近日，长电科技公布了2024年第三季度报告，受到多家媒体关注。以下内容选自爱集微的报道:
长电科技2024年第三季度实现收入人民币94.9亿元，同比增长14.9%，前三季度累计实现收入249.8亿元，同比增长22.3%，三季度及前三季度收入均创历史新高。
利润方面，长电科技三季度实现归母净利润4.6亿元；扣非归母净利润4.4亿元，同比增长19.5%。前三季度累计实现归母净利润10.8亿元，同比增长10.6%；前三季度扣非归母净利润10.2亿元，同比大增36.7%。
在经历了一年多的半导体行业下行周期后，长电科技作为全球第三大芯片OSAT企业，旗下工厂运营回升，各应用板块业务实现复苏企稳，前期布局开始贡献增量，来自通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达两位数。
业务复苏企稳
根据SIA数据，当前半导体行业库存水位逐渐趋于平稳健康，2024年上半年全球半导体销售额较2023年同期实现增长，并且预计2025年全球半导体销售额亦将实现大于10%的增长。长电科技自今年第二季度已明显感受到半导体需求在国内和海外市场均在稳步复苏，使公司旗下工厂运营回升，前三季度公司收入规模已超过2022年的历史同期高点。
市场下游应用需求复苏或企稳，长电科技整体的产能利用率继续稳中有升。据集微网获悉，长电科技部分产线因市场需求的快速提升，出现产能紧张的情况。
另一方面，长电科技前期的布局开始贡献增量。在高性能先进封装领域，公司推出的先进封装技术工艺已进入稳定量产阶段，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域实现应用；在汽车电子领域，公司临港工厂实现封顶，未来产品类型覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等应用领域，并在江阴工厂搭建中试线，落地多项工艺自动化方案；高密度电源实现积极布局，公司今年以先进封装形式做高密度供电的业务量相比去年高速增长，解决未来集成供电管理芯片上的密度和用电密度越来越高问题。
集微网分析认为，长电科技的主营收入在前三季度表现出色，创历史新高，这表明公司在市场拓展和客户获取方面的能力不断增强。同时，扣非归母净利润的大幅增长则显示出公司核心业务的健康活力，意味着长电科技在处理一次性费用和非经营性损失方面更高效，进一步巩固了企业核心业务的基本盘和经营韧性。
先进封装
成为增长关键
基于此，长电科技持续聚焦高性能先进封装和测试的技术研发和产能建设，另一方面通过外延式并购等方式寻求发展。三季度，长电微电子高端制造项目投入使用，面向全球客户对高性能芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。
值得提及的是，长电科技并购晟碟半导体（上海）80%股权项目完成交割，公司扩大在存储及运算电子领域的市场份额。晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，产品对应iNAND闪存模块，SD、MicroSD存储器，广泛应用在移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。而当闪存走向高密度的时候同样需要采取先进的封装形式，以实现更高的带宽和速度的提升。此次并购项目的完成，有望进一步强化公司的智能化制造水平，扩大在存储及运算电子领域的市场份额，巩固长电科技在全球半导体封测行业中的地位。
集微网认为，未来长电科技在先进封测领域的优势布局将会持续释放，并通过技术创新、成本优化及市场拓展等积极措施，支撑公司的长远发展。
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有八大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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