“ 华虹集团旗下包括fabless(南华虹、北华虹)、fab(华虹宏力、华力微、华力集成、华虹无锡、华虹制造(无锡)、华虹集成(成都)),目前制造工艺技术覆盖0.5微米到22nm技术节点;14nm FinFET风险量产中”
华虹集团10个厂工艺情况
华虹集团也是承担过国家使命的国之重器。上海华虹隶属于上海国资委,从1996年909工程开始,合资建设、技术引进、工艺合作及自主发力,运营了10个晶圆厂,2个主要的fabless;其中在run的3个8英寸厂;3个12英寸厂;剩余4个12英寸厂,2个调试试产(fab9和fab10),剩余两个在建。
其实无锡fab7和fab9旁边还预留了一块地,可以说还可以再建设一个8万片55/40nm的产线。
2017年8月,为了展现华虹集团晶圆制造的整体形象,集团制定了《华虹集团集成电路制造工厂命名管理办法》,当时还有授牌仪式,所以就有了从10个厂的命名(注意没有四厂)。
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909工程的成功-FAB1
从上海交通大学电机工程系毕业并担任过电子工业部部长的经历,让江泽民十分清楚芯片的重要性(战略级思考见其论文《论世界电子信息产业发展的新特点与我国电子信息产业的发展战略问题》)
1995年,在参观三星电子的芯片生产线后,江泽民说了四个字:“触目惊心”
1997年7月,华虹集团与日电合资组建的上海华虹NEC电子有限公司成立(简称华虹NEC),总投资为12亿美元,负责承担“909工程”的项目建设。
由于吸取之前几轮中国建芯片厂的教训,特别是华晶七年建厂的悲剧,华虹NEC仅用了十八个月就建成,比原计划提前了七个月。因为是在行业低谷时建厂,华虹NEC在设备采购上还节约了大量的资金。
1999年2月,华虹NEC试投片成功,7月正式开始生产(引进 0.5~0.35 微米的集成电路芯片设计与制造技术,生产 64M DRAM 和对外代工)
后来拓展了MCU平台、功率MOS平台、IGBT平台、MEMS平台
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三厂和当时的NEC关系更紧密一些;且华力微租借了FAB3的厂房,建设了一条12英寸的产线
2015年3月, “909”工程升级改造-上海华力微电子有限公司12英寸集成电路生产线项目竣工验收。(就是五厂)
就是上海长泰广场附近
从卫星图上看,华力微明显更新一些。FAB2近期还有一些扩建,主要是预留空地上再建厂房和连廊
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华力集成和康桥二期三期-FAB6 FABX(8)FABY(11?)
2016年11月,启动华力二期项目(华虹六厂),规划40-28-14nm
2018年5月21日,华虹六厂首台工艺设备move in
2018年10月18日,华虹六厂12英寸先进生产线建成投片
2024年 康桥二期三期开始招标建设,建设两个fab和其他配套建筑
业内有说康桥二期规划八厂,所以无锡的而且才叫了九厂;因为康桥规划了总共三个FAB建筑,目前叫FAB6 FABX 和FABY;FAB10 应该被成都的厂占用了。所以X和Y 一个是八厂,另外一个是十一厂
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华虹无锡基地-FAB7和FAB9
2017年8月2日,华虹集团与无锡市政府签署建设研发和制造基地战略合作协议
2018年3月2日,华虹无锡项目一期工程开工
2019年9月17日,华虹七厂12 英寸生产线建成投片
2024 年 8 月 22 日:华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目 12 英寸生产线首批工艺设备顺利搬入
2024 年 12 月 10 日:华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目 12 英寸生产线建成投片,该生产线聚焦车规级芯片制造,月产能 8.3 万片
九厂靠右的部分,还预留了不少空地,如果无锡政府继续给钱,有可能会再开一个12寸fab
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华虹成都基地-FAB10
2016年5月:格芯与重庆市政府签署谅解备忘录,计划在国内合资建设 12 英寸晶圆厂,但该合作最终未落地
2017年3月16日:格芯(成都)集成电路制造有限公司在成都成立,由 GF ASIA INVESTMENTS PTE.LTD. 和成都高芯产业投资有限公司共同出资,计划投资 90.53亿美元在成都建设 12 英寸晶圆厂
2017年5月:格芯与成都政府启动FD-SOI生态圈行动计划,计划投资 1 亿美元吸引设计公司在成都落户
2018年3月:Thomas Caulfield出任格芯CEO,随后格芯开始削减开支
2018年10月:格芯与成都政府签署投资协议修正案,取消了原计划从新加坡引进的180nm/130nm项目,成都格芯项目陷入停滞
2019年1月底:格芯(成都)项目传出大规模裁员、撤资,项目停摆的消息
2023年7月:有业内消息透露,上海华力计划接管成都格芯12英寸厂,当时上海华力官方微信公众号平台发布招聘公告,岗位工作地点包括成都地区