日本ROKU-ROKU（碌碌）（总部位于东京都港区，社长矢野雄介）开发出一款主轴刚性提升13％的新型复合微细加工机，不仅实现了切削加工效率的提升，还增加了研削功能，使得微细切削与研削加工在一台设备上得以完成，避免了因工件（work）在加工设备间转换而产生的误差。该设备被视为公司战略性机型，在加工精度1微米（1微米=百万分之一米）以下的微细加工领域更易达到高精度，从而满足半导体检测治具等的加工需求。
此次开发的新机型为“Android III-MT”，计划于2025年夏季上市。该机型为具备微细加工功能的三轴控制立式加工中心（MC），并搭载了研削加工功能。
新机型主轴最大转速可达每分钟6万转。通过开发可变预紧系统进一步增强了主轴刚性，优化了微细加工领域的粗加工效率。改良后的主轴导向机构使微小姿态偏移“摇摆”量减少约50%，并抑制了因切削液气化带来的热偏移，从而实现了高加工精度和表面质量。
该公司还更新了支持直观操作的自研软件“MA-OS”，增加了机械控制参数的调节自由度，使微细加工更接近理想化效果。
研削功能方面，通过开发砥石表面及形状管理系统，确保高精度的研削加工，成功将微细切削和研削两个通常需要在不同设备完成的工序集成到一台设备中，消除了工件装卸等流程替换带来的误差，从而进一步提高整体加工精度。
在AI半导体检测治具及智能手机摄像头镜头模具等微细加工机需求上升的背景下，通过工序集成提升加工精度和生产效率，将有助于提升客户的附加价值并推动销量增长。
该公司计划在11月5日于东京开幕的日本国际工作机械博览会（JIMTOF）上展出该设备的概念机型。
