在半导体行业中，"PWP"通常指的是"每步每片上的颗粒数"（Particle Per Wafer）。这是一个用于衡量半导体制造过程中芯片表面污染程度的指标。具体来说，它表示在每一道工序中，每一片硅片上引入的颗粒数量。这个指标对于保证半导体器件的电学性能和最终产品的可靠性至关重要。随着半导体制造技术的不断进步，PWP的要求也在不断提高，以确保更小尺寸的芯片也能保持高良率。
在半导体行业中，用于测量颗粒（particle）的半导体量测机台主要包括以下几种：
光学颗粒计数器 (Optical Particle Counter): 这种设备利用光的散射原理进行尘粒计数。当粒子发射出散射光时，通过聚光透镜投射到光电倍增管上，将光脉冲变为电脉冲，由脉冲数求得颗粒数。根据粒子散射光的强度与粒径的函数关系得出粒子直径。
扫描电子显微镜 (Scanning Electron Microscope, SEM): SEM主要用于观察样品的表面形态，通过极细的电子束扫描样品，探测由入射电子轰击样品表面激发出来的电子信号，达到对物质微观形貌的表征。SEM可以观察到半导体材料的形貌特征，也可以通过观察材料在循环过程中发生的形变，判断其对应的循环保持能力。
激光散射式粒子计数器: 这种设备通过测定散射光的强度来推知微粒的大小。微粒散射光的强度随微粒的表面积增加而增大，因此一定流量的含尘气体通过一束强光，使粒子发射出散射光，经过聚光透镜投射到光电倍增管上，将光脉冲变为电脉冲，由脉冲数求得颗粒数。
这些设备在半导体生产过程中被广泛用于检测和控制颗粒污染，以确保产品质量和生产效率。
测试方法，测试一个前值，在机台内部进行循环运动，再测一个后值，后值减去前值处以循环次数便是PWP结果。
