作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技提供集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、生产制造等全方位的芯片成品制造一站式服务。公司的设计服务事业部致力于面向量产智造的卓越集成电路设计，以产品设计、仿真、测试为核心，全面贯彻DFX理念（DFX＝“Design for X (Everything)”），提供全方位的设计支持，确保产品各个环节的可靠性。
DFX＝“Design for X (Everything)”，表示面向产品生命周期（PLC）的一种设计理念。其中“X”代表产品生命周期或其中某一环节，如材料供应、组装、测试等，也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素，如可靠性、成本、性能、环保、安全等。
DFX涵盖的内容丰富多样，包括硬件研发流程和系统工程思想等关键环节，融合设计、产品生命周期管理以及科学统计决策方法，目的在于提倡在产品的前期设计中即考虑可制造性、可装配性、可测试性、工艺合理性等相关问题。DFX通过设计手段确保产品满足成本、性能和质量的要求，实现芯片产品性能和应用的全方位提升。
长电科技始终坚持在芯片封装硬件开发流程中实施系统工程理念，确保产品在各个阶段都能得到充足的、有效的设计和验证。在芯片封装产品开发流程中，DFX贯穿从设计到制造的各个环节，确保产品易于加工和装配，从而保证产品质量。
在此过程中，长电科技会进行工艺过程优化及性能测定，通过基于Design of Experiment (DOE)的科学统计决策方法，确保产品设计能够在实际生产中发挥最佳性能。通过这种方式，长电科技能够为客户提供高质量、高效率、低成本的产品设计解决方案。
面向制造的DFX设计，其核心思想是把产品的设计和制造工艺相结合，在满足客户需求的前提下，缩短产品开发周期，降低产品生产成本，提高产品竞争力。长电科技不仅提供先进的设计、仿真、测试服务，同时注重产品的实际制造过程，以确保产品的设计优势能在实际生产中得到最佳体现。
长电科技认为，DFX将为业界带来更佳的集成电路设计服务体验，公司将与业界伙伴共同推进DFX的实施，提升集成电路产业的发展水平。
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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