据外媒消息，美国商务部要求台积电暂停给中国大陆的 AI 芯片企业供应 7nm 及以下的先进制程芯片。
特么的现在三星也来插一脚，要断供咱们中国大陆 7nm 芯片。以前以为只是断供华为芯片，现在可能断供所有中国企业的芯片。
以前只有台积电断供，现在三星也来凑热闹,真是一条好腿子。
台积电一下子把 7nm 以下的芯片供应全断了，这可把国产芯片行业整懵了，就像突然来了一场地震。
本来呢，如果台积电不能代工，国内企业还能找三星代工，退而求其次。但现在三星也断供了，把国内企业的一条退路也给堵了。
不过，三星现在也是没办法了。它断不断供，7nm 以下的高端芯片业务都可能被台积电全抢了。现在 7nm 及以下的市场，台积电占了 90% 呢。据说，三星把平泽 2 厂和 3 厂的 4nm、5nm 与 7nm 晶圆代工生产线关了超过 30%，还打算年底关到 50%。
中国芯片产业的现状与挑战
有人说这是三星为了对华断供做准备，防止亏更多。
但实际上是三星接不到单子了。从 7nm 开始，三星和台积电的良品率差距就拉大了，5nm、3nm 就更不用说。
英伟达、AMD、特斯拉的 3nm 芯片都是台积电代工。英特尔订单也全给台积电了。苹果的 A17、A18 芯片，高通的骁龙 8 至尊版芯片，联发科的天玑 9400，全是台积电代工。
没一家主流芯片大厂找三星代工。三星芯片工厂不关的话，每天都有维护、人工和运营成本。看样子，三星年底要关 50%，以后可能关得更多。芯片代工这市场就是强者越强。
7nm 以下市场，台积电占 90% 份额，三星和中芯国际拿 10%，差不多对半分。以后这 10% 里，中芯国际大概率能拿大头，占 7% 以上份额，毕竟中芯国际有整个中国大陆市场的国产替代需求。
在 12nm 以上的市场，中国市场主导甚至垄断的趋势很明显。今年前 9 个月，中国芯片出口达 9311 亿，同比增长 21.4%，大部分是 12nm 以上的芯片。
到 2023 年底，中国大陆在全球晶圆月产能里占 19.1%，2025 年可能和领先国家或地区持平，2026 年有望占 22.3%，排第一。
就像前面说的，芯片市场强者越强。台积电在 7nm 高端市场越来越厉害，三星订单从现在少到以后没了是大趋势。
在 12nm 以上成熟制程芯片市场，中国大陆越来越强，三星也会没订单。三星在 7nm 以下和 12nm 以上可能都没位置了。
所以三星觉得没活路了，干脆断供大陆芯片，向美国表个态。对我们来说，一直都是悄悄发展进步，按自己的节奏来。哪里要突破就攻哪里，不硬刚，先忍着。
等时机成熟，肯定能大发展。我们的对手不是三星和台积电，是我们自己。有没有一步步突破，有没有越来越强才是关键。
毕竟，我们还有更远的目标呢。
目前，大家都清楚我们中国大陆芯片制程技术与国际巨头存在一定差距。国际上，台积电、三星等企业已经在 7nm、5nm 甚至更先进制程上实现了量产，而中国大陆的芯片制造企业在 7nm 及其以下芯片生产仍困难。
我们中芯国际在 14nm 工艺上取得了突破，但与国际先进水平相比，咱们还有较大的追赶空间。
追赶的难度主要体现在技术积累与研发投入的不足。芯片制造是一个技术密集型产业，需要大量的研发和技术积累。与西方国家相比，中国在芯片技术的研发上起步较晚，技术积累相对较少。
芯片的研发需要长时间的投入和持续的创新，虽然我们在这方面的投入逐年增加，但与国际先进水平相比仍有一定的差距。
另外的关键设备与材料的依赖也增加了追赶的难度。芯片制造过程中需要使用到一系列高精度的制造设备和材料。
目前这些关键设备和材料主要依赖进口，尤其是高端光刻机、刻蚀机等核心设备。这种依赖不仅增加了制造成本，还限制了中国在芯片制造领域的自主性。
从技术，产品，产业链，规模效应，我认为只有华为以及中芯国际等企业联合开发，未来才有机会突破国外技术,虽然三星和台积电对我们断供高精尖的芯片，但应用于领域标配,我们也不会放着不研发,唯独就是ASML的光刻机难买回来而已。
尽管面临技术封锁，但我们中国仍可以通过与新兴市场国家合作，共同研发新技术，开辟全球芯片市场,与新兴市场国家如俄罗斯、巴西、东南亚等地区，对芯片的需求也在不断增长。
面临重重挑战，我们中国芯片产业未来发展前景依然广阔。
写到最后:
看了阿斯麦昨天发布了新款EUV紫光光刻机，一下子进入了沉默之中....回头看看现在的机械也很难做，技术突破确实靠试。我们不断实验找合适的平衡点。有时候想抄国外的技术你会发现，很多产品都是特供的。别人根本不卖。自己研究基础学科又不行，没有足够的实验数据，猜又猜的不一定对。说机械行业可以弯道超车的个人认为不太现实。技术积累不仅仅是设计，调试，控制，物料……这些东西是需要时间。
