每天了解一家上市公司：士兰微
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2024-10-31 14:30
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杭州士兰微电子股份有限公司是一家专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。士兰微电子是中国第一家在境内上市的集成电路芯片设计企业，现已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一。经营范围：
集成电路芯片设计：涵盖模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、
功率半导体产品（如IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET）、第三代半导体产品（如SiC）、
智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路等。
半导体微电子相关产品生产：包括功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装等。LED产品：包括LED芯片和LED彩屏像素管，主要应用于照明和显示屏领域。营业收入变动原因说明：主要系本期销售规模有所扩大所致。营业成本变动原因说明：主要系本期销售增加导致相应成本费用增加所致。销售费用变动原因说明：主要系本期职工薪酬、销售代理费、差旅费增加所致。财务费用变动原因说明：主要系本期融资规模扩大利息支出增加所致。研发费用变动原因说明：主要系本期人员人工费用、直接投入增加所致。经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金较上年增加所致。投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期收回投资收到的现金较上年增加，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金、投资支付的现金较上年减少所致。筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期向特定对象发行股份募集资金到账所致。税金及附加变动原因说明：主要系本期应交增值税增加，相应增加城市建设维护税所致。其他收益变动原因说明：主要系本期增值税加计抵扣增加所致。投资收益变动原因说明：主要系本期取得士兰明镓控制权时，原股权按公允价值重新计量产生的利得增加所致。公允价值变动收益变动原因说明：主要系本期其他非流动金融资产公允价值变动收益减少所致。资产减值损失变动原因说明：主要系本期计提存货跌价损失增加所致。资产处置收益变动原因说明：主要系本期处置的固定资产和在建工程收益增加所致。所得税费用变动原因说明：主要系本期利润总额减少导致应纳税所得减少所致。2023年，全球经济增长因地缘政治冲突、通胀和单边主义贸易政策而放缓。半导体行业在经历2021年高速增长后，2022年增速回落，2023年进一步放缓。中国集成电路产量与贸易情况
中国集成电路产量在2023年同比增长6.9%，但进出口量连续两年下滑。进口数量总额同比下降10.9%，出口数量总额同比下降2%，贸易逆差同比下降20.1%。全球半导体供应商收入与市场份额
全球前20大半导体供应商中仅6家收入同比增长，内存行业收入同比下降43%。前20大供应商市场份额从2022年的76%降至71%，收入同比下降14%。人工智能与汽车行业增长动力
人工智能被视为2024年半导体行业的主要增长动力，内存行业预计将复苏。汽车行业也为市场增长做出贡献，英飞凌和意法半导体在2023年表现突出。全球半导体产业销售情况
2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元，同比下降8.2%。欧洲是唯一实现年度增长的地区市场。逻辑产品销售额最高，内存产品次之。汽车集成电路销售额同比增长23.7%。IDM模式：士兰微电子采用设计与制造一体（IDM）模式，从芯片设计起步，扩展至功率器件、模块、MEMS传感器、光电器件封装等领域，实现产业链整合与协同发展，提供高质量、高性价比产品。产品群协同：公司转型为综合性半导体产品供应商，产品涵盖模拟电路、功率半导体芯片、智能功率模块、化合物半导体器件等，可协同进入整机应用系统，市场前景广阔。技术研发体系：公司建立了完善的技术研发体系，涵盖多品类产品和技术研发。研发工作分为芯片设计研发和工艺技术研发两部分，持续推动新产品开发和产业化，保持持续发展能力。品质控制：公司拥有完整的质量保障体系，获得多项国际认证，产品得到全球品牌客户认可。设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力确保产品品质优良稳定。
