长电科技近日推出新一代“5G+”通信芯片封装方案，致力于提升通信技术在恶劣环境下的可靠性和性能。该芯片封装方案将为手机卫星互联网、毫米波通信、星链天地融合网等领域的通信设备提供强大支持。
随着手机卫星通信商用化以及星链覆盖的不断扩大，未来移动通信芯片的可靠性设计变得尤为重要。在恶劣环境下，如高温、低温和高辐射等条件下，芯片的稳定运行对于通信的连续性至关重要。长电科技的新一代封装设计方案旨在解决这一挑战，通过优化芯片封装结构和材料，提高芯片的耐受能力和性能。
长电科技的封装工程团队对于各类封装和可靠性设计都有完整的解决方案和配套产能布局，对从物理震动到散热、从气密性到电磁兼容性都有深入的研究。通过精密的工艺和严格的质量控制，长电科技保证其封装产品能够在各种极端环境下稳定运行，为客户提供稳定可靠的通信保障。
卫星芯片的封装方式包括SOT、QFN框架类封装，LGA、FCCSP、EWLB等先进封装。SOT、QFN封装大多用在一些单颗芯片上，比如信号放大器；LGA封装考虑到性价比和性能则是多通道的收发信机芯片封装的首选，至于高性能的数字处理芯片、太赫兹频段的一些收发信机芯片，选择先进的FCCSP、EWLB封装。长电科技在上述卫星通信芯片封装领域积累了丰富的实践经验。
在卫星通信芯片的封装设计中，还需要考虑温度、阻尼、电磁兼容性等因素。由于卫星通信芯片在卫星上工作时处在极端的环境条件下，因此必须确保其在高温、低温和高辐射等环境中能正常工作。同时，封装设计还需要考虑电磁兼容性，以保证不会对其他设备产生干扰。即使应用在地面接收站或者终端，对于可靠性的要求也是相当高的。长电科技在可靠性设计方面拥有很多成功案例，其封装技术在物理震动、散热、气密、电磁等方面为客户提供一流的解决方案。
此外，卫星通信大多依靠多天线输入输出技术进行波速成型，信号增益叠加，从而实现远距离通信，但卫星通信距离极其遥远，频率从L波段到毫米波频段，工作环境恶劣。长电科技封装配合芯片设计，在损耗、时延、干扰、效率包括仿真、测试方面提供优质方案，满足卫星通信芯片及封装设计远高于其它行业芯片的要求。
通过不断的创新和改进，长电科技的新一代通信芯片封装方案将助力通信行业的发展，为未来通信技术的发展注入新的活力和动力。
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通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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