全国科普行动日 | 长电科技邀您探秘半导体封测世界

企业   科技   2024-06-28 17:33   北京  

6月29日将迎来全国科普行动日。这一“节日”旨在面向公众开展科学普及活动,帮助大家学习科学、热爱科学。

作为业内领先的集成电路封测企业,长电科技长期以来用实际行动推动全社会认识封测、了解封测,为产业发展凝聚力量。

在半导体的世界,无数的电子元件如同宇宙中的星系,被精心封装在一个微小的芯片之中,这正是封测技术的魔力所在。科普行动日之际,长电科技通过一系列封测科普视频,邀请您共同开启一段充满启发与发现的科学之旅。


一颗芯片的起源

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智能时代,芯片在我们的生活中无所不在,一颗芯片的诞生,需要经过晶圆制造和芯片成品制造两大阶段。制造出晶圆后,需要经过封装和测试流程,才能最终生产出独立、连通、可靠的芯片成品。

目前主流的封装技术包括焊线封装、晶圆级封装、系统级封装等技术,长电科技持续推进封装技术的演进,针对不同技术应用形成更多差异化的解决方案,不断创新为科学的进步贡献力量。


晶圆级封装 

芯片制造的精密工艺

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随着市场需求的变化,晶圆级封装技术(Wafer Level Package,WLP)“应运而生”。晶圆级封装技术可以理解为:直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序,然后再进行安装焊球并切割,从而产出一颗颗的IC成品单元。


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半导体成品制造业在飞速发展,长电科技将继续推进晶圆级封装技术革新,优化工艺流程,为大家提供更高质量的芯片成品,推动产业不断前行。


系统级封装 

集成技术的先进展示

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系统级封装(SiP)技术是通过将多个裸片(Die)及无源器件整合在单个封装体内的集成电路封装技术。在后摩尔时代,系统级封装(SiP)技术可以帮助芯片成品增加集成度、减小体积并降低功耗。


在科学的璀璨星空中,半导体封测技术犹如一颗耀眼的星辰,照亮了现代科技的发展之路。无论是现在还是未来,长电科技都将紧扣科技脉搏,为推动芯片成品制造技术的突破与发展尽一份力量。


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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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