牛尾电机开发出尺寸为0.6毫米 × 0.3毫米的微型发光二极管（LED）封装，并从11月开始提供样品，应用于短波近红外（SWIR）领域。据公司介绍，这一产品较传统产品体积缩小至约1%，有望在智能手机和生物传感器中得到广泛应用，并在客户评价后推动量产。
该封装首次采用基于磷化铟（InP）材料的凸点端子连接“倒装芯片”技术，免去了封装侧的线焊接空间，从而实现了小型化。此外，还提升了输出功率和亮度分布的均匀性。
牛尾电机计划充分利用其微型特性，以拓展智能手机安装和作为生物传感器的需求。尤其在生物传感器领域，通过封装的小型化将增强设备设计自由度。公司表示，期待以此提高非侵入性生体诊断的精度。
