设为星标“★”不迷路，带上大家上高速！
注：汇总资料见文末
前言：相信关注我的大多数都是机电类工程师，最近芯片的热度又起来了，特别是麒麟芯片，又有重新崛起的趋势，这篇文章主要介绍了芯片生产的工艺流程，以及相关配套的半导体设备，机械类工程师可以多往这些附加值高的行业靠，这样才有钱景！
一、总体概
半导体芯片生产工艺流程主要包括设计、制造和封测三大环节。
在当前的全球经济环境下，对于微电子这一行业来说，已经经历了从单纯的生产制造到独立的设计、制造及封装三大产业链环节的演变过程。而这个过程的始作俑者正是科技的进步与市场需求的日益增长。随着通讯网络以及数据中心等领域的快速发展，人们对微芯片的处理能力提出了更高要求。为了应对这些挑战，微电子产业正朝着更为专业化和精细化的方向发展，以满足多样化的市场需求。首先，在设计层面，通过增加产品密度以及拓展工艺制程，可以实现更高效的集成，进一步提升数据存储和传输速度。而在制造环节上，通过不断优化生产流程，减少资源消耗，降低生产成本，也可有效提高产品竞争力。同样关键的是，引入先进的封装技术，如倒装芯片（flip chip）、扇出型封装（Fan-out packaging）等，能够将大量微细器件整合于同一封装体内，从而有利于提升系统性能并降低整体尺寸。总之，微电子产业的三大核心产业链环节在当今时代发挥着极其重要的作用，并将继续推动高科技产业向更加智能化和精细化的方向发展。
二、设计环节
将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图，主要包含逻辑设计、电路设计和图形设计等。这一环节主要通过计算机完成，所需的设备占比较少。
三、制造环节
包括晶圆制造和晶圆加工两部分。晶圆制造工艺流程可以分为扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光和金属化等7个主要步骤。这些步骤在晶圆洁净厂房中进行，需要用到大量的半导体设备和材料。晶圆加工则涉及到切割、研磨、抛光等步骤，以将晶圆切割成单个芯片。
四、封测环节
封装是半导体设备制造过程中的最后一个环节，主要包含减薄/切割、贴装/互联、封装、测试等过程，分别对应切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等。将半导体材料模块集中于一个保护壳内，防止物理损坏或化学腐蚀，最后通过测试的产品将作为最终成品投入到下游的应用中去。
五、生产设备
在半导体芯片生产过程中，需要使用到各种设备，如清洗设备（用于清洗硅片，去除表面的杂质和污染物）、涂覆设备（用于在硅片表面涂覆光刻胶）、曝光设备（用于将光刻胶上的图案转移到硅片上）、退火设备（用于去除光刻胶和修复表面缺陷）、切割设备等。此外，还需要使用到各种材料和化学品，如硅片、光刻胶、刻蚀液、离子注入气体等。这些设备通俗点讲究包括清洗设备、光刻设备、显影设备、刻蚀设备、过程控制设备、去胶设备、离子注入设备、CVD/PVD薄膜沉积设备、CMP抛光设备等，机械工程师在半导体行业主要也就是设计这些设备的本体。
下图是全球主要的半导体设备供应商
资料汇总：主要包括三部分
（1）半导体理论基础知识
主要是一些半导体的物理学基础（半导体专业属于物理电子学专业。具体来说，半导体专业的学生将学习半导体物理、化学和材料学等基础知识，掌握半导体器件的设计、制造、测试和分析技术，并且了解半导体器件的应用。）
（2）芯片设计流程，大家可以了解下芯片设计的一些基础流程，能更好的明白自己做的设备到底是怎么运行来制造芯片的
（3）半导体设备和生产技术
这个也是对大家来说最重要的一个部分，算基础入门吧
