半导体行业全面复苏。
一方面，随着智能经济新潮流的带动，全球半导体行业的市场需求正在逐步回暖。
另一方面，国内上半年在芯片设备方面的支出超过1700亿元，是全球唯一一个继续增加的地区，显然我国半导体企业正在加速自主芯片的研发和制造。
随着高端芯片制程越来越高，现在的半导体产品大多采用立体结构，这需要在制造过程中重复多次前道工艺，这对晶圆平整度要求也越来越高。
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）作为处理硅晶圆表面平坦化的关键工艺，成为高端芯片制造过程中不可或缺的重要环节。
随着高端芯片制造过程中对CMP工艺的反复使用，CMP抛光垫等相关材料的用量也在成倍增加。
比如鼎龙股份的CMP抛光垫在9月份单月销量首次突破3万片，使得公司前三季度的业绩也实现了大幅增长。
公司预计2024年前三季度实现归母净利润3.67-3.79亿元，同比增长108-115%，扣非归母净利润3.38-3.51亿元，同比增长161-171%。
其实，鼎龙股份业绩的增长也是有迹可寻的，2024年上半年的业绩表现已经非常优秀。
2024年上半年，公司实现营收15.19亿元，同比增长31.01%，归母净利润2.18亿元，同比增长127.22%。
业绩增长，尤其是利润增长的主要原因，一方面是打印复印通用耗材业务成本持续下降，利润增长幅度明显超过营收增幅。
更重要的是公司半导体材料业务在国内主流晶圆厂、显示面板厂的渗透率不断提升，推动销售收入快速增长，而高毛利半导体营收占比持续提升，成为净利润增长的主要因素。
在全国半导体行业快速发展的背景下，鼎龙股份不仅业绩快速增长，盈利能力的提升也是非常明显。
2024年上半年，公司整体毛利率达到45.19%，同比增长11.35个百分点，净利率达到18.85%，同比也增长8.75个百分点，盈利能力相比2023年有了非常明显的提升。
尤其是在半导体板块的盈利能力增长最为明显，2024年上半年，公司半导体业务的毛利率高达 67.21%，全面碾压中芯国际不到20%的毛利率，成为拉动盈利能力增长的主力军。
良好的业绩表现也使得鼎龙股份2024年上半年的经营性现金流净额达到3.41亿元，是公司同期2.18亿元归属净利润的156%，也使得公司有充足的资金投入新产品的研发。
2024年上半年，公司研发投入金额2.19亿元，占总营收的14.42%，同比增长25.21%，成为公司抛光垫、抛光液、光刻胶等各类新产品布局的有力支撑。
那么，鼎龙股份接下来的业绩还有继续增长的空间吗？
作为半导体产业链中的国产材料供应商，公司未来的业绩空间还要看产品的市场规模有多大，以及进一步增长空间。
从整个晶圆制造所需要的材料来说，CMP抛光材料份额占比7.1%，其中抛光液和抛光垫分别占据CMP材料市场份额的49%和33%，价值占比最高，两类产品也都有近百亿元的市场空间。
首先，全球抛光垫市场国际寡头垄断，国内企业还有非常大的替代空间。
CMP抛光垫行业具有技术密集、资金密集、客户验证壁垒高的特点，导致全球市场集中度非常高，美国陶氏化学占据全球79%的市场份额，美日五大厂商占据91%的全球份额。
因此，国内半导体行业所用的CMP抛光垫，以前几乎全部依赖进口，对外依赖程度比光刻机还要高。
鼎龙股份是目前国内唯一一家全面掌握全流程核心技术的CMP抛光垫供应商，而且公司有能力向国内主流晶圆厂大批量供货，产能还在继续扩张。
2024年前三季度，预计公司CMP抛光垫销售收入5.24亿元左右，尤其是第三季度销售收入2.26亿元左右，同比增长90%，远超公司整体营收增长幅度。
目前，武汉工厂具备年产40万片硬垫产能，潜江工厂具备年产20万片软垫以及抛光垫配套缓冲垫产能，这成为公司实现抛光垫单月销量突破3万片历史新高的产能支撑。
当然，相比国内半导体行业的CMP抛光垫整体需求来看，公司产能还有非常大的进步空间。现在已经启动武汉硬垫产线的产能扩充计划，2025年第一季度预计完成量产4万片的月度目标，更是计划在9个月后将产能进一步提升到月产5万片。
其次，公司抛光液市场份额快速提升，成为业绩增长的又一亮点。
和CMP抛光垫高度垄断的市场格局相比，虽然全球抛光液前五大厂商占据80%以上的市场份额，但是国内市场份额相对分散，安集科技在国内市占率第二，鼎龙股份持续追赶。
鼎龙股份在CMP抛光液方面全面开展全制程产品布局，2024年以来，公司搭载自产超纯硅和氧化铝研磨粒子的抛光液产品订单量不断上升，介电层、多晶硅、氮化硅等抛光液产品也开始供应晶圆厂。
在半导体清洗液方面，公司铜制程CMP后清洗液也能够稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品也在进行开发验证。
2024年前三季度，预计公司CMP抛光液、清洗液产品的销售收入在1.38亿元左右，同比增长186%，未来有希望成为新的业绩成长点。
另外，公司已经布局开发了20款高端光刻胶产品，9款产品已经给客户送样进行测试验证，其中5款产品整体测试进展顺利。先进封装材料和临时键合胶方面，公司相关产品也正在和晶圆厂以及封装厂进行内部验证。
同时，公司还提供的YPI、PSPI、TFE-INK等半导体显示材料，尤其是PSPI材料方面打破国外厂商十余年来的绝对垄断，成为唯一一家通过面板客户验证的国产供应商。
现在公司已经成为京东方、华星光电等国内大部分显示面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，终端应用覆盖包括曲面屏、折叠屏机型在国内主流手机品牌的大部分手机型号。
2024年前三季度，显示材料营收大约2.82亿元，同比增长162%，充分受益于国内消费电子面板行业的回暖。
可以说，公司的泛半导体材料业务多点开花，现有产品市占率持续提升，新产品不断放量提升渗透率，成为公司业绩增长的主要推动力。
整体来看，鼎龙股份作为国内唯一CMP抛光垫厂商，并且还在光刻胶等泛半导体材料领域广泛布局，随着国内半导体行业的快速自主发展，未来国产替代空间非常广阔，也吸引了330多家机构积极响应。
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