SEMI-e 深圳国际半导体展
时间：10月16日 20:00 （明晚）
渠道："SEMI-e半导体"视频号直播间
主题：《Chiplet设计：应用、趋势与挑战——2024-2026 全球强基拉动，挑战者先发践行》
主讲人：赵瑜斌
◉领域全栈市场经理，比昂芯市场总监，芯粒工程CAD研究中心联合推广成员、江苏省集成电路学会封测委员会成员。负责比昂芯科技的芯片与系统级设计EDA工具链的"1+4"产品体系运营与市场推广，包括Chiplet设计与异构集成系统、AI领域模型驱动设计优化、PCB与系统设计与验证、高精度SPICE电路仿真、晶圆制造类设计EDA等。多方面参与EDA生态工作，协会与联盟标准、高校联合实验室项目、半导体集成电路通识课程体系等。
主讲概要：
◉基于“芯粒”的设计将系统分解为多个小芯片，并通过先进封装将它们重新组装成新的系统芯片。
由于Chiplet在性能、灵活性等方面的优势，我国也已规划3DIC的半导体产业路径和方法，同时，AI大模型驱动算力需求成为半导体发展新的主力因素，Chiplet集成也因为提供良率、IP复用、性能和成本优化的显著价值，因此Chiplet已被证明是后摩定律时代不二的替代路径。
然而，Chiplet实现方法还有若干项重大挑战，包括将功能芯粒的拆分、芯粒互连设计、芯粒性能协同优化、芯粒结构仿真和多物理仿真、先进封装和材料等多项技术。组件到小芯片映射、共同优化封装和架构、通信延迟处理、子系统的验证和容错、先进封装前沿材料等问题。
本次公开讲座介绍Chiplet技术做为后摩尔路径其中的应用、趋势和多个关键问题及挑战，一种裸片到封装的验证解决方案，并介绍在大规模互连集成中正在进展中的国产自主可控D2D Chiplet设计与验证的自动化设计方法EDA进展。期待与您一起探讨后摩时代对SoC路径延伸的设计流程方法。
⽐昂芯科技专注集成电路设计自动化（EDA），致⼒⼈⼯智能驱动Chiplet EDA软件和Chiplet IP全栈服务。创新产品包括AI优化Chiplet设计和验证融合全流程，AI加速电路和多物理场建模与仿真，以及AI⽣成PDK, AMS IP，接⼝IP和数字样机等服务。公司产品⽀持先进⼯艺，先进封装和⾼端PCB，⼴泛应⽤于5G通讯、第三代半导体、汽⻋电⼦和⼈⼯智能等领域。
公司核⼼创办成员成功创业多家上市公司。核⼼技术成员来⾃国际头部⼤⼚，平均超20年相关经验博⼠ 20余⼈。公司研发中⼼和营运中⼼位于深圳、南京，宁波和上海，已合作和服务30余家头部晶圆、先进封装和芯⽚设计企业，2家国创中⼼和20余所⾼校。比昂芯秉承“超越摩尔，仿真万物”的使命，致力于集成电路创新发展。
SEMI-e作为行业极具影响力和专业性的半导体展，一直致力于为半导体行业提供一个高水准、高品位、高质量的展示交流舞台。为了让大家更加深入地了解半导体行业，"SEMI-e半导体"直播间陆续启动中，每月不定期开播，邀请行业大咖、优秀企业家、专家学者走进直播间，与大家分享行业的故事。
直播嘉宾报名方式：
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联系人员｜欧阳礼彰
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SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆隆重举行！本届展会将聚焦半导体行业的各个细分领域，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，汇聚超过900家展商，以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体、光伏半导体、显示半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。
SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为半导体行业极具影响力的专业展会平台之一。SEMI-e 2025 第七届深圳国际半导体展由多家行业协会联合主办，将延续覆盖60,000m²展出面积，携手900余家展商，开启精彩纷呈的50+主题活动，预计迎来超70,000名行业人士参观。
2025年6月25-27日
2025 SEMI-e第七届深圳国际半导体展
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