小米的3nm和燕东微用的光刻机

财富   2024-10-28 08:02   山东  

文:诗与星空

ID:SingingUnderStars

         

 


最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。
         

 

开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多。
         

 

华为的麒麟系列复出时,也是各种唱衰。
最近又有媒体称昇腾芯片是通过其他公司从台积电代工的,这个消息比较离谱,因为一方面台积电的客户信息几乎是实时报告的,另一方面ASML的高端光刻机都是联网的。
         

 

         

 

星空君对小米没什么好感,但对自研芯片这件事是非常欣赏的,而且这是一种必然。
         

 

         

 

小米的销量已经稳居全球前三,前两名分别是三星和苹果,苹果早就在用自己的芯片,三星正在玩了命推动自研的Exynos。   
         

 

自研芯片的优势有两个,一是能够优化软硬件一体化,提升用户体验;二是进一步压低成本,减少授权专利费支出。
         

 

对于手握大把现金流的小米来说,这是一条必经之路。和当年的华为一样,小米自研芯片大概率不会上旗舰机(华为2009年自研芯片成功,2015年才上旗舰机)。
         

 

除了小米和华为,上榜的国产手机大概率都会走向自研芯片这条路。
         

 

一个冷知识,在排行榜中排到第五名的传音,七成销量在非洲,用的也是国产芯片,主要是6nm制程的紫光虎贲系列。
         

 

当然了,自研芯片是一条充满曲折的道路,华为也失败过,早期自研芯片只敢放在廉价的定制机上。小米遇到各种挫折也属正常。
         

 

据报道,苹果正在和台积电洽对接2nm制程技术。
         

 

在国产光刻机迟迟不见动静的情况下,是不是国产芯片技术又要被拉大距离了?
         

 

星空君认为并非如此。
         

 

现在的制程并非真实的物理间距,在14nm以后,这些数字就几乎不存在任何物理上的意义了,仅仅相当于一个代号。成了各厂家的文字游戏,Intel的10nm在台积电那里叫7nm,在三星那里叫5nm。
         

 

不否认台积电2nm技术的先进性,但和国内多重曝光能够达到的7nm、5nm相比,并没有非常巨大的性能提升(注意这里措辞是非常巨大)。和 投入的成本相比,性价比不高。   

01

国产制程的上限在亦庄
         

 

         

 

             

 

         

 

                                    

 

          

 

         

 

燕东微的生产线在亦庄,中芯北京也在亦庄。
         

 

如果说,上海决定了当前中国芯片制程的上限,那么,北京亦庄决定了当前中国芯片去美化制程的上限。
         

 

和大部分初创芯片企业不同的是,燕东微是一家老牌芯片企业,前身是1968年建立的国营东光电工厂(代号878厂)。它的经营模式是难得的IDM+Foundry,也就是芯片设计和晶圆加工。和英特尔类似,最核心的技术都掌握在自己手里。
         

 

据燕东微招股书,公司8英寸晶圆生产线制造能力已经覆盖90nm及以上工艺节点。
         

 

而最新的消息,这个制程已经演进到了65nm。
         

 

根据您提供的2024年半年度报告,以下是北京燕东微电子股份有限公司上半年的营收和净利润情况,以及与上年同期的比较(单位换算成亿元):
         

 

半年报显示,公司2024年上半年为6.1671亿元,比2023年上半年的10.8393亿元同比下降43.10%;归属于上市公司股东的净利润-0.1513亿元,比2023年上半年的2.6753亿元同比下降105.66%。
         

 

对于业绩的下滑,公司在半年报中解释是市场发生变化,部分产品价格下降及需求下滑所致。
         

 

根本原因是公司的客户比较特殊,据招股书,公司大部分客户都是国防等领域。
         

 

   
         

 

这类客户的需求受到装备更新进度的影响,每年的采购进度并不固定,从而影响了公司的业绩情况。

02

燕东微的毛利率
         

 

         

 

             

 

         

 

                                    

 

          

 

         

 

2019年至2023年再到2024年半年报,公司主营业务毛利率逐渐提高又极速下滑。
         

 

公司的毛利主要来自于特种集成电路及器件产品,毛利率的变动与产品收入结构、市场竞争程度等因素有关,且公司产品种类繁多,不同产品的性能、用途及成本、价格存在一定差异。

         

 

   
         

 

整体来看,2021年的毛利率尚可,这和2021年整个行业趋势相吻合。到了2024年半年报,公司的毛利率史上最差。
         

 

2022年以来尤其是2023年年报以来,几乎所有芯片相关企业都开始回避芯片制造业务的细节,包括业务分类、制程等。
         

 

星空君从公司的招股书中查找到资料,进行对比分析。
         

 

1、晶圆业务
         

 

晶圆制造毛利率分别为-35.99%、 -33.39%及 21.79%,报告期内由负转正,但由于公司 2021 年生产线尚未达到满产状态,故虽然 2021 年晶圆制造业务毛利率为正,但仍低于同行业可比公司水平;
         

 

考虑到晶圆业务是芯片产业自主可控能力最薄弱的环节,通过政府补助和引导资本注入的方式来鼓励晶圆业务,是比较不错的手段。
         

 

需要注意的是,公司的晶圆技术,来自于马来西亚的SilTerra,并获得了永久授权。但是,如果不能做到在此基础上的技术突破,很容易在技术迭代过程中,被竞争对手远远落下。
         

 

也正是因为在晶圆代工环节能够实现自主可控,大基金是公司的第三大股东。
         

 

2、封测业务
         

 

封装测试业务毛利率分别为-24.41%、 -8.41%及-19.92%,由于公司封装测试业务产线报告期内未完全达产、单位成本较高,报告期内毛利率持续为负,低于同行业水平。   
         

 

事实上,长电科技等封测大厂的毛利率都比较低,规模较小的公司负毛利非常正常。不过中国作为全球最大的封测行业领军国家,适当的把一部分消费电子芯片封测外包出去,有利于优化公司成本。
         

 

3、暗箱
         

 

公司的特种产品业务是一个“暗箱”,在回复问询的过程中,只透露了其中的极少部分信息。
         

 

比如有些特种产品需要增加防辐射工艺,这就导致不同用途不同批次的特种产品毛利率差异比较大,也造成了公司业绩波动很难预测。
         

 

星空君发现有些分析指出公司的毛利率不可持续甚至有虚构嫌疑,这并不严谨,这是特种产品的特点决定的。长期以来,中国的军工企业大多只是把三产包装上市,然后通过分红等形式反哺军工板块,科创板开市以来,大量直接从事军工产品的企业开始上市,带来了新的资本运作方式。只是以特种产品为主的企业,进行业绩预测的难度非常大。
         

 

03

几个经营风险
         

 

         

 

             

 

         

 

                                    

 

          

 

         

 

      

 

1、行业周期性及公司经营业绩波动风险:半导体行业具有周期性特征,若下游行业出现周期性波动,公司未能及时判断需求变化,可能导致产品售价下降、销售量降低,影响公司收入持续增长。
         

 

2、客户集中度较高的风险:若主要客户经营状况发生重大变化,可能导致公司订单下降,影响公司经营业绩。   
         

 

3、主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险:原材料供应紧张可能导致材料成本上升,影响公司盈利能力。
         

 

4、核心技术泄密风险:若公司核心技术被竞争对手窃取或抄袭,可能导致公司产品市场竞争力下降。   

-END-
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诗与星空
以财报为核心的上市公司分析。出版清华大学出版社《上市公司财报分析实战》,中国铁道出版社《财技-一本书教你看懂上市公司财报》。
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