电动汽车驱动系统IGBT关键参数指南:开关特性、热特性、最大电压、额定电流、脉冲电流、反偏工作区、输出特性、Diode参数说明

文摘   汽车   2024-09-17 06:48   上海  

- 关于英飞凌IGBT关键参数的学习总结

- 文字原创, Mr.H

- SysPro系统工程智库内部学习用,非授权不得转载

- 本篇为节选,完整内容会在知识星球发布,欢迎学习、交流


目录

1. 基本介绍

2. IGBT相关参数

  • 2.1最大额定值:V_CES, V_GES, I_Cnom, I_CRM

  • 2.2 反偏安全工作区:RBSOA

  • 2.3 脉冲电流:I_CRM, I_RBSOA

  • 2.4 CE级饱和压降:V_CEsat, 栅极阈值电压:V_GEth

  • 2.5 开关特性参数   (知识星球发布)

    • 2.5.1 栅极电荷:Q_G

    • 2.5.2 内部门级电阻:R_Gint

    • 2.5.3 外部门级电阻:R_Gext

    • 2.5.4 外部门级电容:C_GE

    • 2.5.5 开关时间:t_don, t_r, t_doff, t_f  

    • 2.5.6 开关损耗:E_on, E_off

    • 2.5.7 短路电流:I_SC

3. Diode相关参数  (知识星球发布)

  • 3.1反向重复峰值电压:V_RRM

  • 3.2正向额定电流值:I_F

  • 3.3正向重复峰值电流:I_FRM

  • 3.4浪涌能力:I2t

  • 3.5正向压降:V_F

  • 3.6开关特性参数

  • 3.7二极管的SOA

4. 热性能参数 (知识星球发布)

  • 4.1 热传递路径

  • 4.2 热阻:R_thjc, R_thch

  • 4.3 瞬态热阻抗:Z_thjc

5. 模块整体相关参数 (知识星球发布)

6. NTC相关参数 (知识星球发布)

注: 本篇为节选,完整内容会在知识星球发布(点击文末阅读原文)


01
基本介绍

模块规格书的首页,会提供该模块最关键的参数信息:

在首页最上面,模块的具体型号、模块的封装种类、芯片技术模块中的电路拓扑、电压电流等级、还有规格书的状态。 

Status of Datasheet,说明了数据类型,一共分为三类:

  • 目标数据:代表工程样品;

  • 初步数据:代表个别数据待定,可以理解成模块已进入量产阶段;

  • 最终数据:代表成熟样品数据。

在首页的下半段,模块的典型应用、突出的电气特性、机械特性、条码信息等。

右侧,为模块的命名规则解释:根据产品的具体型号直接识别出模块的电路拓扑、电压及电流等级、封装种类、芯片技术等主要参数信息。

图片来源:英飞凌


02

IGBT相关参数

PrimePACK FF1400R17IP4P为例,下图是IGBT模块的技术参数。

图片来源:英飞凌

2.1最大额定值:V_CES, V_GES, I_Cnom, I_CRM

V_CES

C级和E级之间所能承受的最大阻断电压值。
注意:这里指模块内部芯片级的电压承受能力,而非模块功率端子上可以施加的最大电压。
V_GES
G极和E级之间所能承受的最大峰值电压。
I_Cnom
模块内IGBT芯片的电流能力,也就是我们通常所说的标称额定电流值。
I_CRM
CE之间可重复导通的峰值电流,一般为I_Cnom值的两倍。 
扩展:I_Cnom是模块在通直流时的理论计算值,其计算方法如下。
1. 即假定模块壳温及结温T_vj(T_vj怎么获得的?后面有解释)
2. 根据IGBT芯片的结壳热阻R_thJC和理论公式算出此时可承受的总功耗P_tot
3. 由总功耗P_tot除以该下对应的V_CEsat值,即可算出I_Cnom值。
 
图片来源:英飞凌

从上面的公式中可以看出,I_Cnom值的标定是由壳温T_C及结壳热阻R_thJC的大小共同决定的。同样的芯片及最大结温只是降低标定条件中的壳温T_C,就可以使得标称电流I_Cnom变大很多。

图片来源:英飞凌

因此,在选择模块、比较芯片的电流能力时,要特别注意:需要将两者的电流值根据公式折算到同样的壳温T_C条件下去比较,才有意义!


2.2 反偏安全工作区:RBSOA

反偏安全工作区

定义了IGBT模块在关断时,如果实际结温在允许运最大运行结温T_vjop的范围内,可以重复安全关断的最大电流值,以及可承受的最大电压过冲值

  • 可安全关断的最大电流值:为I_Cnom值的两倍

  • 可承受的最大电压过冲值:在芯片级即,为规格书中V_CES值。

 
图片来源:英飞凌
Datasheet中注明了Module和Chip各自的I_C在不同V_CE之间的变化,这里解释下:
  • I_C, Module:从模块外部测量到的电流(如辅助端子)
  • I_C, Chip:每个芯片可承受的最大I_C
注意下面几点:
1. 由于模块内部从芯片到功率端子之间杂散电感的客观存在,以及电流在关断时的负di/dt存在,从而会造成模块外部端子上和内部芯片上,实际可承受的最大过充电压值的差异ΔV(实际过压会更大);
2. ΔV=-di/dt ×L,从这里可以看出:关断时侯电流值越大,-di/dt也越大,这也会导致ΔV上升,实际应用中要特别注意这个差异。
3. 我们在做双脉冲测试的时候,重点关注的内容之一也是这个ΔV上升。

2.3 脉冲电流:I_CRM, I_RBSOA

通过2.2章节中定义的IGBT反偏安全工作区,我们发现I_RBSOA电流也是2800A,即I_Cnom的两倍,在2.1中我们提到过I_CRM也是I_Cnom的两倍这两者有什么区别呢?
主要是表征的物理意义不同,详细说明下:
I_CRM
定义:集电极可重复导通的峰值电流,下表中可以看到I_CRM在t_P=1ms是的峰值电流为2800A。
图片来源:英飞凌

备注:这里只是定义I_CRM值时的测试条件,实际可承受的脉冲宽度取决于芯片的散热条件。 

I_RBSOA

定义:可关安全关断的最大电流

下图表达了I_CRM和I_RBSOA在物理上的差异,可以发现:I_CRM和 I_RBSOA发生的物理时刻是不一样的。

图片来源:英飞凌

2.4 CE级饱和压降:V_CEsat, 栅极阈值电压:V_GEth

CE级饱和压降:V_CEsat

定义:IGBT的C级和E级之间的饱和压降。

注意:V_CEsat与IGBT流过的电流I_C、门级驱动电压V_GE、结温T_vj都有关系。

图片来源:英飞凌

IGBT输出特性曲线:I_C, V_CE, T_vj

从下图特性曲线可以看出:IGBT的V_CEsat都呈现正温度系数。即在同样的I_C下T_vj越高,则V_CEsat越大。
实际应用中的价值:该特性可以支持实现IGBT之间的均流,有利于实现IGBT之间的并联应用。
 
图片来源:英飞凌

IGBT输出特性曲线:I_C, V_CE, V_GE

从下图特性曲线可以看出:同样的I_C电流,门级电压越高、V_CEsat越小。因此,在实际应用中,V_GE开通电压不能太低,一般取+15V。

图片来源:英飞凌

栅极阈值电压:V_GEth

IGBT门级的阈值电压,即IGBT开始导通需要的最低门级电压。
图片来源:英飞凌

IGBT转移特性曲线:I_C, V_GE, T_vj

从下图特性曲线可以看出:V_GE与IGBT的结温T_vj成反比,即T_vj越高V_GEth越小。
这一特性也通常被称为IGBT的转移特性曲线。
图片来源:英飞凌

2.5 开关特性参数

(知识星球中发布)

2.5.1 栅极电荷:Q_G

栅极电荷:IGBT导通时,栅极所需要的电荷量。规格书中给出的Q值是V_GE = ±15V条件下的典型值,这个值主要用于...

需要注意的是...

2.5.2 内部门级电阻:R_Gint

由芯片厂商内置在IGBT芯片上的,主要是为了...

2.5.3 外部门级电阻:R_Gext

外部门级电阻R_Gext,就是我们经常说的R_Gon和R_Goff,在客户的实际应用中,可以通过调节外部门级电阻R_Gext来优化IGBT的开关特性。这是因为...

-> 扩展:如何通过测试,选定最合适的门级电阻值?...

2.5.4 外部门级电容:C_GE

对于高压大功率模块,推荐采用外部C_GE去控制IGBT的开关速度。...

2.5.5 开关时间:t_don, t_r, t_doff, t_f  

IGBT相关的开关时间的参数共有四个:...

那么,t_don, t_r, t_doff, t_f物理上究竟代表什么呢?...

2.5.6 开关损耗:E_on, E_off

我们接着看看开关损耗,这也是和我们实际应用息息相关的内容,包括两处:...

E_on, E_off所表达的物理含义见下图:...

2.5.7 短路电流:I_SC

下面是IGBT的另一个重要参数,即短路特性参数,包括:...

2.5.8 短路特性补充说明

短路特性参数I_SC和T_P是受短路条件决定的:...

下图表达了短路条件对I_SC的影响:...


03

Diode相关参数

(知识星球中发布)

3.1反向重复峰值电压:V_RRM...

3.2正向额定电流值:I_F...

3.3正向重复峰值电流:I_FRM...

3.4浪涌能力:I2t...

3.5正向压降:V_F...

3.6开关特性参数...

下面我们看看与二极管开关相关的特性参数,主要包括以下几点:...

3.7二极管的SOA

二极管还有一个重要的曲线SOA:安全工作区曲线。这个类似于IGBT的反偏安全工作区域...


04

热性能参数

(知识星球中发布)

4.1 热传递路径

下面是热性能相关参数的介绍。当IGBT或二极管芯片上导通电流时,芯片自身会产生损耗,并使芯片自身发热,即损耗在芯片上转化为热的形式。热传递的主要路径可以参见下图。具体解释下

4.2 热阻:R_thjc, R_thch 

在英飞凌IGBT模块的规格书中,通常都给出了以下两个热阻:

  • R_thjc:芯片到外壳的热阻
  • R_thch:外壳到散热器的热阻

解释下

4.3 瞬态热阻抗:Z_thjc

另一个重要的热性能参数是Z_thjc及瞬态热阻抗。当损耗以周期性脉冲存在时...



05

模块整体相关参数

(知识星球中发布)

下面是模块整体相关参数的介绍。模块整体参数中,关键的参数主要有以下几方面:

关于杂散电感,可以结合模块内部拓扑结构,判断具体是指向哪两个功率端子之间的。参考下图:


06

NTC相关参数

(知识星球中发布)

下图是模块内部NTC相关参数的介绍。

以上内容为关于英飞凌IGBT datasheet的学习笔记节选,陆续补充了一些理解。这段笔记在后续工作中有多次用到,或许会有些价值。完整版的笔记已经梳理完成,相关参考资料、相关视频已在星球「SysPro|视频培训|控制器」专栏发布。建议大家结合5月17日更新的培训视频<IGBT功率模块讲解>一同学习,视频链接电动汽车动力总成工程师的武器库

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