编辑：洞察3C前沿
一、高通 3 纳米芯片震撼发布
导读：高通于当地时间2024年10月21日在2024骁龙峰会上发布了其3纳米芯片，即骁龙8 Elite（骁龙8 至尊版）。骁龙8至尊版是高通的旗舰级移动平台，它搭载了高通第二代定制的 Oryon CPU、Adreno GPU 以及增强版的 Hexagon NPU。该芯片的 CPU 主频高达4.32GHz，在衡量处理器运行速度的指标上，和联发科、苹果此前推出的3纳米手机处理器拉开差距。联发科天玑9400的超大核主频3.62GHz，而苹果 A18 Pro 处理器的 CPU 主频为4.05GHz。高通方面宣布，骁龙8至尊版将于未来一段时间内，搭载于荣耀、iQOO、一加 OnePlus、OPPO、RealMe（真我）、vivo、小米等手机品牌。小米集团高级副总裁曾学忠在发布会现场透露，小米15系列获得骁龙8至尊版的全球首发。
然后，高通在晓龙技术峰会正式推出了备受瞩目的“骁龙 8 至尊版移动平台”。这款芯片采用了先进的 3nm 工艺，成为科技界的焦点。
骁龙 8 至尊版移动平台集成了多项尖端技术。它配备了第二代定制高通 Oryon CPU，采用“2+6”架构，即拥有 2 个超级内核以及 6 颗性能内核。超级内核主频高达 4.32GHz，性能内核主频达到 3.53GHz。这种强大的配置，使得芯片的单核性能提升 45%，多核性能提升同样为 45%，并且功耗降低 44%。
在 GPU 方面，骁龙 8 至尊版采用全新的 Adreno GPU，采用切片架构设计，三组 GPU Slice 频率均为 1.1Ghz。游戏性能提升 40%，光追性能提升 35%，功耗降低 40%。同时，它还支持最高 10.7Gbps LPDDR5x 5.3GHz 内存，为用户带来更加流畅的游戏体验。
此外，骁龙 8 至尊版在 AI 引擎上也有重大升级。它搭载了 Hexagon NPU，向量加速器升级到 6 个核心，标量加速器升级到了 8 个核心，加上 Tensor 张量加速器，AI 的运算能力大大增强。NPU 的性能、能效都提升了 45％，能够更好地处理多模态 AI 任务。
骁龙 8 至尊版的发布，标志着高通在移动芯片领域的又一次重大突破。它不仅为智能手机带来了更强大的性能，也为用户带来了更加智能的体验。在未来，我们有理由相信，骁龙 8 至尊版将引领智能手机行业迈向新的高度。
二、多数厂商站台
在高通发布骁龙 8 至尊版芯片后，小米、荣耀、OPPO、vivo 等国产手机厂商纷纷亮相高通发布会，积极展示对这款芯片的高度关注。这些厂商都计划在未来推出搭载该芯片的手机，以提升自身产品的竞争力。小米集团高级副总裁曾学忠亲自到场，为小米手机即将搭载骁龙 8 至尊版芯片站台助力。荣耀 CMO 郭锐也提前透露荣耀 Magic7 系列将采用这款芯片，号称要为用户带来“革命性”的智能体验。
对于这些国产手机厂商来说，高通的旗舰芯片一直是他们在市场竞争中的重要武器。在安卓高端手机市场，芯片的性能至关重要。谁能抢先使用最新的芯片，谁就能占据市场先机。
因此，他们热衷于站台高通的发布会，积极争取成为 3nm 芯片的首批合作伙伴。虽然国产手机厂商在技术创新上取得了一定进展，但在芯片领域，仍然存在较大的技术依赖。高通作为全球领先的芯片巨头，多年来积累了深厚的技术优势，国产手机厂商短期内难以独立开发出具有竞争力的替代品。
华为的淡定
与众多国产手机厂商不同，华为并未出席高通的发布会。这是因为华为拥有自研的麒麟芯片，尽管受制于美国制裁，华为的芯片供应一度受到阻碍，但华为在自研芯片方面的积累依然为其提供了较强的独立性。
华为此次选择不站台高通，更多的是表明其坚持自研芯片的态度。华为的选择不仅仅是为了市场份额的竞争，更是为了摆脱对国外技术的依赖，尤其是在中美科技博弈的大背景下，华为的自我突破显得尤为重要。虽然麒麟芯片在某些性能上可能暂时不如高通的最新产品，但华为显然更愿意通过自主研发来走出一条与众不同的道路。
华为的淡定缺席，也让我们看到了自主研发芯片的重要性。在未来的市场竞争中，只有掌握核心技术，才能真正立于不败之地。
三、芯片的特点与优势
强大的性能
骁龙 8 至尊版芯片的性能提升可谓是全方位的。其采用的第二代自研 Oryon CPU，“2+6”的架构设计打破了传统的芯片架构模式。2 个超级内核主频高达 4.32GHz，这一频率甚至不逊色于一些 PC 级 CPU 的主频表现，使得单线程任务能够快速响应，无论是高负载的游戏，还是复杂的计算及 AI 应用，都能轻松应对。6 颗性能内核主频达到 3.53GHz，在功耗和效率之间取得了完美平衡，处理日常多任务时，既能保证流畅度，又能降低能耗，延长设备续航。
Adreno GPU 采用切片架构设计，三组 GPU Slice 频率均为 1.1Ghz，游戏性能提升 40%，光追性能提升 35%，功耗降低 40%。这意味着在移动游戏和视频体验方面，用户将享受到更加逼真的画面效果和更流畅的操作体验。同时，它还支持最高 10.7Gbps LPDDR5x 5.3GHz 内存，进一步提升了数据处理速度，减少了卡顿现象。
Hexagon NPU 的升级更是为芯片的智能体验加分不少。向量加速器升级到 6 个核心，标量加速器升级到了 8 个核心，加上 Tensor 张量加速器，AI 的运算能力大大增强。NPU 的性能、能效都提升了 45％，能够更好地处理多模态 AI 任务，实现语音、图像、文本等多种输入方式的无缝协作，为用户带来更智能的互动体验。
对行业的影响
骁龙 8 至尊版芯片的发布，对智能手机和 AI 市场产生了深远的引领作用。在智能手机市场，它成为了行业的新标杆。其强大的性能和先进的技术，使得其他芯片厂商面临巨大的竞争压力。各大手机厂商为了在激烈的市场竞争中脱颖而出，纷纷将目光聚焦在这款芯片上，希望通过搭载骁龙 8 至尊版芯片，提升产品的竞争力。
这一芯片的出现也引发了行业的变革。它推动了智能手机行业向更高性能、更智能化的方向发展。随着骁龙 8 至尊版芯片的普及，用户对智能手机的性能和智能体验的要求将进一步提高。手机厂商们不得不加大在技术研发方面的投入，以满足用户的需求。
在 AI 市场，骁龙 8 至尊版芯片的强大 AI 处理能力，为端侧多模态生成式 AI 应用提供了有力支持。它使得智能手机在处理不同的 AI 任务时，可以实现更加高效、智能的交互体验。这不仅为用户带来了更多的便利，也为 AI 技术在智能手机领域的应用开辟了新的道路。同时，它也激励着其他芯片厂商加大在 AI 技术方面的研发力度，推动整个 AI 市场的发展。
高通 3 纳米芯片的发布无疑为手机行业带来了新的机遇与挑战。从机遇方面来看，这款先进的芯片为智能手机带来了更强大的性能和更智能的体验，推动了手机行业向更高端的方向发展。它吸引了众多手机厂商的关注，为他们提供了提升产品竞争力的机会，有望在市场上掀起新一轮的竞争热潮。
挑战也同样严峻。国产手机厂商对高通芯片的依赖问题再次凸显。虽然在短期内，搭载高通芯片可以快速提升产品性能，但从长远来看，过度依赖外部芯片供应会使国产手机厂商在市场竞争中处于被动地位。一旦出现供应链问题或技术封锁，将对企业的生存和发展造成巨大威胁。
为了实现自主可控的发展，国产手机厂商必须加大自研芯片的投入。一方面，自研芯片可以降低对外部供应商的依赖，提高供应链的稳定性。另一方面，通过自主研发，厂商可以更好地掌握核心技术，根据自身产品的特点进行优化，提升产品的差异化竞争优势。
加大自研芯片投入需要多方面的努力。首先，厂商应加大研发资金的投入，吸引优秀的人才，建立强大的研发团队。据统计，2023 年全球芯片研发投入超过 2000 亿美元，其中高通、英特尔、三星等巨头占据了绝大部分份额。国产手机厂商要想在自研芯片领域取得突破，必须加大资金投入，提高研发能力。
厂商应加强与国内芯片产业链企业的合作。国内芯片制造企业的技术水平虽然与国际巨头相比还有一定差距，但近年来一直在不断提升。中芯国际已经能够量产 14 纳米芯片，并正在攻克 7 纳米及以下的先进制程工艺。手机厂商与芯片产业链企业合作，可以共同攻克技术难题，实现技术创新。
政府也应加大对国产芯片产业的支持力度。建立政府强引导机制，积极推动技术引进、专利购买，利用税收优惠、财政奖励、低成本融资等手段，激励手机厂商增加在芯片研发方面的投入。同时，组织头部手机厂商搞联合研发，协同攻关高端芯片，加快国产自主手机操作系统市场化的步伐。
总之，高通 3 纳米芯片的发布为手机行业带来了机遇与挑战。国产手机厂商应抓住机遇，加大自研芯片投入，实现自主可控的发展。只有掌握核心技术，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
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