8天!半导体IPO企业顺利拿到批文!

财富   2025-01-23 18:14   广东  


8天!半导体IPO企业顺利拿到批文!

 

 

2022-06-01已受理、2022-06-27已问询、2023-04-13通过上市委会议、2025-01-13提交注册、2025-01-21注册结果:注册生效

 

 

关于同意矽电半导体设备(深圳)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复

矽电半导体设备(深圳)股份有限公司:

中国证券监督管理委员会收到深圳证券交易所报送的关于你公司首次公开发行股票并在创业板上市的审核意见及你公司注册申请文件。根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国公司法》《国务院办公厅关于贯彻实施修订后的证券法有关工作的通知》(国办发[2020]5)和《首次公开发行股票注册管理办法》(证监会令第205)等有关规定,经审阅深圳证券交易所审核意见及你公司注册申请文件,现批复如下:

一、同意你公司首次公开发行股票的注册申请。

二、你公司本次发行股票应严格按照报送深圳证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施。

三、本批复自同意注册之日起12个月内有效。

四、自同意注册之日起至本次股票发行结束前,你公司如发生重大事项,应及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。

 

 

中国证监会

2025121

 

 

 

 

 

一、发行人基本情况

公司名称:矽电半导体设备(深圳)股份有限公司

注册资本:3,129.5455 万元

成立日期:2003 12 25

法定代表人:何沁修

注册地址与主要生产经营地址:深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园 3 号厂房三楼东区、五楼中西区

控股股东与实际控制人:何沁修、王胜利、杨波、辜国文、胡泓

行业分类:CG35 专用设备制造业

二、本次发行的有关中介机构

保荐人及主承销商:招商证券股份有限公司

发行人律师:广东信达律师事务所

审计机构:容诚会计师事务所(特殊普通合伙)

评估机构:北京北方亚事资产评估事务所(特殊普通合伙)

公司主营业务和产品

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,专注于半导体探针测试技术领域,系境内领先的探针测试技术系列设备制造企业。探针测试技术主要应用于半导体制造晶圆检测(CP, Circuit Probing)环节,也应用于全流程晶圆接受测试(WAT 测试, Wafer Acceptance Test)、 设计验证和成品测试(FT, Final Test)环节,是检测芯片性能与缺陷,保证芯片测试准确性,提高芯片测试效率的关键技术。

公司的主要产品为探针台设备,是中国大陆规模最大的探针台设备制造企业。探针台设备是探针测试技术的具体应用,主要用于半导体制造过程中的晶圆测试环节。公司自主研发了多种类型应用探针测试技术的半导体设备,产品已广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等半导体产品制造领域。公司的探针测试系列产品已应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等境内领先的晶圆制造、封装测试、光电器件、分立器件及传感器生产厂商。

报告期内各期,公司营业收入分别为39,917.19 万元、44,201.91 万元、54,636.95万元和 28,772.24 万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者净利润9,393.05 万元、10,290.65 万元、8,315.59万元和 5,549.99 万元。公司业务规模不断扩大,主营业务发展情况良好。

行业竞争情况及公司在行业中的竞争地位

目前,全球探针台设备市场由东京电子、东京精密、旺矽科技、惠特科技等海外公司占据主导地位。根据SEMICSA Research统计,截至2019年,公司占全球半导体市场份额为3%,东京精密、东京电子、旺矽科技和惠特科技市场占比分别为46%27%10%4%

公司是中国大陆探针台设备市场的重要竞争者。根据SEMICSA Research统计,2019年中国大陆探针台设备市场中,公司占据 13%的市场份额,市场排名第 4名,是排名第一的大陆地区厂商。公司主要竞争对手东京精密、东京电子、旺矽科技和惠特科技市场占比份额为 34%24%2% 14%。根据 SEMI的统计数据以及发行人的收入规模测算,2021年度至20241-6月,发行人在中国大陆地区的市场份额分别为19.98%23.68%25.70%23.30%,市场份额稳步提升。

随着半导体行业技术的快速发展,晶圆尺寸与工艺制程呈现并行趋势,对半导体测试探针台在多针测试、行程控制、精度定位、精确对准等方面提出更高的技术标准。公司经过多年发展,已全面掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等探针测试核心技术。公司探针测试核心技术水平在境内处于领先地位,主要应用于光电芯片领域的晶粒探针台核心技术指标已达到国际同类设备水平,但在集成电路领域与国际先进水平相比仍存在一定的差距。

五、发行人符合创业板定位情况

根据《创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022年修订)》的有关规定,本公司符合创业板定位要求,具体说明如下:

(一)公司符合创业板定位相关指标要求

根据深圳交易所于2024430日发布的《关于发布<深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024年修订)>的通知》(深证上[2024]340),对《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2023 8 月修订)》(以下简称原规则)进行了修订,《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024 年修订)》(以下简称新规则)自发布之日起施行。

根据《通知》,“一、新规则第 2.1.2 条规定的上市条件,自新规则发布之日起施行。尚未通过本所上市审核委员会审议的拟上市公司,适用新规则第2.1.2 条规定的上市条件;已经通过本所上市审核委员会审议的拟上市公司,适用原规则第2.1.2条规定的上市条件。”

发行人本次发行上市已于2023413日经深圳交易所创业板上市委员会2023年第21次审议会议审议通过,发行人本次发行上市仍适用原规则。

根据《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022 年修订)》(以下简称“《申报及推荐暂行规定》”),公司满足第三条规定的创业板定位第一套指标,属于成长型创新创业企业,具体如下:

 

 

(二)公司长期坚持自主研发,已形成多项技术成果,具备较强的技术创新性

1、公司建立并完善技术创新体系

公司自成立以来长期扎根探针测试技术领域,坚持自主研发探针测试技术,以技术创新驱动业务发展。公司已建立以研发中心为核心,并与生产部门、销售部门、技术服务部门等其他部门协作的技术开发体系,确保公司技术创新实力持续提升。

为进一步加强自身技术层面的竞争力,公司持续健全研发体系和规章制度,加强公司研发组织及管理,从严把控研发的各个环节;公司还建立了公平有效的研发激励机制,以绩效评价等方式对研发人员给予物质、精神奖励,使研发人员能够得到持续的创新动力。

2、公司坚持自主研发并已形成多项技术成果

报告期内,公司各期研发费用分别为3,816.03 万元、4,909.67 万元、 5,876.87万元和 3,506.64 万元,合计研发投入达18,109.21 万元;公司同时围绕现有产品更新换代以及新产品和新技术的创新研发,共计展开32个主要研发项目。未来,公司将持续加大对半导体测试技术的研发投入力度,进一步提升公司相关产品的研发能力。

经过多年积累,公司已形成了较为强大的自主研发能力,掌握了高精度快响应大行程精密步进技术、定位精度协同控制、探针卡自动对针技术、晶圆自动上下片技术、基于智能算法的机器视觉、电磁兼容性设计技术等核心技术;截至报告期末,公司已获得境内外授权专利 246 项,相关技术已达国内领先水平,广泛应用于公司探针台等产品的批量生产过程,增强了公司产品竞争力。

公司相关核心技术已广泛应用于批量生产的探针台、分选机、曝光机、AOI 等设备产品中,并成功销往下游士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等境内领先的半导体制造行业厂商并进行产业化应用。

基于长期研发形成的核心技术并依靠相关核心技术开展业务活动,公司已于20231115日取得《高新技术企业证书》(证书编号:GR202344205464 ),认定有效期三年。此外,公司已建成广东省高精密半导体探针台工程技术研究中心,获得“建议支持的国家级专精特新‘小巨人’企业(第三批第一年、第三批第二年)”、“2021 年第三批国家专精特新‘小巨人’企业”和“2020 年广东省专精特新中小企业”认证。截至2024630日,公司及子公司已取得境内外授权专利246项、软件著作权79项。

综上,公司已建立较为完善的技术创新体系,长期坚持自主创新并取得多项技术成果,反映公司具备较强的技术创新性。

(三)在国产替代背景下半导体专用设备行业空间广阔,凭借较强的市场竞争力,公司业务发展具有成长性

1、公司业务规模呈持续增长态势

报告期内,公司主要依靠核心技术及其相关产品开展业务,业绩水平呈持续增长态势,各期营业收入分别为39,917.19万元、44,201.91万元、54,636.95万元和28,772.24万元,最近三年年复合增长率为16.99%;净利润分别为9,603.97万元、11,365.12万元、8,933.20万元和5,625.92 万元,具有较强的盈利能力。

2、公司具有较强的市场竞争力,已构筑一定竞争壁垒

公司基于核心技术推出的探针台产品综合性能指标已达国内领先水平,且公司已与士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等境内领先的半导体制厂商建立合作关系,系中国大陆探针台市场市占率排名第一的境内厂商。公司已构筑一定的竞争壁垒,并通过在知识产权以及相关专业人才等方面的布局,进一步维护自身竞争优势。

3、公司面临广阔的市场空间

公司的主要产品为探针台设备,主要应用于半导体制造过程中的晶圆测试环节。随着我国半导体产业整体规模在近几年快速增长,芯片制造企业对探针台的需求也呈持续上升态势。根据 SEMI 公布的数据测算,我国探针台设备市场规模由2013年的2.73亿元上升至2023年的23.05亿元,除了2022年出现短暂下滑外,其余年度均保持增长态势,复合增长率达22.28%

受利于半导体专用设备进口替代趋势加强等因素的影响,探针台领域的进口替代空间巨大。根据SEMICSA Research统计,2019年中国大陆探针台设备市场主要被进口设备占据,公司作为中国大陆排名第一的探针台设备供应商占据 13%的市场份额,市场排名第 4名,市场空间巨大,且将面临更多的市场机遇。根据SEMI的统计数据以及发行人的收入规模测算,2021年至2023年,发行人在中国大陆地区的市场份额分别为19.98%23.68%25.70%,市场份额实现了逐年提升。

综上,公司市场竞争力较强,报告期内业绩呈持续增长态势,公司未来面临广阔的市场空间,因此公司具备成长性且可持续。

(四)公司符合创业板行业领域

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,发行人属于专用设备制造业(行业代码:CG35);根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T 4754-2017),公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造(行业代码:C3562);根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。

自设立以来,公司经营业务稳定,产品聚焦于探针测试技术系列设备,公司主要产品及所属行业未发生变更。

综上,公司不属于《申报及推荐暂行规定》第五条规定的原则上不支持其申报在创业板发行上市或禁止类企业;公司依托自主研发的半导体探针测试技术开展生产经营业务,不存在主要依赖国家限制产业开展业务的情形。

综上所述,公司具备较为成熟的产品生产技术和研发能力,具有较强的创新、创造、创意特征,符合创业板定位要求。关于公司创新、创意及创造特征的具体分析,参见本招股说明书“第五节 业务与技术”之“三、发行人的创新、创造、创意特征,科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况”。

六、主要财务数据和财务指标

 

 

七、发行人选择的具体上市标准

根据深圳交易所于2024430日发布的《关于发布<深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024年修订)>的通知》(深证上[2024]340),对《深圳证券交易所创业板股票上市规则(20238月修订)》(以下简称原规则)进行了修订,《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2024年修订)》(以下简称新规则)自发布之日起施行。

根据《通知》,“一、新规则第 2.1.2 条规定的上市条件,自新规则发布之日起施行。尚未通过本所上市审核委员会审议的拟上市公司,适用新规则第2.1.2 条规定的上市条件;已经通过本所上市审核委员会审议的拟上市公司,适用原规则第2.1.2条规定的上市条件。”

发行人本次发行上市已于2023413日经深圳交易所创业板上市委员会2023年第21次审议会议审议通过,发行人本次发行上市仍适用原规则。

公司2022年和2023年归属于母公司所有者的净利润分别为11,567.32万元和 8,921.66 万元,扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为10,290.65万元和 8,315.59 万元。因此,公司选择的具体上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则(20238月修订)》2.1.2“发行人为境内企业且不存在表决权差异安排的,市值及财务指标应当至少符合下列标准中的一项”中第(一)项条件“最近两年净利润均为正,且累计净利润不低于5000万元”。

1、何沁修

何沁修先生,1964 5 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,毕业于西安电子科技大学半导体物理与器件专业,学士学位。1985年至1989年,任原电子部第八七一厂技术员;1989年至1992年,任深圳市先科企业集团深圳南亚技术有限公司副总经理;1993年至1994年,任深圳爱文博电子有限公司高级工程师、副总经理;1996年至2018年,任深圳市成光实业有限公司董事长、总经理;200312月至今,任矽电股份及其前身矽电有限董事长。

2、王胜利

王胜利先生,1965 4 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,毕业于电子科技大学电子机械专业,学士学位。1985年至1994年,任原电子部第八七一厂车间副主任;1994年至2000年,任深圳市深爱半导体有限公司工程师、设备动力部部长;2000年至2004年,任香港硅国际有限公司深圳代表处首席代表;200412月至今,任矽电股份及其前身矽电有限董事、总经理。

3、杨波

杨波先生,1975 5 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,毕业于辽宁工程技术大学工业自动化专业,学士学位。1998年至2002年,任深圳市深爱半导体有限公司设备工程师;200312月至今,任矽电股份及其前身矽电有限董事、副总经理、董事会秘书。

4、辜国文

辜国文先生,196610月出生,中国国籍,无永久境外居留权,毕业于哈尔滨工程大学机械工程系,硕士学位。1993年至1996年,任航天部一院二三Ο厂工程师;1996年至2005年,任深圳市龙岗区龙岗镇文记机械模具加工厂经理;2005 年至今,任深圳市文记精密机械有限公司执行董事、总经理;2007年至今,任东莞市文记精密机械有限公司执行董事、总经理;2012 年至今,任深圳市精工小额贷款有限公司监事;2016 年至今,任武汉市文记精密机械有限公司执行董事、总经理;200312月至今,任矽电股份及其前身矽电有限董事。

5、胡泓

胡泓先生,1965 7 月出生,中国国籍,无永久境外居留权,毕业于加拿大多伦多大学机械工程专业,博士学位1991年至1998年,任电子科技大学讲师、副教授;2004 年至今,任哈尔滨工业大学(深圳)教授、博士生导师;2024 6月至今,任深圳市深芯智创科技有限公司董事;20048月至今,任矽电股份及其前身矽电有限董事。


 

 

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