长电科技作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商，在先进封装领域深耕多年，可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案和配套产能。随着L3级别及以上的自动驾驶技术日趋成熟，汽车智能化市场全面进入2.0时代。长电科技将持续为智能驾驶领域客户及整个产业提供强有力的技术支持与服务。
目前主流的汽车自动驾驶方案分为2种，即以激光雷达为核心的多传感器融合方案，和以摄像头为主的纯视觉方案。激光雷达测量精度高、范围广、安全性高，即使在恶劣环境下，也能较准确地感知周围信息，因此被多数车企采纳。据统计，目前有超过80%的国内智驾车企采用此方案，但是，其算法迭代速度相对较长。纯视觉方案主要通过摄像头采集信息，成本较低，在模型运算中，也因涉及传感器较少，算法迭代速度快，从而成为目前自动驾驶的另一主流方案。
智能汽车的核心是通过对数据进行采集、传输、存储、处理、仿真、训练、验证、部署等一系列步骤闭环来实现的。这一过程涉及大量不同种类的芯片，每类芯片也根据其不同的功能等要求需要专业化的芯片封装技术。汽车常见的主要模块及其对应的芯片封装形式如下图所示：
智能驾驶经过多年发展，已经形成包括车辆制造商、软件开发商、硬件供应商、数据处理公司、通信服务提供商等多个参与者构成的完整生态圈。每个参与者都扮演着不可或缺的角色，共同推动智能驾驶技术的发展和应用。
长电科技汽车电子事业部总经理郑刚表示：“公司始终秉持以客户为中心的服务理念，关注客户的实际需求，提供全方位的服务支持。我们承诺为客户提供高品质、高效率、低成本的解决方案，为自动驾驶行业的技术进步和产业升级做出重要贡献的同时，助力客户在汽车智能化领域取得更大的成功！”
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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