如今，芯片已成为汽车中不可或缺的组成部分，它们负责处理大量的数据和控制命令，确保车辆智能系统的高效稳定运行。随着汽车智能化、电气化的加速，汽车对芯片性能要求不断提升，这为半导体芯片产业带来了新的发展机遇。Gartner预计，到2024年底，自动驾驶和车载高性能运算半导体市场规模将达到259亿美元，车规功率半导体市场达166亿美元。
作为业内领先芯片成品制造企业，长电科技依托多年耕耘的技术优势，充分理解客户，为客户提供更多样、更具竞争力的车规芯片封测解决方案，推动汽车电子行业向更高的水平迈进。公司近期披露的2024年半年报显示，长电科技加速汽车电子等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。2024年二季度，汽车电子收入环比增长超过50.0%。
车规级功率器件产线
“跑出加速度”
长电科技在上海临港的首座车规级芯片先进封装制造基地正在加速建设中，以服务国内外汽车电子领域客户和行业合作伙伴。同时，为临港工厂建造完成后快速顺利投产，公司在江阴搭建中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证，拉通电驱核心功率模块封测生产线。
助力智能驾驶应用
全面落地
长电科技可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案和配套产能。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。长电科技在封装协同设计仿真、封装可靠性验证、材料及高频性能测试等方面给予客户高效的技术支持，并且持续与相关产品头部企业合作开发新的解决方案并实现快速量产落地。
面向不断增长的市场需求，长电科技不断优化产品性能、提高生产效率、降低成本，探索和完善汽车电子的产品和服务，未来，公司将继续研发创新技术，为全球客户创造更多价值。
✦ 长电科技2024半年报
✦
推荐阅读
●
●
●
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
有关更多信息，请访问 www.jcetglobal.com
