在车载芯片市场持续发展创新的浪潮中，长电科技汽车电子事业部于近日在大陆集团上海总部举办了汽车电子专业技术交流日，活动旨在通过深入的技术交流，进一步挖掘双方未来在车规芯片领域的合作潜力，共同推动车规芯片行业的进步与发展。
▶ 长电科技资深封装技术专家、市场专家，围绕长电科技集团及汽车电子事业部介绍业务规划，分享了车规级芯片市场和未来应用趋势、封装技术发展路线图和车用传感器MEMS封测技术。
▶ 展示区，长电科技的汽车芯片领域封装产品吸引了大陆集团众多专业人士驻足观看并与长电科技交流。双方围绕各自在汽车自动驾驶、传感器、电动化等领域的关心事项和技术细节，进行了深入的探讨。
大陆集团是全球知名的出行科技公司，在中国市场的业务发展始终非常强劲，并在智能汽车和软件定义汽车领域有着积极的布局和部署。长电科技在半导体封装测试领域的积累深厚，为汽车电子等产业发展提供了强有力的支撑。此次技术交流日，长电科技不仅向大陆集团展示了自身在汽车芯片封测领域的技术优势，更分享了如何将这些技术融合应用到未来的产品和服务中。
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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