2024年11月6日-8日，由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟和中国科学院物理研究所主办，北京天科合达半导体股份有限公司和深圳市重投天科半导体有限公司承办的第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议(Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials，APCSCRM 2024)在中国深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。本届会议以“芯时代开放创新·芯机遇合作发展”为主题，聚焦宽禁带半导体（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、金刚石等）相关材料、器件及前沿应用，共吸引了近1000位国内外专家学者和企业代表、超350家企业的积极参与，共同探讨宽禁带半导体材料的前沿技术成果和最新市场动态，贡献了全球宽禁带半导体领域的智慧与力量。
会议现场
亚太碳化硅及相关材料国际会议（APCSCRM）作为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平国际会议之一，会议围绕SiC、GaN、Ga2O3、AlN、金刚石等宽禁带半导体材料前沿技术研究、产业链合作发展，通过报告分享、海报展示、新产品新技术展览等形式，为参会企业和观众提供集产品展示、技术交流、商务治谈于一体的综合性交流平台。自2018年在中国北京举办首届APCSCRM会议以来，已经持续成功举办五届，会议累计邀请、吸引来自欧、美、日、韩、新加坡等数十个国家或区域的百余人次专家代表出席，现场参会人数累计超过3800人次，共发布超过310个专业报告，吸引1800余家单位参与交流，得到了社会各界的广泛认可和支持，加快了亚太地区宽禁带半导体事业跨区域、跨界融合创新与协同驱动发展的进程。
第五届亚太碳化硅及相关材料国际会议大会主席由中国科学院物理研究所研究员、北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家陈小龙博士，香港科技大学陈敬教授和林雪平大学Daniela Gogova研究员共同担任，北京天科合达半导体股份有限公司董事、常务副总经理彭同华研究员担任大会程序委员会主席。
开幕式上，广东省深圳市发展和改革委员会党组成员、副主任朱云、北京天科合达半导体股份有限公司董事长刘伟、深圳市坪山区委常委、常务副区长袁虎勇、大会主席林雪平大学 Daniela Gogova研究员先后进行了重要的致辞。中国科学院院士、武汉大学教授刘胜；深圳市工业和信息化局材料工业处副处长陈世辉；坪山区工业和信息化局局长余敏强；深圳重大产业投资集团有限公司副总经理林鸿滨出席了本次会议。
开幕式最后，刘胜院士、大会主席陈小龙研究员、陈敬教授、Daniela Gogova研究员共同上台，宣布本次会议正式开幕。
中国科学院物理研究所研究员、北京天科合达半导体股份有限公司首席科学家
陈小龙主持
广东省深圳市发展和改革委员会党组成员、副主任
朱云致辞
北京天科合达半导体股份有限公司董事长
刘伟致辞
深圳市坪山区委常委、常务副区长
袁虎勇致辞
林雪平大学
Daniela Gogova研究员致辞
本届会议共邀请来自瑞典、美国、马来西亚、日本、新加坡、中国以及中国台湾和香港地区等六十余位行业顶尖专家、企业家，共同分享宽禁带半导体技术最新研究进展，交换产业前瞻性观点，展示企业先进成果，促进亚太地区宽禁带半导体领域产学研用的相互合作和交流，推动宽禁带半导体材料与器件的学术研究、技术进步和产业高质量发展！
此外，会议还设置了宽禁带半导体产业专业展区，吸引了超过110家企业的参展。集中展示耗材、智能装备、先进材料、器件、封测、终端产品等领域的新技术、新成果、新产品，全面深度促进亚太地区宽禁带半导体事业政-产-学-研-用-金的开放创新，为参会企业和观众提供集产品展示、技术交流、商务治谈的综合性优质交流平台。
第三代半导体以其高耐温、高频率、高功率密度等独特优势，在新能源汽车、光伏储能、智能电网、新一代显示、移动通信等领域展现出巨大的应用潜力，成为新一代制造业必争的战略要地。为推动产业技术创新，促进产业链上下游企业之间的合作与共赢，SEMI-e 2025将着力打造第三代半导体展区。
回顾上届SEMI-e 2024，展览面积覆盖近60,000m²，汇聚815家展商，其中第三代半导体领域的参展企业高达110家。天科合达、比亚迪半导体、方正微、万年芯、南砂晶圆、烁科晶体、天域半导体、同光股份、先导集团、普兴电子、科友半导体、合盛新材料、集芯先进、乾晶半导体、天成半导体、纳微半导体、海乾半导体、中国电科第四十五研究所、广东致能、蓉矽半导体、镓未来、宇腾电子、爱仕特、山东晶镓、森国科、芯三代、AIXTRON爱思强、汉虹精密......等众多三代半导体领域知名厂商，展示了第三代半导体SiC、GaN领域最新技术和产品，彰显了第三代半导体产业蓬勃发展的良好态势。
SEMI-e 2025第七届深圳国际半导体展(简称：SEMI-e) 将于2025年6月25-27日在深圳国际会展中心（宝安）4/6/8号馆隆重举行！展览面积达60,000平方米，携手900+展商，精心策划50+主题活动，预计将吸引70,000+行业人士参观。
本届展会以人工智能、算力存储、芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体专用设备及零部件、先进材料及碳材料、碳化硅/氮化镓等第三代半导体、IGBT、功率器件、电力电子及汽车半导体等为主，全面展示集成电路和半导体最新的制造和解决方案。
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