近日，长电科技公布2023年年报、2023年ESG报告和2024年一季报，受到媒体广泛关注，以下来自《证券时报》、爱集微等媒体报道：
长电科技2023年经营业绩逐季增长，四季度收入创历史单季新高；2024一季度，公司延续稳健发展态势，营收、利润同比实现双位数增长。
长电科技在近期披露的2023年ESG报告中还表示，公司坚定地将可持续理念融入公司治理与运营之中，力争为行业乃至世界贡献更多积极的影响。
营收位居全球前三
中国大陆第一
过去的一年里，长电科技积极应对市场变化，持续强化以应用为核心的创新发展模式，优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，同时继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖反弹。
根据芯思想研究院（ChipInsights）此前发布的2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
2023年度，长电科技汽车业务实现营收超3亿美元，同比增长68%；为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。
随着公司临港汽车电子工厂的建设，长电科技同步在江阴工厂建立了汽车芯片封装中试线，专注于实施车用高速运算集成电路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，包括自动化生产能力提升和产品全流程可追溯等方案，在SiC的高功率模块方面，目前已启动完整SiC模块封装产线搭建工作，预计将在2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给客户。
值得关注的是，长电科技还成立工业和智能应用事业部，聚焦于大算力和存储应用、功率器件和能源系统、AI边缘终端应用、传统封装形式升级等领域。另外，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶，计划2024年上半年开始设备进场。
年报显示，长电科技加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局，开发出更多符合市场需求的产品，进一步拓展市场份额。2023年，公司继续保持在封装测试知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。
继续加大研发费用投入
随着人工智能应用与高性能计算等热点应用领域的带动，存储器市场的复苏及快速增长，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。在AI浪潮和HPC芯片高需求的带动下，先进封装需求增加明显。
根据市场调查机构Yole的数据，2023年全球先进封装市场总营收为439亿美元，与2022年基本持平；2024年全球先进封装市场预计总营收为492亿美元，同比增长12.3%；市场预计将在2028年达到724亿美元规模，2022—2028年间年化复合增速达8.7%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。
2024年，长电科技将继续加大研发费用投入，持续对新技术投入，包括对面向先进技术的供应链多元化导入验证和联合创新，积极主动地与国内外半导体材料和设备行业紧密合作实现新技术攻关。
经营计划同时显示，长电科技通过持续国际化路线致力于开发下一代的产品和设计，从而使公司保持和国际同步的一流研发技术水平；通过应用事业部驱动业务创新：汽车电子事业部将重点推进传统封装的升级换代，推进与主机厂、重点客户、供应商的战略合作新型商业模式；智能应用事业部将持续聚焦，大算力和存储应用，端侧AI、功率器件及能源系统等领域。
将可持续理念融入
公司治理与运营中
2023年度，长电科技持续推进绿色发展，在全球范围内建立了严格的环境管理体系，定期进行环境风险评估和监测，连续多年推进减污降碳措施和项目，有效提高了资源利用效率和环境绩效表现。
ESG报告显示，长电科技坚持以人为本理念，在自身实现高质量发展的同时，长期坚持参与慈善公益行动，在捐助教育、美丽河湖、乡村全面振兴等方面积极贡献力量，履行企业社会责任。2023年，公司成立“长电科技环保与健康慈善基金”，回馈社会和公众。
长电科技始终坚持高标准地执行信息披露工作，在上海证券交易所上市公司2022至2023年度信息披露工作评价结果为“A”，已连续2年被评为此等级。
2023年12月，由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。“作为业内领先企业，长电科技不仅致力于推动封测产业链上下游共同发展，也希望能不断提升芯片成品制造在产业中的地位和影响力。封测博物馆将成为具有长期影响力的科普基地，让封测走进更多人的视野，进而为芯片成品制造的蓬勃发展凝聚信心，共同为集成电路事业作出新的贡献。”长电科技表示。
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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