媒体聚焦 | 聚焦先进封装、布局高附加值应用,长电科技上半年业绩加速回暖

企业   2024-08-30 17:30   北京  


近日,长电科技公布了2024年度上半年财报。财报显示公司聚焦关键应用领域积极布局,经营业绩稳步增长。财报发出后,多家媒体从“二季度营收创同期历史新高”“二季度归母净利润环比增长258%”“强化高附加值战略布局”等角度进行了解读,以下内容节选自媒体报道:


2024年,半导体行业迎来复苏曙光,预示新一轮增长周期的开启。驱动这一趋势的是AI、5G、物联网等前沿技术的迅猛发展,对高性能、低功耗的半导体产品产生了巨大需求。随着行业从周期性调整中走出,市场需求的回升带动了半导体企业盈利能力改善,为行业的持续增长注入了动力。




8月23日,长电科技公布了2024年上半年的财报,显示公司在报告期内实现了营收154.87亿元,同比增长27.22%;归母净利润达到6.19亿元,同比增长24.96%;扣非归母净利润为5.81亿元,同比大幅增长53.46%。长电科技的加速回暖,产能利用率提升,不仅增加了公司的盈利,也反映了半导体行业整体复苏的势头。



产业复苏暖风吹起,

长电科技创新策略效果显著


世界半导体贸易统计组织(WSTS) 数据显示,2024年上半年全球半导体销售额达2908亿美元,同比增长18.1%。同时美国半导体行业协会(SIA)统计,2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元,较去年同期增长18.3%,较第一季度的1410亿美元增长6.5%。


半导体上游产业链逐季向好,带动了下游长电科技等封测企业持续获益。长电科技坚持不断加大先进封装、汽车电子、工业电子及高性能计算等关键技术领域的投入,通过应用驱动的创新策略,成功推出了多项新技术和新产品,并实现了在多个重要项目中的实际应用。这些创新成果不仅显著提升了产品的性能和可靠性,还为公司开拓了新的市场机会,进一步巩固了市场地位。




长电科技董事、首席执行长郑力表示:“长电科技积极推进先进封装创新应用,继续扩大在中国、新加坡、韩国等地的产能布局,2024年上半年业绩稳步增长。公司将持续加大技术研发和战略项目投入,强化产业链创新合作和绿色可持续发展建设,为股东、客户、员工和社会创造更高价值。”


半导体需求结构性分化,

先进封装成制胜关键

 由于芯片物理性能接近极限,提高技术节点的经济效益放缓,半导体行业焦点逐渐从晶圆制程节点提升转向封装技术创新。根据Yole数据显示,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,成为未来半导体封测市场的主要增长点。



为有效应对市场变化,长电科技不断强化先进封装技术开发,仅今年上半年研发投入就达8.2亿元,同比增长22.4%,在聚焦高性能先进封装的同时,强化创新升级,推进经营稳健发展,实现了显著的经营增长。

截至目前,长电科技在高集成度的晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装已具备多年的量产经验,并完成海内外工厂的产能配套,公司正在持续加大研发投入,加强与国内外产业链的合作和推出多样化技术方案。



长电科技对研发的高强度投入也体现在丰硕的专利成果中。财报显示今年上半年,长电科技共获得境内外专利授权66件,其中发明专利60件(境外发明专利36件)。截至今年上半年,公司拥有专利超过3000件。通过不断增强的专利组合,长电科技正为未来的可持续发展奠定坚实的基础。


加速高附加值市场战略布局,

各板块业务“齐头并进”

作为全球封测产业的领先者之一,长电科技加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局,持续聚焦高性能封装技术高附加值应用,进一步提升核心竞争力。





长电科技半年报显示,按市场应用领域来看,通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子、汽车电子二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长,其中汽车电子收入环比增长超过50.0%;2024年上半年,通讯电子收入同比增长超过40.0%,消费电子收入同比增长超过30.0%,运算电子收入同比增长超过20.0%。


总体而言,长电科技积极实施了一系列战略举措,全面提升在全球半导体市场的竞争力,进一步巩固与扩大市场份额,包括积极寻找战略并购机会,推动收购晟碟半导体80%股权项目,扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额,与客户建立起更紧密的战略合作关系,为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。


展望今年下半年,长电科技在半年报中表示,尽管业内普遍预测半导体市场将迎来增长,但仍需保持谨慎乐观的态度,既要看到半导体市场大环境的积极面,也要充分意识到面临的挑战,充分发挥自身优势,灵活调整策略,以期取得更大的突破和成就,并有效应对潜在的市场风险。





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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服务,包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术,长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心,在20多个国家和地区设有业务机构,可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

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