“芯片法案”拨款争分夺秒?拜登政府火速助攻台积电,或赶在特朗普上任前完成资金发放

文摘   科技   2024-11-08 17:02   上海  
近来,美国“芯片法案”引发的关注不断升温,特别是随着明年1月特朗普或将再次入主白宫的可能性增加,拜登政府似乎正加快步伐,尽快拨发这项法案的补助经费。
台湾《经济日报》援引彭博社和路透社的消息指出,美国政府目前正加紧推进芯片补贴,台积电等芯片制造商或将在拜登政府卸任之前,提前获得这笔重要资金。
此举是否真的因为拜登政府“急了”?一旦特朗普再次上任,这项补贴会不会因此生变?
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美国“芯片法案”意在何为?
“芯片法案”,全称《2022年芯片与科学法案》,是拜登政府推动的一项重要产业政策,旨在通过补贴和鼓励政策,吸引全球半导体制造回流美国本土,从而降低对外国芯片的依赖,确保美国在半导体领域的领先地位。
该法案计划拨出520亿美元用于支持半导体制造商在美国本土设厂,并为研发和科技创新提供额外的资金。然而,这一法案并不仅仅是经济手段,更多的是服务于美国的“科技竞争”战略。
近年来,全球芯片供应链波动频繁,加之芯片在国家安全和经济稳定中的重要性不断凸显,美国迫切希望掌控更多的芯片产能。因此,美国政府希望通过补贴和税收优惠等政策,吸引台积电、三星、格芯等半导体企业在美建厂,为其在全球供应链中“抢占先机”。
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台积电为何成为焦点?
作为全球半导体制造的巨头,台积电在全球市场中扮演着极为重要的角色。无论是在智能手机、汽车电子,还是在迅速发展的人工智能芯片领域,台积电都几乎垄断了顶级工艺的芯片制造能力。
台积电早前已宣布在美国亚利桑那州建设芯片厂,但尽管如此,芯片制造回流美国并非易事。除了技术壁垒和人才流动问题,台积电还面临着生产成本的显著提升。
在台湾,台积电依靠本土完备的产业链和充裕的技术人才实现了高效低成本的生产,但在美国却面临着土地、劳动力和税费等方面的挑战。为此,美国政府希望通过“芯片法案”给予补贴,以抵消这些成本差异,进一步吸引台积电加大在美国的投资。
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急加速的背后:特朗普的潜在影响?
《经济日报》报道称,台积电等芯片制造商担心一旦特朗普明年1月再次上台,美国的补贴政策可能发生变化,因此拜登政府才试图尽快完成这项补贴发放。
据路透社报道,美国商务部已通知国会拨款委员会,台积电、格芯等三家企业可能会获得最终补助,但尚未公布详细内容。
特朗普上台后,可能会对“芯片法案”进行重新审视甚至改动。在2020年,特朗普一度批评类似的补贴政策为“糟糕的计划”。
尽管特朗普在2020年也曾推动过将芯片制造带回美国的相关政策,但他主张通过更强硬的经济措施,而非依赖财政补贴来实现目标。因此,业内人士担忧,如果特朗普上任,他可能会重新调整甚至取消这项补贴政策。
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台积电的顾虑:风险与机会并存
尽管美国提供了诱人的补贴和政策支持,台积电在接受这一方案时仍表现得十分谨慎。部分业内专家认为,美国的“芯片法案”实际上可能削弱台积电的竞争力,带来多重风险。
今年2月,台湾工业技术研究院的前院长史钦泰、台积电前副总林本坚和“中研院院士”谢长泰等三位产业大咖发表联名文章,指出这项补贴计划对台积电和半导体行业的潜在危害。
因此,台积电在决定接受补贴之前,必须全面评估其长期影响。毕竟,一旦过度依赖美国市场,一旦美国政策风向发生改变,台积电的业务可能受到严重冲击。
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美国补贴芯片产业的“缓兵之计”
台积电的补贴发放问题,不仅是单一企业的决定,也是半导体产业未来发展方向的缩影。从长远来看,全球芯片产业的发展需要各国加强协作,共同推动技术创新,而非单一国家试图在地缘政治博弈中“垄断”产业链。
在未来的全球经济竞争中,芯片作为基础的科技产品,关乎到科技进步和国家安全的方方面面。对于台积电来说,如何在全球化和“去全球化”的交汇点中做出选择,是决定其未来竞争力的关键。

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