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最近，重庆安意法8英寸碳化硅fab厂迎来了新的进展！
有哪些值得关注的？
第一、项目预计投资总额达32亿美元，由湖南三安（51%）与意法半导体（中国）投资有限公司（49%）于2023年8月共同出资设立；
第二、规划达产年生产能力为8英寸碳化硅车规级MOSFET功率芯片48万片，将于2028年全面达产；
第三、目前处于设备安装调试阶段，预计本月底整体通线。
另外，为了更好配套fab项目，三安独立70亿元配套建了一座8英寸碳化硅衬底厂，规划产能4万片/月。8月底已实现通线，产能处于起步阶段，目前产能1000片/月。
持续跟踪！
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