【华金电子孙远峰团队-封测追踪】封测板块Q3总结：前三季度业绩同比改善，尖端先进封测/AI相关或为25年主旋律

除封测及分立器件板块，各板块毛利率超过或接近23Q4水平。根据Wind数据，2024Q3半导体设备/半导体材料/数字芯片设计/模拟芯片设计/集成电路制造/集成电路封测/分立器件各板块毛利率分别为44.32%/27.88%/35.03%/35.81%/21.02%/19.78%/28.95%，相较于2023Q4毛利率，集成电路封测/分立器件离2023Q4毛利率仍有较大差距（-1.98/-2.43pcts），其中集成电路封测2024Q3毛利率环比属于增长态势（+0.73pcts），分立器件毛利率环比下降。

封装板块华天科技自24Q1毛利率逐季增长，测试板块伟测科技毛利率率先回升。根据Wind数据，2024Q3对比国内头部封装企业，甬矽电子（毛利率为16.54%）/华天科技（毛利率为14.72%）/通富微电（毛利率为14.64%）毛利率高于封装板块平均水平（14.53%），其中，仅华天科技毛利率自2024Q1起逐季提高，其余厂商（长电科技/通富微电/甬矽电子）24Q3毛利率环比下降。根据Wind数据，2024Q3对比国内头部测试企业，自2018Q4开始，测试板块毛利率整体呈下降趋势，自2024Q1伟测科技较其余封测企业毛利率率先到达拐点，2024Q1-2024Q3毛利率分别为26.54%/30.06%/42.45%。

根据日月光官网数据，2024年9月公司营收123.66亿人民币，同比增长3.82%（连续6个月正增长），环比增长5.00%（连续三个月正增长）。根据日月光业绩发布会逐字稿及演讲报告，2024Q3，由于封测季节性表现优于预期，叠加尖端先进封装表现强劲及通信设备季节性增长，日月光稼动率在65%-70%之间。日月光认为先进封装及测试在终端增长机会巨大，这些增长机会设计人工智能、高性能计算及高端网络和通信。先进封装工艺步骤明显增多，各个步骤愈加复杂，故与传统封装资本开支相比，用于先进封装资本支出超过预期。其次，由于前沿先进封装所需精度提高，设备成本更加昂贵，故设备平均价格增长。尖端先进封装应用更加丰富，其尺寸/面积亦有升级趋势，日月光对先进封装及测试等高资本开支将延续至2025年。2024Q3机器设备资本支出总额为6.02亿美元（约43.40亿人民币），其中3.12亿美元（约22.49亿人民币）用于封装业务，2.74亿美元（约19.75亿人民币）用于测试业务，0.14亿美元（约1.01亿人民币）用于EMS业务，300万美元（约0.22亿人民币）用于互联材料及其他业务。

产能利用率提升带动毛利率环比微增，测试业务将在24Q4明显回升。根据日月光官网数据，封测业务方面，2024Q3实现营收190.88亿元，环比增长10.25%，同比增长2.52%；毛利率为23.08%，环比增长0.98pcts，毛利率环比改善主要由于产能利用率提升，但部分被原材料成本及公共事业成本提升抵消，日月光预计高原材料成本状况将会持续到第四季度，毛利率同比增长0.87pcts，毛利率同比改善主要是由于外汇变动及产品结构优化所致。从下游应用占比分析：通讯仍为日月光封测最大应用市场，占比为50%（环比上升1pct，主要与手机市场季节性轻微波动有关），汽车/消费电子及其他次之，占比为32%（环比持平），电脑占比18%（环比下降1pct）；公司先进封装服务既适用于计算也适用于通信细分领域。从产品占比分析，Bump/FC/WLP/SiP等先进封装仍为日月光主要收入来源，占比为45%（环比增长1pct），打线封装次之，占比为29%（环比下降2pcts），测试服务占比16%（环比持平）。其中公司预计测试服务将在第四季度有更显著增长。

SiP需求推动营收增长，前三季度先进封装营收同比增长6%。根据安靠官网数据，2024Q3公司营收为134.21亿元（先进产品113.02亿元，主流产品21.20亿元），环比增长27.42%，同比增长2.17%，毛利率为14.6%。根据安靠24Q3业绩说明会逐字稿，第三季度内，安靠成功推出支持新款高端智能手机、新款可穿戴设备，及部分支持人工智能功能的电脑（基于ARM平台）等设备服务。随着高性能计算市场（特别是AI处理器）需求持续增长，公司2.5D新增产能得利用，公司前三季度先进封装营收同比增长6%。持续疲软的汽车、工业及消费市场致使功能公司主流服务前三季度营收同比营收下降24%。安靠越南工厂已开始量产，亚利桑那州产能上线进展顺利。

消费相关市场表现亮眼，汽车及工业市场复苏进展低于预期。（1）通信终端市场：2024Q3营收环比增长36%，得益于多款设备增长及支持高端iOS手机推出，Android供应链收入环比增长，同比持续回升，安靠通过扩展射频以及在各种设备中集成蓝牙和WiFi功能建立其在高端手机市场中强势地位。（2）汽车及工业市场：由于终端市场需求疲软以及库存调整持续，该市场复苏时间比预期更长，前三季度公司该市场营收下降17%。尽管存在上述不利因素，安靠对该领域的研发等仍稳健推进。目前，安靠正在为汽车ADAS处理器、激光雷达、倒装芯片技术及晶圆级封装等进行新项目认证；安靠葡萄牙工厂继续提高汽车传感器产量，且电源模块项目开展顺利。（3）计算终端市场：2024Q4营收环比增长6%，同比增长23%。安靠AI设备的2.5D封装按计划量产。但基板在材料可用性遇到限制，致使该业务三季度营收受限。AI设备需求强劲，安靠预计2024年2.5D营收将较2023年增长四倍。安靠传统服务器和网络业务表现疲软，前三季度营收下降33%，第四季度或有所改善。（4）消费电子市场：受益于新型可穿戴物联网设备批量生产推动，2024Q3该业务营收环比增长70%，预计2024Q4营收并保持强劲增长，在2025年逐步下降。传统消费应用业务在连续四个季度下降后，2024Q3首次出现小幅增长，根据客户反馈未来几个季度将逐步复苏。

根据力成科技数据，2024Q3公司营收为40.72亿元，环比下降6.56%，同比下降0.80%，主要是因为力成科技与美光合约在6月底到期，故合并营收不包含西安工厂，以及三季度客户需求增加综合所致；归母净利润为3.78亿元，环比下降7.00%，同比增长8.07%，；毛利率为21.40%，环比上升2.40pcts，主要是因为西安工厂毛利率较低，本季度西安不纳入合并营收，以及第三季度力成科技产能利用率有所提升/产品结构有所改善，共同带动毛利率增长。根据力成科技24Q3业绩说明会：1）力成科技看好AI 相关应用前景。PC、NB、智能手机及消费性产品等需求趋缓，车用产品销售不如预期，国际大厂积极应对库存调整，以应对需求放缓。2）全球局势依然紧张，俄乌战争未见停止迹象，中东紧张局势持续高涨，冲击全球经济。此外，特朗普上台将牵动全球政经变化，关注美国降息对经济与汇率的影响。

封装业务仍为主要收入贡献服务，Logic为主要营收产品。根据力成科技官网数据，从服务类别分析，2024Q3力成科技服务类别占比分别为: Packing（67%）、SIP/Module（10%）、测试（23%）；从产品类别分析：2024Q3力成科技产品类别占比分别为Logic（40%）、SIP/Module（10%）、NAND（31%）、DRAM（19%）。在第三季度中：（1）DRAM：标准存储营收同环比下降；移动存储在2024Q3营收环比增加，同比低个位数下降，符合预期；车载存储2024Q3营收环比持平，同比营收减少。（2）NAND：零组件随着SSD出货增加，营收增长；固态硬盘SSD客户持续下单，2024Q3营收环比/同比呈个位数增长。（3）Logic：2024Q3营收环比低个位数下降，营收同比持平；力成PTI2024Q3营收环比低个位数下降，同比高个位数增长；Tera Probe/TeraPower营收环比低个位数下降，营收同比持平。

24Q3营收创单季历史新高，前三季度各应用板块业务均实现复苏企稳。2024Q3长电科技实现营收94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.80%，营收创历史单季度新高；实现归母净利润4.6亿元，同比下降4.39%；扣非归母净利润为4.4亿元，同比增长19.5%。2024Q1-Q3累计实现营收249.8亿元，同比增长22.3%，创历史同期新高；实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%。2024年以来，长电科技旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升。前三季度，各应用板块业务均实现复苏企稳，公司前期的布局开始贡献增量；来自于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子更是实现了接近40%的同比大幅增长。公司强化库存管理、供应链管理，确保营运资金的高效流转；前三季度累计经营活动产生现金人民币39.3亿元，同比增长29.7%。

晟碟半导体完成交割，完善国内外产业布局。公司收购晟碟半导体80%股权已于2024年9月28日完成交割，并于交割当日将其纳入公司合并范围。在半导体存储市场领域，公司封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年 memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。收购完成后，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。

中高端产品营收增加&加强管理及成本费用管控，2024前三季度业绩同比扭亏为盈。2024年前三季度，公司累计营收为170.81亿元，同比增长7.38%，其中2024Q3公司营收为60.01亿元，同比增长0.04%，环比增长3.50%；2024年前三季度，公司累计归母净利润为5.53亿元，同比扭亏为盈（2023年前三季度公司归母净利润为-0.64亿元），其中2024Q3公司归母净利润2.30亿元，同比增长85.32%，环比增长2.53%。主要系2024年前三季度，半导体行业呈现整体复苏趋势，公司积极进取，产能利用率提升，营业收入上升，特别是中高端产品营业收入明显增加。同时，得益于加强管理及成本费用的管控，公司整体效益显著提升。2024年前三季度，公司财务费用为3.75亿元，同比减少49.14%，主要系汇兑损失大幅降低所致；利息收入为0.66亿元，同比增长81.70%，主要系公司加强资金管理，存款收益增加所致；其他收入为1.40亿元，同比增长64.40%，主要系政府补助确认其他收益增加所致。

拟出资2亿元间接持有AAMI股权，提高公司供应链稳定性和安全性。通富微电出资2亿元受让领先半导体持有的滁州广泰1.47亿元出资额（占滁州广泰合伙份额的31.90%），以间接持有引线框架供应商AAMI股权。滁州广泰为AAMI上层持股主体，公司本次投资的实质为间接持有引线框架供应商AAMI股权，AAMI专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路，起到和外部导线连接的桥梁作用，在大部分半导体产品中均有应用。AAMI在引线框架领域深耕超过40年，是全球前列、国内领先的引线框架供应商，拥有先进的生产工艺、高超的技术水平和强大的研发能力，积累了丰富的产品版图、技术储备和客户资源，在高精密和高可靠性等高端应用市场拥有极强的竞争优势，产品广泛应用于汽车、计算、工业、通信及消费类半导体，得到各细分领域头部客户的高度认可，与全球顶尖的半导体IDM 和封测代工企业建立了稳固的合作关系。本次交易完成后，公司将直接持有至正股份股票，仍继续间接持有AAMI股权，在进一步提高公司供应链的稳定性和安全性的同时，至正股份股票具有更高的流动性，有利于公司实现投资收益，符合公司利益和发展战略。

（1）营收/业绩：2024年在集成电路市场景气度逐步复苏，并重新进入稳步增长的有利环境带动下，公司经营业绩同比大幅提高。公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。2024年前三季度，公司实现营业收入105.31亿元，同比增长30.52%，其中三季度实现营业收入38.13亿元，同比增长27.98%，环比增长5.56%；前三季度实现归母净利润3.57亿元，同比增长330.83%，其中三季度实现归母净利润1.34亿元，同比增长571.76%，环比下降18.95%。（2）毛利率：由于 2022-2023年上半年半导体市场下行、终端电子产品需求减弱等不利因素的影响，2022 年和 2023 年公司毛利率持续下行。2023年下半年，尤其是进入2024年以来，行业出现回暖迹象，公司经营情况不断向好，毛利率有所修复和改善，2024年前三季度综合毛利率为12.29%，2024Q1-Q3单季度毛利率分别为8.52%/12.96%/14.72%。

24Q1-Q3归母净利润同比扭亏为盈，盈利能力有所改善。2024年以来，全球半导体行业呈现温和复苏态势，集成电路行业整体景气度有所回升，下游需求复苏带动公司产能利用率提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展顺利及部分新产品线的产能爬坡，公司营业收入规模持续保持快速增长，2024前三季度实现营业收入25.52亿元，同比增长56.43%，其中第三季度公司实现营业收入9.22亿元，同比增长42.22%。同时，随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率有所回升，前三季度整体毛利率达到17.48%，同比增加3.41个百分点，实现归母净利润0.42亿元，同比增加1.62亿元，实现扭亏为盈（2023年前三季度归母净利润为-1.20亿元）。

预计24Q4营收保持环比增长，客户份额有望持续增长。24Q3向上得益于核心客户基本盘表现优异，另一方面是海外客户进展顺利，两部分叠加24Q3/Q4向上增长。25年预计公司保持相对快速增长，一方面公司在国内平台型客户份额较少，随着公司bumping、FC等方案及原有产品线优势积累，希望获得更大份额。另一方面，两家大客户中公司在其份额低于客户预期，明年期待持续增长。另外除中国大陆及中国台湾，公司也在积极拓展欧美客户，欧洲客户可能更快。

根据京元电子官网数据，2024Q3，京元电子（不包含苏州子公司）实现营收15.66亿元，环比增长7.57%，同比下降18.09%；毛利率为35.90%，环比增长0.64pcts。从业务占比分析：2024Q3，测试为公司主要营收来源占总收入80.8%（晶圆测试为34.0%，产品测试为46.8%）；封装服务7.1%，环比下降1.4pcts）。从下游应用占比分析：2024Q3，消费性为公司最大应用领域，占比35.0%，环比下降2.6pcts；通讯占比23.0%，环比下降1.5pcts；资料处理占比21.0%，环比增长2.0pcts；工业类占比7.1%，环比增长1.3pcts。从资本开支分析：2024Q3，京元电子（不包含苏州子公司）资本开支为7.11亿元，同比增长88.91%，环比增长61.42%，主要投向为产品测试（51.8%），厂房（33.5%），晶圆测试占比仅为3.4%。

根据欣铨科技数据，前三季度公司合计营收22.13亿元，同比下降5.4%，合计净利润为3.69亿元，同比下降22.6%。2024Q3公司营收为7.50亿元，环比增长1.87%，同比下降10.42%；净利润为1.25亿元，环比增长2.00%，同比下降33.96%。2021-2022年受疫情红利影响，营收与净利大幅提升，2023年消费/通讯/存储产品库存调整， 2024年车用/安防/工控进行库存调整，故自2023年内开始营收/净利润下滑。2024年通讯及存储市场有所回暖，但不抵车用/安防/工控客户营收下降带来的影响。2024营收当前呈现旺季不旺，前三季度营收虽为增长态势，但并不如此前。24Q3毛利率为29.47%，环比增长3.35pcts，同比下降7.83%。客户类比方面，前三季度Fabless客户占比为50.1%（去年同期为37.9%），IDM客户占比为48.3%（去年同期为60.8%），主要系今年通讯/存储产品回温（对应客户主要为IC设计客户），车用/工控产品开始调整（对应客户主要为IDM客户）。根据欣铨科技业绩说明会，Q4季节性备货潮结束，预计24Q4营收较Q3有个位数衰退，2025年车用/工控看不到明显复苏，通讯方面会维持回温状况，欣铨科技会有小幅成长（低于疫情期间）；2024年资本支出大部分在于厂房新建，明年此处支出会大幅减少，机台支出会较24年更多，25全年资本支出较24年减少。目前AI芯片主要有英伟达及AMD，测试部分K从业者有拿到相关订单，其他同业很难拿到订单。

24Q3营收/业绩同环比增长较大，南京募投项目完成厂房竣工验收。公司 2024 年第三季度实现营收3.10亿元，同比增长 52.47%，环比增长26.03%。公司 2024年第三季度实现归母净利润 0.51亿元，同比增长171.09%，环比增长358.34%。目前公司所处行业正处于上游设计公司库存逐步消化及下游需求逐步回暖的阶段，同时第三季度一般是电子行业的传统旺季，受益于市场对测试的需求明显增加、部分新客户导入和老客户的新产品通过验证并且进入到量产，公司第三季度的营收和利润同比和环比都取得比较大的增幅。公司 2024 年前三季度总营业收入合计为7.40亿元，已超过去年全年，同比增长43.62%。公司 2024 年前三季度归母净利润为0.62亿元，同比下降 30.81%。公司前三季度共产生股份支付费用 0.44亿元，如果剔除股份支付的影响，前三季度净利润为1.06 亿元。2024年公司继续在高算力高性能芯片、车规级及工业级高可靠性芯片等方向进行重点研发，公司第三季度研发投入为 3,690 万元，占营收的比重为11.88%。随着一些研发项目的量产及营收提升之后，第三季度研发费用占营收的比重同比略有下降；前三季度研发投入合计 1.01 亿元，较上年同期增加 43.73%，主要是因为研发人员和薪酬以及研发费用中的股份支付费用较上年同期增幅较大。公司在南京的募投项目伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目已于7月下旬完成了厂房竣工验收，8月份已开始试生产，后续陆续还有设备进厂；无锡的项目目前还在施工中，预计明年底会完成土建工作；天津子公司目前已有部分机台进厂进行部分研发工作；上海两个厂目前满产；深圳厂也已经实现量产。

预计高端产品产能增加，盈利能力持续提升。不同产品毛利率水平按高低排序是高端产品的CP测试、高端产品的FT测试、中端产品的CP测试和中端产品的FT测试。2024年，公司第一季度主营业务毛利率是25.36%，第二季度是30.06%，第三季度由于高端产品占比有明显提升使得主营业务毛利率上升至41.75%。公司预计第四季度行业景气程度好于第三季度，目前市场对高端产品测试需求较为旺盛，公司高端产品产能不断增加，第四季度营收和毛利环比第三季度预计还有提升空间。公司上半年高端产品测试占比为67%，中端产品测试占比为33%。第三季度高端产品测试占比大幅提升至73%，中端产品测试占比为27%，第四季度高端产品的占比预计会略有增加。

2024Q3全球智能手机市场总出货量同增5%，三星引领全球市场。根据Canalys数据，2024年第三季度，全球智能手机出货量同比增长5%，达到3.099亿台，是自2021年以来表现最强劲的三季度。得益于各大智能手机品牌积极推出的具有较高性价比的新产品组合，以及更新周期和消费者信心增强的推动下，促使本季度出货量的增长。三星精简其入门级产品线，以5750万台出货量位居第一。苹果的iPhone 16系列在新兴市场表现强劲，且基础款和Pro款硬件差距缩小，出货量创5,450万台的历史记录（各年三季度），位居第二。小米受益于在核心市场的新产品库存策略，以4,280万台出货量和14%的市场份额位居第三。OPPO和vivo分别以2,860万和2,720万台的出货量排名第四和五，在竞争激烈的亚太地区表现稳健。

中国大陆智能手机市场第三季度延续反弹，vivo蝉联榜首。根据Canalys数据，2024年第三季度，中国大陆智能手机市场在暑期及开学购机旺季的推动下延续反弹步伐，出货量同比增长4%至6,910万台。vivo蝉联榜首，市场份额高达19%。vivo中端新品的发布稳固了线下渠道的销售，而线上渠道持续拓展，整体出货量同比增长25%至1,300万台。华为以1,080万台的出货量和16%的份额位居次席，同比增长24%，通过积极的渠道策略维持旗舰产品的销售。荣耀以1,030万的出货量排名第三，尽管折叠屏产品获得热捧，整体仍同比下滑13%，扩张期遇挑战。小米排名更进一步，达到第四，份额为15%，其在人、车、家生态策略的驱动下圈定了更广泛和稳固的用户群体，出货量同比增长13%至1,020万台。尽管苹果出货量同比下跌6%，但重回第五，在Apple Intelligence服务暂时缺位的情况下，iPhone 16系列需求仍将展现出韧性。

根据Counterpoint Research预测，2024Q3全球PC市场出货量同比增长1%，达到6,530万台，延续自2024Q1开始的同比增长势头。尽管第二季度早期存在提前交货订单，第三季度中国和欧洲的需求相对平淡，但出货量仍比第二季度高出约5%，主要是由于2025年Windows 10安全更新和技术支持结束前持续进行的换机需求，以及AI PC销量增加。

随着2024年上半年库存水平基本正常化，PC厂商正在推进更多新机型。联想在第三季度实现了连续第四个季度的出货量同比增长。得益于更换周期这一趋势，该品牌自2020Q4以来已重新获得25%的市场份额。惠普和戴尔在本季度的销量保持弹性，主要是因为得到了北美市场需求和企业订单增加的支撑。苹果在本季度相对平静，因为市场在等待其基于M4的笔记本电脑和台式机。预计Windows 10替代品的需求将减少，而AI PC将接管并继续保持增长势头。

24年VR市场扭转销量下滑趋势，24/25或为销量小年。根据Wellsenn XR数据，2024 Q3全球VR销量为118万台，同比下滑5%。三季度销量下滑的主要原因来自索尼PS VR2和Quest 2的销量下滑，三季度索尼PS VR2 累计销量为9.6万台，去年同期PS VR2发售上市不久，销量20万台，同比下滑52%，Meta三季度销量为85万台与去年同期持平，Quest 2在三季度基本处于尾货阶段，下滑数量靠Quest 3弥补，整体来看Meta基本盘稳定。三季度苹果Vision Pro销量为6万，销量逐步走低。预计2024年全球实现774万台销量规模，较2023年增长3%，预计2024年全球VR设备实现774万台销量规模，较2023年增长3%。其中维持Meta年600万台销量，四季度发售上市的Quest3廉价版预计仍是Meta全年销量大头、苹果Vision Pro下调至40万、索尼下半年通过降价促销方式全年取得50万台销量。2024年VR市场将扭转过去两年的销量下滑趋势，重回正增长轨道，但今明两年VR行业仍处于销量小年。

AR首次出现销量同比下滑，不带显示的AI智能眼镜崛起。根据Wellsenn XR数据，2024年三季度全球AR销量为10.6万台，同比下滑4%，这是AR眼镜近几年第一个出现销量同比下滑的季度。今年三季度整体市场偏淡，整体大环境消费行情较弱，AR厂商今年渠道推广投放减弱，传统B端AR眼镜需求逐渐萎缩，不带显示的AI智能眼镜崛起，也是造成整体销量较淡的一大因素。2024Q3国内AR销量为4.1万台，同比下滑13%，销量下滑主要原因是AR公司在投放方面减弱，国内市场观影类AR眼镜遇到增长瓶颈，新品少，AR公司目前纷纷转型做AI智能眼镜。预计2024年全球AR销量为51万台，与去年基本持平，2024年将是阵痛转换的一年，BB观影眼镜增长遇到瓶颈，光波导信息提示眼镜今年没能接力，2024年AR市场将面临一定的挑战。

（1）汽车总体：根据中国汽车工业协会数据，10月，汽车产销分别完成299.6万辆和305.3万辆，环比分别增长7.2%和8.7%，同比分别增长3.6%和7%。1-10月，汽车产销分别完成2,446.6万辆和2,462.4万辆，同比分别增长1.9%和2.7%，汽车产量增速较1-9月收窄0.01pcts，销量增速扩大0.36pcts。10月，汽车国内销量251.1万辆，环比增长10.6%，同比增长6.2%;汽车出口54.2万辆环比增长0.5%，同比增长11.1%。1-10月，汽车国内销量1,976.9万辆，同比下降1.4%；汽车出口485.5万辆，同比增长23.8%。

（2）乘用车：根据中国汽车工业协会数据，10月，乘用车产销分别完成270.6万辆和275.5万辆，环比分别增长8.2%和9.1%，同比分别增长7.7%和10.7%。1-10月，乘用车产销分别完成2,134.9万辆和2,143.4万辆，同比分别增长3%和3.7%。10月，乘用车国内销量228.9万辆，环比同比均增长10.7%；乘用车出口46.5万辆，环比增长1.8%同比增长10.7%。其中，传统燃料乘用车国内销量104.1万辆，比上年同期减少23.6万辆，环比增长10.8%，同比下降18.5%。1-10月，乘用车国内销量1,733.4万辆，同比下降0.1%;乘用车出口410万辆，同比增长24%。其中，传统燃料乘用车国内销量904.6万辆，比上年同期减少233.2万辆，同比下降20.5%。

（3）新能源汽车：根据中国汽车工业协会数据，10月，新能源汽车产销分别完成146.3万辆和143万辆，同比分别增长48%和49.6%，新能源汽车新车销量占汽车新车总销量的46.8%。1-10月，新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975万辆，同比分别增长33%和33.9%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的39.6%。10月，新能源汽车国内销量130.2万辆，环比增长10.7%，同比增长56.5%；新能源汽车出口12.8万辆，环比增长16%，同比增长3.6%。1-10月，新能源汽车国内销量869.2万辆，同比增长38.3%；新能源汽车出口105.8万辆，同比增长6.3%。

ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/EDA/IP等）将持续受益。

建议关注：封测：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技；设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测、华海清科、华封科技（未上市）；材料：华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料；EDA：华大九天、广立微、概伦电子；IP：芯原股份。

下游需求复苏低于预期: 若手机等终端产品需求复苏不及预期，则相关公司的业绩可能不及预期。

先进封装技术研发不及预期：受益于人工智能发展，将带动GPU、CPU等高性能芯片需求，若相关公司先进封装技术不满足要求，可能错失相关订单。

人工智能发展不及预期：随着人工智能发展，将带动算力芯片需求，从而扩大先进封装市场空间，若人工智能发展不及预期，相关市场需求将减少。

系统性风险：目前中美贸易关系紧张等不确定因素，易对国际贸易环境带来变化，从而进一步冲击全球半导体供应链风险加剧。