电动汽车驱动系统IGBT可靠性指南(上):功率循环/热循环的起源与影响、寿命估算、失效机理与措施、案例说明、雨流计数法解析

文摘   2024-09-23 06:57   上海  

- 关于英飞凌IGBT可靠性的学习总结节选,全文10200字

- 文字原创, Mr.H

- SysPro系统工程智库内部学习用,非授权不得转载

- 本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流

导语:在之前的文章里,我们探讨驱动系统的电机控制器在热应力、电应力作用下的耐久,讨论了为什么做?怎么做?以及如何从机理角度定制化这一试验?并简要概述了IGBT疲劳寿命的计算流程

今天我们站在IGBT的视角,对造成其失效的PC和TC,从本质和参数角度说明起源和影响问题结合一些案例理解这其中的逻辑;最后用通俗易懂的语言对雨流计数法进行说明阐述IGBT是如何利用这一方法,在开发之初完成寿命的评估的?


目录

电动汽车驱动系统IGBT可靠性指南(上)

1. IGBT的功率循环(PC)与热循环(TC)
  • 1.1 IGBT的负载条件分析
  • 1.2 PC与TC的本质
2. 功率循环(PC)
  • 2.1 功率循环应力与影响因素
  • 2.2 与PC相关的关键技术参数说明
  • 2.3 关于PC失效常见的问题 (知识星球发布)
  • 2.4 应用实例说明 (知识星球发布)
    • 2.4.1 案例1:IGBT连续工作

    • 2.4.2 案例2:IGBT间歇式工作

电动汽车驱动系统IGBT可靠性指南(下)

3. 热循环(TC) (知识星球发布)

  • 3.1 热循环应力产生机理及影响

    • ->热膨胀冷却系数带来的问题

    • ->热膨胀冷却系数解决办法

  • 3.2 案例说明

4. IGBT疲劳寿命数据分析方法说明:雨流计数法 (知识星球发布)

  • 4.1 为什么要用雨流计数法?

  • 4.2 什么是雨流计数法?"雨流"怎么流?

  • 4.3 案例说明雨流计数的方法

  • 4.4 基于雨流法的IGBT寿命估算

注: 本篇为节选,完整内容会在知识星球发布(点击文末"阅读原文")


电动汽车驱动系统IGBT可靠性指南(上)

01

IGBT的功率循环(PC)与热循环(TC)

1.1 IGBT的负载条件分析
在电动汽车的应用中,逆变器作为核心部件,其内部的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)在电力转换与分配方面扮演着至关重要的角色,是确保电动汽车动力系统稳定运行和高效能输出的关键环节。随着电动汽车技术的飞速发展,IGBT等电力电子元件在逆变器中的应用日益广泛。然而,在电动汽车的实际运行中,逆变器及其内部的IGBT面临着复杂多变的负载条件和严苛的热环境,这些因素直接对其性能和寿命产生着重要影响
为了确保电力半导体器件能够达到预期的使用寿命,我们需要制定一些规格或标准。这些Spec.会规定器件在工作时所能承受的最大负载应力(比如电流、电压变化引起的热应力等)。在实际应用中,我们必须确保器件所受到的负载应力不会超过这些规格所定义的限制,这样才能保证器件的稳定运行和长寿命。

对于功率半导体,主要面临的两种不同类型的循环能力测试:功率循环(PC)和热循环(TC),它们分别与不同的温度变化有关。

图片来源:SysPro系统工程智库

1.2 PC和TC的本质

那么,究竟什么是PC和TC?下面我逐个解释下。

->功率循环(PC)

定义:这种循环能力测试关注的是元件内部结温(junction temperature,简称∆Tvj)的变化。简单来说,就是当元件在工作时,由于电流和电压的变化,其内部会产生热量,导致结温上升和下降。这种由功率变化引起的温度循环,就是功率循环(PC)。

主要考察:元件在反复功率变化下的耐用性和稳定性。 


->热循环(TC)
定义:与功率循环不同,热循环关注的是元件外部焊接点(solder joint)和外壳(case)的温度变化(简称∆TC)。这是因为元件在工作时,不仅内部会产生热量,还会通过外壳和焊接点与外界环境进行热交换。当环境温度或元件散热条件发生变化时,焊接点和外壳的温度也会随之变化,形成热循环。
主要考察:这种测试主要考察元件在温度变化环境下的可靠性和耐久性。

OK,了解了PC和TC,那么在两种不同的负载应力下,存在哪些潜在的失效模式呢?其失效机制是什么?我们又要如何预防、验证和优化呢?下面,我们接着聊。

| SysPro注释:以下解读针对不同类型的产品拓扑、电流密度、尺寸和芯片,实际应用中,要结合具体产品类型评估。

02

功率循环(PC)

2.1 功率循环应力与影响因素
通常,在IGBT功率模块中,会选用引线键合工艺(wire-bonding process)来实现电气间的互联。如下图的功率模块所示,大约包含了450根线,并且这些线通过900个楔形键合点连接在一起。
图1 IGBT模块、IPM、分立器件的内部结构示意图
图片来源:英飞凌

-> 提升可靠性的常规技术手段

为了提升功率电子半导体可靠性,我们的研发人员投入了大量的工作来加速进行电力循环测试,分析导致故障的原因,并改进连接和芯片附着技术。一般有以下一些技术手段:

  • 线材成分的优化:用于连接电子元件的导线的材料得到了优化,使其性能更加稳定,有助于提升整个设备的可靠性。

  • 键合工装的优化:键合工装设计得更加合理,提高了连接的准确性和牢固度。

  • 键合参数的改进:在键合过程中使用的参数(如温度、压力、时间等)得到了精细调整,以确保最佳的连接效果。

  • 芯片金属化技术的提升:芯片表面的金属化层(用于与导线连接的金属层)的制作技术得到了改进,使得连接更加可靠,减少了故障发生的可能性。

  • 引入更先进的芯片附着工艺:扩散焊接烧结技术,这些新技术使得芯片与基板之间的连接更加牢固,进一步提高了设备的可靠性。


-> PC带来的应力及影响因素
即便如此,因为PC的存在,电流和电压的变化会导致在很短的时间间隔内,内部结温温度会反复的升高和降低。在实际测试或使用过程中,主要的应力会集中在硅芯片上的键合线以及硅芯片下方的焊接接头上。

那么,这一应力的大小,主要取决什么呢?有下面几个关键因素:

  • 绝对结温Tvj指半导体器件在工作时,其内部结点的温度。这个温度越高,器件的电力循环能力可能就越差,因为它会受到热应力的影响。
  • 温度波动∆Tvj指在一个电力循环中,结温从高到低或从低到高的变化量。温度波动越大,对器件的应力就越大,可能会影响其寿命和性能。
  • 循环周期tcyc指完成一个完整的电力开和关过程所需的时间。周期越短,意味着器件需要更频繁地应对温度变化,这对它的电力循环能力是一个挑战。
  • 每个循环的导通时间ton在一个电力循环中,器件处于导通状态(即允许电流通过)的时间。这个时间的长短也会影响器件的电力循环能力,因为导通时会产生热量,增加器件的温度。
所以,可以看到:功率半导体器件的PC应力受到其工作时结点的绝对温度、温度波动的范围、循环的周期以及每个循环中导通时间的影响。这些因素共同决定了器件在PC中的稳定性和耐久性。
| SysPro注释:这里要多留意,实际测试时就是通过不断重复设置这些的电流和温度上限,来模拟和检查模块在这些条件下的工作稳定性和性能。

2.2 与PC相关的关键技术参数说明

结温温度:Tvj
指的是半导体内部连接区域结区的温度。我们无法直接测量这个温度,只能通过间接的方法(比如测量器件外部的温度,然后根据热传导原理推算)或者通过计算来得到它。因此,这个温度也被称为"虚拟结温"。

最大结温温度:Tvj,max
指的是半导体器件允许达到的最高结温,即器件能承受的极限温度。如果最大结温越高,那么器件受到的热应力就越大,这会导致器件的PC能力降低。

平均结温温度:Tvj,mean
半导体器件的平均结温是器件结温的最小值和最大值之间的算术平均值。

关断时间:toff

指的是半导体器件没有负载的时间段。这个时间段被特意调整,目的是让半导体器件的温度(Tj)下降到一个特定的水平,这个水平是为了实现我们想要的温度差(ΔTj)而设定的。

SysPro注释:通常,toff和ton时间的长短是差不多的,以保持其温度在一个合理的范围内。

导通时间:ton

指的是半导体器件产生功率损失的时间段,这会导致结温(Tvj)持续上升。比如:驱动系统的加速阶段。并且,开启时间越长器件的温度就升得越高,对器件造成的应力也越大,这会导致器在其使用寿命内能够经受的开关循环次数减少。这主要是因为材料层经历长时间的开启、受到热机械循环应力,产生发生粘塑性变形的能量,导致器件的可靠性下降。


功率循环周期:tcyc

tcyc代表一个完整的功率循环周期,这个周期由开启时间ton和关闭时间toff组成。

下图展示bonding线触点在的整个使用寿命期间内,随着温度在一定范围内波动,bonding线触点能承受多少次这样的温度变化而不失效。例如,当ΔTj=60K时,IGBT可以承受30万次的温度应力循环。
SysPro注释:实际项目应用中,不仅需要半导体供应商提供下图数据,更重要的是要说明这张图标背后的条件,例如测试条件、参考标准、假设前提等。
图2 在最大结温下进行功率循环应力测试时,循环次数与结温上升之间的关系
图片来源:英飞凌

额定电流:Inom

前面我们说了,PC循环式由于电流和电压的变化,其内部会产生热量,导致结温上升和下降。因此,对于单个的电子元器件来说,流过这个元件的电流对功率循环测试有很大的影响,我们用额定电流值Inom表示这一电流大小。Inom指的是在ton期间通过该器件的电流大小。
SysPro注释:

2.3 关于PC失效常见的问题

(知识星球中发布)

1. 既然谈PC下的失效,那么失效标准是什么呢?

英飞凌将热阻(Rth)增加...

2. 图2所示的功率循环曲线,在什么样的温度范围内是有效的?

...

3. 失败率是多少?

通常,英飞凌公司使用...

4. 在评估功率循环(PC)时,应该考虑哪些循环时间作为重要的参考因素?

英飞凌在测试功率模块时所使用的功率循环测试条件主要有以下两点:...

下图展示了开启时间(ton)与功率模块性能或寿命之间的某种关系。据此,我们可以了解:在不同导通时间ton下,模块的功率循环性是如何变化的,从而帮助优化设计和提高产品的可靠性...

SysPro注释:

很多模块厂商都会采用相同的PC循环曲线来表达其产品能力,为了做到apple-to-apple比较,一定要在同一个测试条件下获取的数据。例如,下面这些"手段"均可以改善测试结果:...


2.4 应用实例说明

基本理论了解了,那么如何使用功率循环图来评估功率模块在典型应用条件下的承载能力呢?下面我们通过一个案例来直观的感受下。
2.4.1 案例1:IGBT连续工作
->故事背景

我们还是聚焦于电动汽车驱动系统中的逆变器,假设逆变器是间歇工作的,每次工作开通10s,然后关断50s,形成一个工作循环(数据量级比较大,目的是为了说明现象)。在这个工作过程中,逆变器中的IGBT会因为负载而发热。具体来说,结温会从85°C上升到125°C。这意味着每次工作循环中,IGBT的结温都会经历一个40°C的温差变化,即∆Tvj=40 K.


->现象解释与寿命计算

如下图所示为功率循环数在不同∆Tvj下的变化情况。我们看到当∆Tvj=40K时,且最高结温Tvjmax=125°C的条件下,可以承受230万次循环。但是需要注意:因为每次工作的时间是10s,所以我们不能直接用这个数字。那怎么办呢?

图4 IGBT功率循环数在不同∆Tvj下的变化情况
图片来源:英飞凌

我们需要从下面这张图表中找到一个修正因子...(知识星球中发布)

图5 IGBT在不同ton中的功率循环修正因子
图片来源:英飞凌

经计算,最终的结果是130万次循环。如果设备是连续工作的话,如开头我们提到的每个工作循环的时间是60s(即每分钟一个循环),那么在这种使用情况下,设备的预期使用寿命可以达到21,666h。是不是很简单?:)


2.4.2 案例2:IGBT间歇式工作

(知识星球中发布)

->故事背景
还是以驱动系统逆变器为例,但这次逆变器工作是间歇式的,这意味着每次工作负载有所不同。在这个例子中,当IGBT首次开启并工作10s,结温会从85°C上升到125°C。紧接着,IGBT还有三次短暂的开启每次只工作0.5秒。在这三次短暂的工作期间,IGBT的结温也会上升,但这次是从85°C上升到105°C。在每个负载周期之间,设备处于off状态的时间超过了2s。整个负载序列的循环时间仍然是60秒。
图6 案例2的整个负载序列示意图
图片来源:英飞凌
->现象解释与寿命计算

当元件首次工作时...

每次单独的负载脉冲都会消耗元件的一部分寿命。那么,要如果要计算这个由每周期四个脉冲组成的负载序列总共可以实现的周期数呢需要使用下面的公式...

根据上述公式,我们可以得到整个负载序列下的循环次数...

总结下:当这个逆变器连续工作,每个工作周期是60s时,预计它的总使用寿命可以达到21,560小时。但是,在这整个使用寿命中,有99.4%的时间是因为第一个负载周期中高温的大幅变化而被消耗的。而接下来的三个负载周期,虽然也有温度变化,但幅度较小,它们只消耗了总寿命的0.6%。


电动汽车驱动系统IGBT可靠性指南(下,下期发布)
03

热循环(TC)

3.1 热循环应力产生机理及影响

(知识星球中发布)

在文章开头提到过:热循环(TC)与功率循环(PC)不同,热循环关注的是元件外部焊接点(solder joint)和外壳(case)的温度变化(简称∆TC。这是因为元件在工作时,不仅内部会产生热量,还会通过外壳和焊接点与外界环境进行热交换。当环境温度或元件散热条件发生变化时,焊接点和外壳的温度也会随之变化,形成热循环。所以,对于IGBT,我们要从基板切入,了解TC的机理。


->热膨胀冷却系数带来的问题...

图7 Cu基板IGBT在TC循环下的热界面稳定性微观图

图片来源:英飞凌

->热膨胀冷却系数解决办法...

3.2 案例说明

(知识星球中发布)

为了复现真实环境中温度变化带来的热应力的影响,我们需要进行温度循环耐久测试,以模拟了其工作情况。特别是关注焊接接头的耐用性,看它们是否能经受住温度的反复变化而不出现问题...

现象解释:...

SysPro注释:在实际应用中,除了关注图表本身,要清楚图标背后的条件或前提,非常重要!

需要注意的是:...


04

IGBT疲劳寿命数据分析方法说明:雨流计数法

4.1 为什么要用雨流计数法?

(知识星球中发布)

为了估算IGBT的预期寿命,我们需要统计在特定条件下,TA经历的温度循环次数。这些温度循环可以是基于结温Tvj(t)来评估功率循环的影响,或者是基于外壳温度Tc(t)来评估热循环的影响。那么,采用什么样的方法来统计呢?

我们在驱动系统机械耐久的三部曲中提到过,在处理具有复杂且不断变化负载循环时,我们会用到一种叫做"雨流计数法(Rainflow Algorithm)"的算法来分析疲劳数据。这个方法对于温度模式的负载循环同样适用。下面具体来讲一下。


4.2 什么是雨流计数法?"雨流"怎么流?

(知识星球中发布)

这个算法的作用是把那些复杂多变的应力变化简化为一系列简单的循环次数。即,把复杂的温度变化过程"翻译"成更容易理解和计算的几个简单循环,从而帮助我们更好地评估设备的疲劳寿命。其工作方式是这样的...

具体而言:...

图10 雨流计数法方法示意图

图片来源:英飞凌


4.3 案例说明(雨流计数的方法

(知识星球中发布)

以下图为例,我们使用雨流计数法来分析这个循环。

图11 雨流计数法案例说明:过程

图片来源:英飞凌

解释下上图的含义...

然后,统计那些幅值相同但方向相反的半周期,将其数量加在一起,以此来计算完整循环的数量。结果如下图12所示:...


4.4 IGBT寿命估算方法

(知识星球中发布)

从上面的案例可以看出:雨滴计数法总是把幅度相同但方向相反的温度变化算作一对完整的温度循环。因此,这种方法更适合于分析和理解那些温度波动较大的情况。
此外,通过Miner疲劳累积损伤理论,我们可以预测材料在受到不同应力水平下的疲劳寿命。在实际操作中...

| SysPro注释:[Miner疲劳累计理论] 当材料受到多种不同大小的应力作用,并且每种应力都作用了一定数量的循环次数时,这些应力的累积效应会如何影响材料的最终疲劳破坏。

具体来说,...

根据图9可知,材料在其使用寿命期间,在65K的温度变化下承受75,000次循环,或者在40K的温度变化下承受650,000次循环。根据之前的载荷分析,假设器件在全生命周期中执行25,000循环。那么对应的使用寿命分别是:

  • 25,000/75,000 = 33.3% @ 65K

  • 25,000/650,000 = 3.8%  @ 40K

由此也可以看出,大部分寿命消耗是由其高负载循环造成的,而20K和10K的循环对整体寿命的影响非常小。


以上内容为关于英飞凌IGBT在功率循环(PC)和热循环(TC)负载下的可靠性机理和寿命估算的学习笔记(节选),陆续补充了一些理解,或许还有些价值,分享给大家完整版的笔记已经总结完成,近期会整理发布。

IGBT疲劳耐久相拓展阅读、培训视频已在星球「SysPro|视频培训|控制器」专栏发布。建议大家结合5月17日更新的培训视频<IGBT功率模块讲解>一同学习,视频链接电动汽车动力总成工程师的武器库

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