日前，罗辑应约到某券商做9.24并购6条满月分享，分享PPT如下，供交流雅正。
从政策分析的角度回答了：8.27明确说明IPO收紧为阶段性政策，但IPO会不会重回过往那样的频次，IPO回来了短期不现实；政策目标时长最短为5年，政策的制度目标是完善一二级市场逆周期调节机制、政策的市场目标是促进投融两端动态平衡。
央行注入流动性，是启动二级市场、反哺一级市场的关键之举，也是这次并购浪潮的主要推手，资本市场主渠道作用发挥是并购浪潮的关键支撑和驱动因素，无流动不重组。只要流动性持续活跃，并购重组就能活跃。
2024年来，上市公司收购半导体的并购交易26%发生在芯片设计领域，17%的交易发生在封装领域，半导体材料、设备、制造分别占12%；光电9%、分立器件9%、传感器3%。
半导体市场发生并购交易的上市公司市值自宣布交易以来，总体上涨幅度要高于同期上证指数。2024年前10月发生的37宗集成电路并购交易中，自交易宣布到10月25日，市值平均增加62.76%、市值增长中位数为35.96%，高于同期上证指数的24.48%。并购6条发布1个月期间，13宗集成电路上市公司宣布并购交易后，市值平均涨幅为78%，市值上涨中值为26%，超过同期上证指数15.31%的涨幅。并购重组驱动活力的特点显著。
A股并购重组的全球闭环政策已打通。监管的边界通过案例逐渐清晰：借壳上市、反向收购没有公告过，应该是禁区，这也与IPO收紧的政策保持一致性；上交所公布了四类容易失败的负面交易、深交所公布了容易失败、压力监管和严厉打击的交易四类，警示此类交易受到监管严密关注。
从标的来看，技术产品商业周期长的领域，比如模拟芯片，是此次并购重做中较为青睐的标的，也是较有并购发展价值的标的。最近已经密集发生，比如思瑞浦(SH:688536）收购创芯微、双成药业（SZ:002693）收购奥拉股份、晶丰明源（SH:688368）四川易冲科技、希荻微（SH:688173）收购诚芯微、兆易创新（SH:603986）收购苏州赛芯等，纳芯微（SH:688052）终止收购昆腾微，屈指可数有6宗，更多的交易在酝酿中。模拟芯片领域的并购重组还会继续，未来也会出现上市公司之间的收购，这是模拟芯片领域的技术产品商业成熟周期长的特点、长尾效应显著的应用特点决定的，做好准备、守株待兔。
目前，并购的逻辑接到了不少上市公司并购需求和不少待价而沽的标的，主要分布在集成电路（包括模拟和数字）、医疗领域、新能源与汽车零部件等，还有高端制造和大消费，欢迎交流合作。
