小编:洞察3C前沿
直到如今,美国依然在查华为的麒麟芯片是谁代工的,真是要往死里整的节奏?
其实，每个芯片里面都有光刻机的光电指纹。要是三星，英特尔，台积电这几家代工华为麒麟芯片，早就被美国查出来了,所以美国现在好奇的就是这个问题!
现在麒麟芯片的光电指纹不符合他们的任何一家。我们也不是做不出，只是不能绕过专利做出来而已。
绕过专利的话我们是能做出光刻机的，所以现在不能公布我们芯片是怎么来的。
没有EUV光刻机是做不出正常的7纳米芯片的，如果用DUV光刻机，必须用叠加工艺。10年前三星，台积电曾尝试过的，成片率不到20%，工序比EUV多5-7倍，成本，效率非常低，不适合大规模的商业运营，而且对设备的伤害非常大，设备，零部件坏了，因违规使用，阿斯麦又不给维护和出售零部件，后续的事情会很麻烦，希望国内能自己解决。
有媒体报道称,美国对华为麒麟芯片的代工情况展开了持续且深入的调查。自华为 Mate60 系列手机发布并搭载麒麟 9000S 芯片以来，美国就如同进入了一场艰难的解谜游戏。
包括三星、SK 海力士、台积电在内的多家半导体企业都遭到了美国的调查，其目的就是找出那个为华为提供芯片代工的企业。
然而，时间过去了许久，美国的调查却依然一无所获。他们完全不知道华为是如何在美国的监管之下生产出上千万枚芯片的，这让美国深感担忧。
美国对华为的制裁可谓全方位，从芯片代工到电子元器件，从操作系统到蓝牙技术、手机 CMOS 传感器等领域，凡是能制裁华为的地方都不放过。但结果却并不如美国所愿，华为在重重压力下，拿出了国产化达到 90% 以上的智能手机 Mate60，以及麒麟 9000s 芯片、星闪技术、鸿蒙系统、昆仑玻璃等自研成果。这不仅让美国感到愤怒，也让他们意识到自己的制裁并没有达到预期效果。
美国商务部长雷蒙多甚至威胁华为，若不放弃技术自研，将采取更加严厉的制裁。
美国在华为 Mate60 发售之后的第一时间，联合日本、德国等国家对 Mate60 进行全面拆机检测，却对麒麟 9000S 芯片捉摸不透。
他们无法确定芯片是哪个中国芯片厂商代工生产的，也不清楚这款芯片制程达到了什么程度，更不知道其使用了什么技术生产。美国白宫发言人在公开华为芯片调查结果时表示，不相信中国拥有这种先进技术，一定是使用了某种陌生的美国技术。
这种说法让人觉得可笑，毕竟美国连这项技术是什么都不知道，却盲目自信地认为是美国技术。
如今，华为 Mate60 已经发布一段时间了，美国对麒麟 9000S 芯片还是完全陌生，这也让美国开始生气。他们不仅对麒麟 9000S 芯片和华为展开了全方面的调查，还将 SK 海力士、尼康、台积电、三星等企业敲打了一遍，试图寻找出在美芯禁令之下依然为华为提供帮助的企业。
但显而易见的是，华为麒麟 9000S 芯片的生产完全没有这些企业的参与，这完全是一款国内芯片厂商代工生产出来的先进芯片。
虽然美国没有调查出什么结果，可是美国还是再次加码了芯片禁令，发布了所谓的芯片最终护栏。
美国对华为麒麟芯片代工情况的穷追不舍，其核心目的之一便是维护自身在半导体领域的霸权地位。
通过调查华为麒麟芯片代工，美国企图掌控全球半导体产业的流向，就是想阻止中国在该领域的技术进步和产业升级,这一切都是徒劳的。
美国通过设定一系列不合理的规则，对中国在高科技、光刻机、芯片等领域的研发和出口进行严格限制。以芯片产业为例，美国政府以所谓的 “国家安全” 为由，对中国的芯片产业实施强力打压。
一方面，美国禁止 “美国人” 未经许可支持中国先进的芯片开发或生产，这使得许多在芯片行业工作的中国高管和技术人员面临艰难抉择。
另一方面，美国联合盟友共同打压中国芯片产业，如胁迫日本、韩国和台湾地区的芯片企业加入 “芯片联盟”，限制光刻机对华出口。
美国的这种做法，明显是为了遏制中国科技的发展。在光刻机领域，美国通过对荷兰阿斯姆尔公司施压，限制其向中国出口先进的光刻机，试图阻止中国在芯片制造技术上的进步。
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