“新能源汽车上半场看电池，下半场看芯片”，近日一位汽车行业领袖如是说。随着新能源汽车走向了智能化，汽车对芯片的复杂度和要求越来越高；对芯片产业来说，产品的可靠性要求也更加严苛，进而对芯片封测的要求也越来越高。
为了更好地服务汽车电子领域客户，长电科技对汽车电子业务进行统一规划运营，整合市场、技术、生产等优势资源，站在客户视角满足客户需求。公司积极与Tire1/OEM厂商建立战略伙伴关系，制定多样化产品路线图，为客户提供了高可靠性的车规芯片封测解决方案。
长电科技在汽车电子领域近年来实现迅速拓展，相关业务收入保持高速增长；公司位于上海临港的车规级芯片成品制造灯塔工厂加速建设，为未来发展积蓄力量。
中试线帮客户提前锁定产能
与此同时，长电科技依托丰富的技术研发资源和储备，在江阴同步搭建了汽车芯片成品制造中试线，专注于实施车用高速运算集成电路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，包括自动化生产能力提升和产品全流程可追溯等方案，进一步满足客户的多种需求。
此外，中试线也取得了多项专利。2024年，中试线计划完成既有创新方案的落地与验证，同时与产业链企业合作，继续挖掘新的材料以及工艺解决方案。通过中试线与客户的紧密合作，可帮助客户提前锁定上海临港车规级芯片成品制造基地的产能，有效缩短客户产品在未来新工厂的验证导入流程及周期，支持客户产品的快速量产和市场投放，在市场竞争中抢占领先优势。
持续发力ADAS等应用领域
在汽车电子领域，长电科技的产品类型已全面覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等应用领域。
例如面向智能驾驶传感器以及高性能计算，长电科技与全球主流客户开展密切合作，提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括QFP、QFN、BGA等传统封装，以及FCBGA、FCCSP、SiP/AiP、POP、2.5D/3D等先进封装，全面支持智能运算处理器的高算力、高可靠性、高集成度和高带宽要求。通过与晶圆厂、整车厂、一级供应商和芯片设计公司紧密合作，公司已实现自动驾驶相关主流产品的大规模放量，目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。
未来，长电科技将继续加大高功率模块、雷达、激光雷达及高性能ADAS芯片等研发投入，为客户提供多样化、高可靠性的车规级芯片封装测试解决方案和配套产能，共同把握汽车芯片持续增长的市场机遇。
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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