车载以太网
智能化和网联化已成为汽车技术转型升级的主要趋势。作为网联化的重要组成部分，车内网络的建立与稳定运行是衡量智能网联技术成熟度的关键因素之一。在这一背景下，车载以太网（Ethernet）受到越来越多的关注，它是利用以太网连接车内电子单元的新型局域网技术，采用单对非屏蔽双绞线或光纤作为传输介质，可以提供带宽密集型应用所需的更高的数据传输能力，传输速率可达100Mbit/s至10Gbit/s，同时满足汽车行业对高可靠性、低电磁辐射、低功耗、带宽分配和轻量化等要求。随着汽车智能化应用需求推动车联网技术不断发展，未来每辆智能汽车的车载以太网端口将超过100个，为车载以太网芯片带来巨大市场空间。
面向市场机遇，长电科技作为半导体封测龙头企业，依托自身雄厚的技术工艺和创新能力，推动车载以太网芯片和整体解决方案的发展。目前，长电科技已在车载以太网芯片方面具有成熟的封测解决方案，主要采用QFN、QFP、BGA等封装技术。长电科技通过推进稳健的质量管控、流程管控，实现高质量汽车芯片成品制造，满足汽车电子领域客户的严苛要求。
目前长电科技与国际知名车载以太网供应商达成合作，为客户的车载以太网芯片提供一站式封装测试服务。长电科技采用业内领先的大颗BGA铜线封装方案，该BGA产线的生产能力已达到车规级量产标准，可为日益增长的市场需求提供高标准、高可靠性的配套产能支持和技术服务。
随着汽车行业的快速发展，车载以太网技术将成为未来智能汽车的重要组成部分，长电科技将继续秉承创新与合作，不断提升技术水平和产品质量，为智能汽车的发展注入新动力。
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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在20多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
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