投资要点
鼎龙股份于2024年11月19日发布关于公司临时键合胶首获客户订单的自愿性信息披露公告
►临时键合胶首次获得客户订单，年产超百吨产能规模持续满足客户订单需求
公司先进封装材料-临时键合胶产品于近期首次收到国内某主流晶圆厂客户的采购订单（订单涉及金额数百万元），此前该产品型号以海外进口为主。这是继今年6月公司半导体封装PI产品获得批量订单之后，第二款半导体先进封装材料在客户端实现销售。本次订单的签署，进一步彰显下游客户对公司产品创新、体系管理、产业化及客户服务能力等各方面的认可，将持续巩固公司在半导体先进封装材料行业的产品优势，夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。临时键合胶是将晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关键材料。临时键合胶可用于需要在减薄晶圆上制造再布线层的晶圆级封装，或需要在减薄晶圆上进行CMP等TSV相关工艺的2.5D/3D封装。目前，该类产品进口依赖度极高，国产化需求十分迫切。依托于公司成熟的有机合成和高分子合成技术经验，公司已突破临时键合胶耐高温（300℃以上）、低挥发份等关键技术，同时已实现该产品上游核心原材料及添加剂的国产供应或自制替代。在产能布局上，公司现拥有年产110吨的临时键合胶（键合胶+解键合胶）产能规模，具备量产供货能力，能够满足客户端持续订单需求。
►持续推进战略转型，打造进口替代类创新材料平台
（1）CMP抛光垫：9月首次实现抛光垫单月销量破3 万片的历史新高；潜江软垫工厂8月份实现扭亏为盈；集成电路制程用软抛光垫和大硅片用抛光垫进入稳定订单供应状态，以碳化硅为代表的化合物半导体用抛光垫进入送样测试阶段。（2）CMP抛光液、清洗液：仙桃产业园CMP抛光液产品搭载自产配套纳米研磨粒子在客户端持续规模放量供应；介电层、多晶硅、氮化硅等多品类抛光液及铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售；部分铜及阻挡层抛光液新品进入量产导入验证阶段。（3）半导体OLED显示材料：YPI、PSPI产品的国产供应领先地位持续稳固，市场占有率随销售增长不断提升；PI取向液、无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PsPI）黑色光敏聚酰亚胺（BPDL)、薄膜封装低介电材料（Low DKINK）等新产品的开发、验证持续推进。（4）晶圆制造光刻胶：公司布局KrF光刻胶和浸没式ArFi光刻胶覆盖0.25μm-7内埋、工艺线程。公司KrF/ArF晶圆光刻胶业务目前处于开发、验证阶段，其中部分产品已进入加仑样验证阶段，整体测试进展顺利，原材料自主化、品管体系完善、产线建设等工作同步快速进行。（5）先进封装材料：半导体封装PI方面，公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破。临时键合胶已首次收到国内某主流晶圆厂客户采购订单。
►投资建议
我们维持原有业绩预测。2024年至2026年营业收入分别为32.18/38.19/44.61亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.81/6.62/8.21，增速分别为116.8%/37.5%/24.1% ；对应PE分别为52.8/38.4/31.0倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，随着在高端晶圆光刻胶/半导体先进封装材料等陆续验证及产业化，持续带动业绩增长。维持“买入”评级。
►风险提示
下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。
华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号：S0910522120001
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团队简介：
孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所
