AI芯片，持续火爆！
作为训练人工智能技术必不可少的芯片，HBM芯片的市场需求十分火爆。在此背景下，英伟达要求SK海力士将其下一代高带宽内存芯片HBM4的供货时间提前六个月，足以证明目前半导体的需求端已经在强劲复苏了。
半导体的复苏不只体现在存储芯片领域，作为摄像头的核心组成部分的CIS芯片，复苏的逻辑也十分明确，主要牵扯两方面。
一方面，当前，手机摄像头配置已成为智能手机市场的一大亮点。
随着5G技术的普及，消费者对手机摄像头的需求在不断提升。同时，手机摄像头的数量也在逐年增长。
预计到2028年，手机单机搭载的摄像头数量将从2022年的平均4颗增长至5颗。这一趋势不仅反映了消费者对手机摄像头功能的多样化需求，也预示着手机摄像头市场将迎来更大的发展空间。
此外，随着中低端与高端智能手机搭载的高像素（超过48MP）摄像头比例的持续增长，CIS的单机价值量有望得到提升。
数据统计，截至2022年第二季度，中国市场中主摄像头像素超过4800万的智能手机占比已达到59%。这一趋势表明，高像素CIS的出货量正在稳步上升，这将促进单机CIS价值量的提升。
随着手机CIS的量价齐升，全球CIS市场规模将由2022年的213亿美元增长至2028年的290亿美元。
另一方面，自动驾驶技术升级拓宽应用场景。
在全球电动化的大趋势推动下，新能源汽车的销量持续以高速度增长。随着自动驾驶技术的不断迭代和普及，全球汽车CIS的市场规模也将迎来增长。
全球汽车CIS市场的规模预计将从2022年的21亿美元增长至2026年的50亿美元，将实现140%的增长。这一显著的市场扩张充分证明了汽车CIS领域的较大潜力，目前这一领域仍然是一片蓝海。
此外，随着汽车自动驾驶技术等级的提升，单车配备的摄像头数量也呈现出增长趋势，由原先的0-1颗增加至15—18颗。随着智能驾驶车辆在全国范围内的普及和应用，预计单车的CIS价值量将得到提升。
目前我国从事CIS芯片业务的公司主要有韦尔股份、格科微、思特威等。其中，格科微在产品的量产和技术方面有着显著优势，是一个不可多得的小龙头。
第一，产品全面量产
公司的产品主要分为CMOS图像传感器和显示驱动芯片两部分，其中图像传感器是主要收入来源，2024年上半年公司从此项业务获得的收入占比近80%。
公司的产品线广泛覆盖了高像素芯片领域，并且独有的高像素单芯片集成技术已经研发成功了。而研发成功只是第一步，更重要的是能够量产。
格科微确实也是有量产的实力的，公司成功实现了从1300万至3200万像素产品的全面量产。同时，公司也在小批量生产不同规格的5000万像素产品。这一成就充分展示了格科微在图像传感器领域的深厚技术积累和卓越创新能力。
凭借其单芯片高像素集成技术，格科微显著提升了产品性能，并实现了更高的像素集成度。这不仅巩固了其市场地位，也满足了市场对高清图像日益增长的需求。
凭借其产品的稳定供应和卓越的性价比，格科微与三星、小米等全球主要品牌建立了稳固的合作关系，这也有利于公司的订单保持稳定。
第二，技术实力强悍
公司在工艺研发领域独树一帜，创新性地开发了一系列特色工艺路线。这些工艺路线不仅确保了产品性能的卓越，而且显著降低了成本，从而大幅提升了产品的性价比。
此外，公司还自主研发了COM封装技术等多项创新解决方案。这些方案在维持产品性能的同时，极大地提高了生产良率和简化了工艺流程，进一步增强了产品的市场竞争力。
同时，公司还在继续增加研发投入。2023年，公司研发投入达到7.95亿元，并且全部进行了费用化处理，没有资本化以粉饰利润。公司的研发费用率也从2021年的7.43%提高到了2023年的16.93%，超过了韦尔股份、思特威等竞争对手。
在产品和技术优势的基础上，公司形成了Fab-Lite（轻晶圆厂）模式。
简单来说，Fab-Lite模式就是在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。这种模式使得格科微能够灵活应对市场需求，同时拥有自己的封测产能，有助于提升产品的生产效率和交付能力。
相对于Fabless和IDM模式来说，Fab-Lite更像是一个折中的方案，在抗风险能力和资产投入适中的情况下，实现研发效率的提高。
此外，从业绩端看，格科微的业绩已经显现出了复苏的迹象。
根据2024年中报，公司归母净利润同比增长439.42%，较上年同期由亏转盈。主要原因是终端需求复苏，公司高像素芯片产品出货量增加所致。
随着半导体行业的进一步复苏，公司将会展现出更好的业绩弹性。
最后总结一下。
格科微产品、技术等优势显著，在轻晶圆厂的模式下，实现了生产效率和交付能力的提高，展现出强大的市场竞争力。
随着智能手机出货量的增长和自动驾驶技术的发展，产品应用场景将进一步拓宽，公司有望迈上业绩增长的新阶段。
截至2024年上半年，有228家机构扎堆。
最后，别忘了点“在看”。
