【华金电子孙远峰团队-每日观点&资讯】(2024-11-25)

财富   2024-11-24 20:15   北京  


点公司

【半导体】韦尔/圣邦/汇顶/兆易/北方/扬杰/士兰/华微/捷捷/中环
【5G射频】卓胜微/顺络/电连/立讯/鹏鼎/信维/火炬
【5G PCB】景旺/东山/深南/沪电/生益
【LED小间距】洲明/国星/利亚德
【产业关注】斯达/新洁能/金瑞泓

行情速递

主板领涨,有研新材 (+5.22%)/江化微(-0.57%)/歌尔股份(-0.60%)/
②科创板领涨,唯捷创芯 (+6.19%)/中科蓝讯 (+5.88%)/

国内新闻

艾邦半导体网,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工/项目计划投资30亿元/总规划建筑面积约7.48万平方米/计划2025年底前建成/

半导体产业纵横,汇顶科技公告/公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买云英谷科技股份有限公司的控制权/同时公司拟发行股份募集配套资金/

半导体行业观察,台积电计划在 2026 年底推出其 A16 1.6nm 工艺/并为其 3Dblox 技术制定 IEEE 标准/

CINNO,针对高世代OLED技术/奥来德已完成8.6代AMOLED线性蒸发源设备样机制作/市场推广工作正按计划有序进行/

公司公告

寒武纪,发布关于使用募集资金及自有资金向全资子公司增资的公告/公司拟使用募集资金1,500万元人民币对上海寒武纪进行增资/用于实施再融资募投项目/

龙芯中科,发布股东减持股份结果公告/近日/公司收到了横琴利禾博出具的告知函/横琴利禾博通过集中竞价交易的方式减持2,005,000股/占公司总股本的比例0.5%/

德福科技,发布关于为子公司提供担保的进展公告/近日/公司中信银行九江分行签订了合同编号/约定公司为琥珀新材与中信银行九江分行签订的电子商业承兑汇票保贴业务合作协议提供最高额为人民币2,000万元的担保保证/

京东方A,发布关于首次回购公司部分社会公众股份的公告/公司于2024年11月22日首次通过回购专用证券账户/以集中竞价方式实施回购公司股份/回购A股数量为11,500,000股/占公司A股的比例约为0.0311%/

海外新闻

AI芯天下,谷歌正计划将其Chrome OS与Android系统整合/以更有效地利用开发资源/进一步完善生态/使Android平板更好地与苹果的iPad竞争/

半导体产业研究,美国政府已最终确定了面向格芯的《芯片法案》激励措施/作为更广泛的半导体推动措施的一部分/美国政府向该芯片制造商提供了15亿美元的补助金/以支持建设其美国制造工厂/

半导体在线,三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资/以加强其先进的半导体封装业务/随着下一代HBM产品(如HBM4)的内部封装流程的重要性增加/三星正专注于提升其封装能力/以确保未来的技术竞争力/并缩小与SK海力士的差距/

半导纵横,SK海力士宣布/开始量产全球最高的321层 1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND闪存/

华金电子孙远峰团队:孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢

分析师编号:S0910522120001

关注最新电子动态,前瞻行业投资趋势

欢迎点击上方“远峰电子”订阅

关注公众号,点击菜单“芯时代”获取《电子-走进“芯”时代系列深度报告》


点击菜单“5G电子”获取《电子-5G电子*产业链系列深度报告》

点击菜单“更多深度”获取更多电子团队行业和公司深度报告


②关注公众号,回复引号内关键字直接获取单篇深度报告

芯时代系列关键字索引:“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID

5G电子系列关键字索引:“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

其他关键字索引:“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快速充电”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”


公司深度关键字索引:“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”


行业和公司更多研究结果,请长按图片关注“远峰电子”公众号


团队简介:

孙远峰:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖;清华校友总会电子工程系分会副秘书长,清华大学上海校友会电子信息专委会委员


王海维:电子行业联席首席分析师,华东师范大学硕士,电子&金融复合背景,主要覆盖半导体板块,善于个股深度研究,2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员,先后任职于安信证券/华西证券研究所,2023年2月入职华金证券研究所

王臣复:电子行业高级分析师,北京航空航天大学工学学士和管理学硕士,曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等,2023年2月入职华金证券研究所

宋鹏:电子行业助理分析师,莫纳什大学硕士,曾就职于头豹研究院TMT组,2023年3月入职华金证券研究所

吴家欢:电子行业助理分析师,吉林大学学士,博科尼大学硕士,电子&管理复合背景,2023年11月入职华金证券研究所

远峰电子
华金证券总裁助理\x26amp;研究所所长\x26amp;电子行业首席分析师,把握行业趋势,深挖投资价值;“产业资源赋能深度研究”是我们研究集体的共识和目标!
 最新文章