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周五（12月20日），上证指数收跌0.06%，深证成指收跌0.02%，创业板指跌0.18%。沪深两市成交额1.52万亿，较上日放量710亿。泛AI是最强主线，芯片股全天强势，集成电路、半导体、电商、AI穿戴、高速铜连接等板块活跃，煤炭、钢铁、电力、航空板块走弱。
集成电路ETF（159546）收盘大涨4.30%
来源：WIND
字节豆包大模型全面升级，利好国产算力与半导体板块；美国出口管制趋严，国产替代和自主可控逻辑加强。
2024年12月18日至19日，字节跳动在2024冬季火山引擎Force原动力大会重磅发布，豆包大模型家族通用文本、视觉理解、音乐生成、文生图等模型能力升级，在模型丰富度和核心能力上全面对标OpenAI。在豆包亮眼表现的催化之下，市场对字节链的关注度显著提升。伴随AI商业落地持续加速，豆包等优质国产模型的引领有望带动数倍算力需求，利好半导体和集成电路产业链。
此外，消息面上，据市场传闻，美国或将在本周出台一项新的AI出口管制更新，可能涉及两方面内容：一是AI芯片出口限制：按国别进行分类，对中国不售卖，对美国及盟友无限制，其他国家/地区需要申请许可；二是7nm代工的限制：可能会延续此前对台积电代工AI芯片的限制标准，境外产能暂停部分中国大陆AI/GPU客户的7nm及以下代工业务，若触发以下一个条件，即受限制：①芯片面积在300mm²及以上；②使用了HBM或CoWoS工艺；③晶体管数大于300亿个（此前是500亿个晶体管）。
在美国出口管制趋严的趋势下，国产先进制程的重要性进一步拉升；国产替代和自主可控逻辑加强，利好集成电路板块。
在半导体景气周期复苏下和外部压力下，国产替代主线有望延续。
12月2日，美国对中国半导体产业发起了新一轮大规模出口管制，其中包括进一步加严对半导体制造设备、软件工具、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制实体清单，其中涉及对AI领域有着关键作用的HBM产品。同时，美国政府还扩大了其“外国产品规则”的适用范围，以限制美国、日本和荷兰制造商向中国的某些芯片工厂出口在世界其他国家/地区生产的芯片制造设备。
随着海外出口限制持续加码，国产替代进程逐渐进入深水区。考虑到美国未来出口管制持续趋严、短期内趋势并没有弱化的可能，芯片国产化将长期是我国需要解决的重点问题。因此，本轮美国发起的新一轮大规模出口管制对于半导体国产链是一剂强烈的催化剂，未来芯片产品国产化从终端市场和供应环节都有望迎来再加速。以晶圆代工和半导体设备为例：
晶圆代工：由于国际形势导致供应链分流，加上成熟制程生产外围IC需求复苏，代工厂稼动率维持高位，进一步催化25年全球成熟制程的扩产。国产厂商市场份额持续提高，2024年第三季度，国内厂商中芯国际、华虹半导体市场份额环比提升，持续替代国外厂商市场份额，预计国产替代趋势将有望持续。
半导体设备：晶圆制造国产化持续推动需求高增。伴随半导体设备本土化进程加速，设备厂商收入实现快速增长。从收入与合同负债角度看，板块景气度25年有望维持高位。国产替代主线将从估值驱动转向业绩估值共同驱动，半导体板块有望迎来戴维斯双击。
景气度方面，半导体销售额保持增长。根据SIA数据，全球半导体销售额10月实现569亿美元，同比+22.1%，环比增长2.8%，连续12个月同比增长；美洲市场增长最强劲，同比增长高达54.0%；中国10月销售额同比+17.0%。SIA 和 WSTS同时上调了 2024 年全球销售额预测，分别为 19%、20%，对于全年全球半导体表现乐观。低基数下的温和复苏，叠加AI、新能源汽车等结构性需求拉动，2024年以来全球及中国半导体月度销售额同比持续增长。
在半导体景气周期复苏下和外部压力下，国内半导体产业自主可控有望加速。海外出口限制对产业而言，短期是挑战，中长期是利好。在AI算力大发展时代，从硬件到软件端，AI产业链和集成电路板块皆将在国产替代及自主可控的加速推进下，实现空间扩展及产业升级。集成电路ETF具备长期投资价值，近期中证全指集成电路指数估值相对较高，近十年分位数96.59%，担心波动的投资者可以保持关注集成电路ETF（159546），考虑短期回避，调整时再重新买入即可。
今天就这样，白了个白~
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