今年的出版的《Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology》电子版居然在道客巴巴上有了。
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第6章是关于CPO的，就把它的插图分享出来。
图1:英特尔的硅光
图2：混合硅激光器。a关键部件。b制造装置的扫描电子显微图。c示意图
图3 a 谷歌的数据中心，b 光模块
图4 光模块
图5 光模块的部件，a TOSA和ROSA,b EIC和PIC
图6 可插拔光模块
图7 路线图：可插拔、OBO、NPO、CPO
图8 英特尔的CPO交换机
图9 博通的CPO交换机
图10 EIC和PIC的2D异质集成封装
图11 ASIC、EIC、PIC的2D异质集成封装
图12 ASIC、EIC和PIC在共封装基板（TSV插入层）上的2D异构集成
图13 ASIC、EIC和PIC在共封装基板（有机插入层）上的2D异构集成
图14 ASIC、EIC和PIC与硅桥在共封装基板上的二维异构集成
图15 各自EIC和PIC的3D异质集成
图16 ASIC、EIC和PIC的3D异质集成
图17 EIC和PIC在共封装基板上的3D异构集成
图18 ASIC、EIC和PIC在共封装基板（TSV插入层）上的3D异构集成
图19 Nvidia在共封装基板（TSV中介层）上的SoC、HBM、EIC和PIC的3D集成
图20 交换机
图21 CPO封装的交换机
图22 另外一种CPO封装的交换机
图23 ASIC、EIC和PIC与硅桥在共封装基板上的3D异构集成
图24 示例：ASIC、EIC和PIC与硅桥在共封装基板上的3D异构集成
图25 EIC和PIC与玻璃中介层的3D异构集成
图27 在共封装基板（玻璃中介层）上制造ASIC、EIC和PIC的3D异构集成的过程。a Microbump bonding. b Cu-Cu hybrid bonding
参考文献：Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
拓展阅读：
2 Intel 的光学互连方案 -- CPO 与 OCI 以及 4Tbps 光学小芯片
