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周末是我日常攒稿的时间，在对行业进行查询的过程中我发现上海积塔半导体的建设有新的动向，在此我将部分关键信息总结以供各位参考。
积塔半导体可以查询到有2期建设规划，本次验收的的项目为一期调整项目的一阶段建设。根据验收报告显示该项目（未调整）在2018年宣布，在2021年开始逐步分批次验收。
近年来因为市场的技术原因，该项目在2024年进行重大调整，整体项目投资为4300000万元，在之前360亿元投资额的基础上新增70亿元。在该调整中保持一期一阶段建设不变，但是对一期第二阶段的建设进行调整，将8英寸产能提升到8万片，并新增12英寸产线，同时新增一期三阶段，进一步扩张12英寸晶圆的产能。调整项目一阶段在2024年12月完成了验收，而二阶段将分为两次进行建设，其中二阶段-1在2024年9月开始调试，按照现在的调整进度来看，二阶段-1应该在2025年验收。因为积塔半导体保密意识很强，无法知道其各个阶段的产品和产能建设规划。
但是，从调试报告的只字片语中可以整理出以下信息。
6英寸和12英寸在F1厂房，8英寸在F2厂房。
在二期中，8英寸产能应该提升到8万片（+2万片），12英寸产能应该提升到2万片（+1.7万片），8英寸和12英寸的面积相差2.25倍。考虑到8英寸扩产难度不大，然后根据规划排污表来看（省略了，要不然又被投诉），我猜测下二期一阶段估计8英寸会满产，12英寸会提升到1万片，二期二阶段完成12英寸2万片的建设。
基于以上假设，我大致将积塔的产能变化进行如下假设。
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