投资要点
2024年12月2日晚间，美国工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。
►美国加强出口管制，意图限制我国本土化半导体能力
2024年12月2日晚，美国商务部工业和安全局宣布一系列规则，包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具进行的新管控；对高带宽内存（HBM）的新控制；解决合规和转移问题的新危险信号指南；实体清单新增 140 项，修改 14 项。具体内容：1）集成电路所需的半导体制造设备的新管控，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检验以及清洗设备。2）对用于开发或生产集成电路的软件工具的新管控，包括某些可以提高设备生产率或允许某些机器生产高端芯片的软件。3）高带宽内存（HBM） 的新管控。HBM 对于大规模 AI 训练和推理至关重要，系高级计算集成电路关键组件。新的管控措施适用于美国原产HBM以受 EAR 约束的外国生产的HBM，某些HBM将有资格根据新的许可条例获得授权。4）除 14 项修改外，实体清单中还增加140 家实体，包括半导体晶圆厂、工具公司和投资公司。5）制定两项新的外国直接产品（FDP）规则和相应的最低限度规定；6）新的软件和技术管控，包括对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的限制。7）向 EAR 澄清有关软件密钥的现有控制。出口管制现在适用于软件密钥的出口、再出口或转让，这些密钥允许使用特定的硬件或软件或更新现有的软件和硬件使用许可证。上述规则主要目标在于：1）减缓中国先进人工智能发展；2）损害中国本土半导体生态系统发展。
►半导体各环节国产化，系实现半导体产业链自主可控关键一环
（1）材料：国产厂商在多类材料的自给能力低，主要为中低端产品，在强技术壁垒的高端材料领域，国产化能力较为薄弱，且材料属于耗材类产品，故国产化更为迫切。根据观研天下数据，2022年硅片国产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片国产化率达55%；2022-2024年光掩模由国产化率30%向晶圆厂商自产为主转变；键合丝国产化率由2022年的不足20%提升至30%；目前我国半导体材料国产化仍存在挑战，如12英寸硅片国产化率仅为10%，光刻胶国产化率为10%，电子气体国产化率为15%，是电子化学品国产化率为10%（G3 及以上）。（2）设备：中国半导体设备厂商已覆盖多个细分领域，其中在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在CMP、热处理、薄膜沉积设备上有所突破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上的国产化程度仍较低。根据沙利文&头豹数据，中国大陆半导体设备国产化率稳步提升，刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP抛光设备的国产化率位于10%-30%之间，热处理设备国产化率位于30%-40%之间，去胶机国产化率达到80%以上；光刻、量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于5%以下。（3）代工：台积电7nm工艺分为第一代7nm工艺（N7）、第二代7nm工艺（N7P）和7nm EUV（N7+）。其中，N7和N7P使用的是DUV光刻技术，而N7+则采用4层EUV光刻技术，台积电第一代7nm工艺技术表明可以通过多重曝光技术和浸没式光刻技术来实现7nm节点。（4）EDA：根据全球半导体观察数据，全球EDA市场仍以新思科技、楷登电子、西门子三家巨头为主导，市场集中度高达近70%；国内厂商中华大九天、概伦电子、广立微、芯华章等企业迈入全球EDA市场第二三梯队。华大九天模拟全流程整体可支持28nm及以上制程设计，其中电路仿真工具可支持4nm，晶体管级电源完整性分析工具可支持14nm；概伦电子核心制造类能够支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI、GAAFET 等各类半导体工艺路线，核心设计类支持 7nm/5nm/3nm 等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI 等各类半导体工艺路线；广立微优势在于成品率提升领域下的软硬件产品全流程覆盖。
►投资建议
材料：光刻胶：彤程新材、鼎龙股份、南大光电、上海新阳、晶瑞电材、华懋科技等；化学机械抛光液：安集科技等；硅片：沪硅产业等；掩膜版：清溢光电等；靶材：江丰电子等；环氧塑封料：华海诚科等。设备：北方华创（刻蚀/薄膜沉积/清洗/热处理）、中微公司（刻蚀/薄膜沉积）、芯源微（涂胶显影）、离子注入（万业企业）、量/检测设备：精测电子、中科飞测；测试设备：华峰测控、长川科技；零部件：富创精密、先锋精科。制造：中芯国际。EDA：华大九天、概伦电子、广立微。
►风险提示
新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，国产化进程不及预期的风险，系统性风险等。
华金电子孙远峰团队：孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号：S0910522120001
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团队简介：
孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖；清华校友总会电子工程系分会副秘书长，清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维：电子行业联席首席分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所
王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月入职华金证券研究所
