长电科技一直关注气候变化带来的影响，并推动生产经营的温室气体减排。在半导体芯片生产过程中，由于涉及到各种化学品的使用，会释放出温室气体，对环境构成压力。在生产过程中产生的废水和废气，需要通过先进的处理技术和设备进行净化处理，达到排放标准，提升环保效果。
长电科技采用先进的技术和设备，提高生产过程的清洁度和安全性；改善废弃物处置方式，逐步提高整体的资源利用率。公司近年来还启动并制定了碳达峰、碳中和规划及路径，致力于通过减少碳排放绝对值、完成减碳目标，积极应对日益严峻的气候挑战。
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从晶圆制造到芯片封装测试，其中多个工序需要大量电力支持，还需要用纯水冲洗杂质。对此，长电科技优先选用绿色产品，使用低碳、减重、可回收的材料，以减少整个产品生命周期中的能源消耗，从而降低碳排放。
长电科技长期以来加大对太阳能光伏的投入，更多使用绿色可替代的清洁能源，以此帮助企业降低生产能耗，并且秉持“节约使用、循环使用”的节水理念，各工厂制定《水资源管理制度》，重点开展节水技改工作，稳步提升水资源使用效率。
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半导体行业在环境可持续发展中扮演着重要的角色，每个企业的努力至关重要，同时需要整个市场环境的集体行动。
长电科技建立了完善的环保管理体系，确保公司在运营中全面考虑环境因素，持续改进环保绩效。通过员工激励，增强员工的环保意识，鼓励员工在工作中采取环保措施。
长电科技不仅严格要求自身，并且将ESG理念融入全球供应链的管理运营中，在原料、生产等环节将生态环保等要求纳入供应链考量，鼓励供应商伙伴应用绿色环保等新技术，帮助供应商提升产品质量和供应能力，增强供应链韧性。公司与公共机构、研究机构、非政府组织协同合作，探索环保技术的应用，推动行业标准的制定和实施，与产业上下游一同打造更低碳的价值链条。
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低碳环保大势所趋，长电科技将持续推动行业共同实现可持续发展，为构建美好未来贡献力量。
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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