200+中国企业加入实体清单
今早中文自媒体又开始传路透的一篇报导，从美国商会的一封邮件告诉会员，老登政府将最快于下周公布新的出口限制，可能有多达200+中国企业会被纳入实体清单。
针对这问题如果长期关注笔者文章的就不会那么大惊小怪，特朗普胜选后的11月15号笔者就已发文，12月初老登政府将出台最后一次的对中限制方案，笔者会员们应该都对此有所准备。
每年10月份是美国进出口管制条例的年度审查，除了审查一年来的各项进出口管制现况以外，更重要一点是针对不足之处检讨改善，并出台更新或者说补漏洞的规则，2022年的1007法案，2023年的1017法案，大家应该历历在目，今年由于大选年度审查的更新法案推迟到11月底或者12月初，笔者之前的文章推測为12月初，但由于法案都是已经总统sign off，也可能随时被公布。
也就是说这次中文自媒体报导的所谓200+制裁名单只是每年的例行公事，单单今年以来bis新增的中国实体清单企业都高达几百家了，这200家虽然比往年多，但50家，100家或200家的区别，笔者认为并不是很大，中文自媒体没有解读能力，只有标题喧染能力，这是没必要像天要塌了似的去解读，懂的人自然明白这是例行公事。
年底出口管制条例更新以及新的实体清单都属于每年的例行公事，一般来说新规与实体清单是分开公布，不一定同步。
这一次在数量上跟强度上有所提升基本是明确，毕竟是老登任内最后一次年度审查的规则更新，上点强度理所当然，但也不必去解读是捞取政治遗产，毕竟这么做对他卸任也没有啥好处，就是因为即将卸任，没有太多政治牵绊，也不用管游说团体，能放开手脚干，去达到他认为正确的操作，仅是如此，没必要太多阴谋论解读。
有兴趣的可以参考笔者之前文章，结合阅读更能了解全貌
制裁内容
从路透报导我们了解到这次实体清单数量不少以外，根据笔者的信源，我们从华盛顿DC了解到目前拜登政府对中制裁大概分为选前与任期内需要完成两个部分 .
第一部分会在选前会针对数据跨境安全 , 汽车联网 , 人工智能安全 , GAA技术 , 量子技术 , 刻蚀与量测设备出台相关限制规定，其中关于半导体的规定，GAA以及相关刻蚀设备与量测设备的限制已于9月中出台 ，BIS该法案发布前，笔者在知识星球已提前发布，有需要的可以参考星球内9月初的文章。
第二部分是任期内须完成的制裁挑条款 , 则以无人机联网安全 , 网络基础建设及安全 , AI云厂家使用 , AI领域投资 , HBM等为主轴 , 这些条款9月中均已sign off 如有需要 , 随时可以发布，目前看来就是这一次年度审查后推出，不是下周就是下下周了。
BIS进出口管制针对的是整个科技行业，涉及行业较广，单半导体制造领域这一次主要针对HBM，主要分为三个层面，
第一个是针对盟友对华HBM的销售限制，这一点比较复杂一般需要盟国同步立法，毕竟美国法律不适用韩国，韩国没有立法，则三星海力士则可以继续销售，一般这类法案美国会以外国产品直接规则纳入管辖，进而对他国输出的商品进行限制。
针对这个法案，业内也早有应对之策，今年Q2就开始囤积HBM，我们可以看到许多相关上市企业的供应商预付款从Q2大量提升，主要就是囤积HBM，当然资金雄厚的宇宙大厂早从去年底就开始大量囤了。
但是囤积终究不是解决之道，目前各家对HBM囤积数量，笔者在知识星球有测算，有兴趣的可以去看看。
第二是针对HBM制造设备的限制，我们要知道HBM分别前段DRAM及TSV制造以及后段堆叠封装，前段的设备BIS早在2022年的1007法案已经进行限制，这一次主要就是针对TSV以及后段堆叠设备的限制，但根据笔者了解，有先进后段封装设备能力的国家非常多，日韩美以外欧洲也有好几个国家，这类设备的禁止非常困难，而且国内HBM现在瓶颈是在前段设备，后段针对HBM堆叠封装设备买了不少也建了不少工厂，甚至国产相关设备也如火如荼的研发中，这类设备技术门槛比前段容易太多，别说很难禁止，即便禁止国产替代也没有前段那么棘手，所以笔者认为限制HBM制造设备这一点对美国或者对我们中国来说效果不会太大。
第三点是针对目前输中AI/GPU上的HBM进行限制，也就是HBM也得同步降规。
去年1017法案有关注的应该能知道本来的H800因为法案新规的性能密度，英伟达只能采取激光点断的物理办法将Hoper芯片上的性能降级，因为重新设计将导致出货时间赶不及，所以即便成本很高，而H20的售价很低，英伟达也只能无奈接受，但同时为了提高H20的竞争力，英伟达却将HBM的带宽拉高到与H100相仿，毕竟BIS几百页的细则里面，只规定了GPU性能密度，没有规定HBM，英伟达为了销量自然会去想办法钻空子。
这一次针对AI/GPU上面的HBM限制，笔者从拿到的资料也只能知道有这么一个事，没办法知道是用什么标准来限制，比如限制GPU的总带宽还是单个HBM容量，层数，规格，这些细则不得而知。
如此一来对英伟达的中国特供版GPU将会出现将大的打击，H20是否需要降规，未来的B20还有出现的必要吗？毕竟性能密度都限死了，HBM带宽也进行限制，那英伟达的中国特供版将不再有市场。
对于国产GPU则也别高兴太早，毕竟国内CSP大厂是要跟国外PK的，先别说目前国内7nm芯片产能严重不足，即便产能充足，CSP大厂一样没法大量采购国产GPU，因为算力落后就代表全面落后，未来国内CSP大厂的应对之策中，加大国产GPU采购与生态构建是必然，但也僅僅是眾多辦法之一，由于国产GPU性能与带宽差海外太多，所以CSP大廠同时还得利用NCP资质或者各种特殊渠道进来的H100甚至200，并同时大量构建海外算力中心建设或者美国本土的算力租赁，这些才是国内CSP大厂保持竞争力的主要手段。
如果只靠国产GPU那一点产能，再加上与海外GPU较大的算力差距，我想这对国内CSP大厂来说是一场灾难，国产替代的GPU因为量数以及性能的不足，可以肯定的是远远无法满足国内的AI算力需求。
即便咱们的电费再多再便宜，也架不住人家每一代芯片30倍的功耗比提升，那些说我国电多，电费低廉的专家，言之凿凿用此与国外芯片抗衡的专家，这些似是而非的言论实在是误国误民，难道咱们电费可以每年30倍的下降？
利好那部分的国产替代？
首先台积电停止国内某些GPU的流片与生产刚发生，很多国产GPU厂家失去台积电或者海外的生产source，这好像对国内芯片制造企业是利好，逻辑是如此，但事实却可能完全相反。
首先国内先进制程产能极度紧缺，现在的产能连给某家宇宙大厂塞牙缝都不够，其他国产厂家更是嗷嗷待哺，如此情况下去指望国产GPU会有好业绩无疑是痴人说梦，所谓明年将有百亿营收的国产GPU大厂，还期望能分一点点产能，哪怕一年能有小几千片。
许多人理解早期进入实体清单的国产GPU因为国产投入较早或可能获利，甚至嘲笑那些去台积流片生产的国内fabless，说实在的，都大难临头了还互相嘲笑实在是没意思，难到早回来的能拿到产能？早回来的不还是在那嗷嗷待哺，实在没看到有啥优势。
再者，难道没回来的就只有台积电一个方案，刚才说的利用NCP资质拿货或者海外算力中心以及租赁都是方法，国内至始至终没太多产能，早回来的能获利啥，笔者没搞明白？
拉一踩一只能说是炒股的小作文手法，这事对整个国内都没好处，没必要非得丧事喜办。未来抢产能只能说神仙打架各凭本事，CSP大厂的资源也不一定抢不过早先回来的GPU厂家，到时候不是又得辛苦求来的有限的产能给分出去了，所谓百亿营收同样是空中阁楼。
GPU这类芯片除了产能还有一个麻烦事，那就是良率太低，因为GPU的面积一般在600mm2以上，以910b为例die size在664mm2，比英伟达H系列的800以上还要小点，但比手机SOC大约100mm2的尺寸大了6倍，在面积如此大的情况下，光刻制程的DOF是个大问题，很难再如此大面积下将所有图形都清晰的曝光出来，最终造成defect太多，良率低下。
这对于国内最大的芯片代工企业是否是大利好呢？
对于早已满产的先进制程，从去年下半年开始就是100%的稼动率，今年自然不会有太大的业绩增量，当然价格可以涨价，但要知道现在国内7nm价格去年早就是比台积电高20%了，未来估计还有10％的涨价空间，但这10%的涨价对应产能太少了，对企业营收获利润的作用也同样有限。
相关营收与利润增长，笔者在知识星球有测算，目前该企业高达80多倍的PE，未来有没有下降到合理区间的那一天，上述估算就不在此公布，有兴趣的可以加入星球了解。
产能太少以及良率低下，这将导致国内最大的芯片制造企业无法接下这泼天的富贵，未来两年先进制程的产能扩张是受限制的，即便目前国产设备如火如荼的展开中，但短期兩年内确实是无法有效扩产。
良率倒是有提升空间，目前是0~20%的良率，通过学习曲线的拉升，明年如能稳定在20%，后年往30甚至40%提升，这将带来出货量翻倍的提升，不过很可惜的是，国产GPU芯片的良率是由客户承担，也就是说代工企业是以100%良率收一片wafer的代工费用，不用管良率多少，也就是说良率的提升代工企业没有获利，GPU企业才有获利，因为良率的提升导致同样费用下GPU企业获得的芯片数量增加了。
N+2制程刚推出的时候手机SOC这类小芯片良率初期是30%左右，笔者印象大约是在2022年底，当时跟客户的计价是保证50%的良率，不足的由代工企业承担，客户承担50%，经过两年多的提升，目前已超过50%，也就是说代工企业不用在承担良率的损失，但这是手机SOC小芯片，在GPU这类大芯片上由于太过稀缺而且是国家重要的战略必需品，所以良率基本由客户承担。
国产GPU的定价体系主要是政府主导，政府主要在终端售价上提出保障或者补贴，终端售价得到保证，GPU厂家自然可以承受芯片制造企业的低良率，高售价的GPU承担芯片制造的良率损失，芯片制造企业在低良率的时候也能获得高额营收与利润，不会因低量率亏损，进而可以继续投入研发，提升良率，提升制程节点，而芯片制造厂得到高回报的同时，采购国产设备也能以接近进口设备的高价去采购，让国产设备商同样享受到政府补贴带来的好处，让他们同样有利润去投入研发，如此层层传导。
也就是说未来良率提升对国内最大芯片代工企业的业绩帮助是不大的，因为现在就是整片的价格对外销售，而非以good die计价，产能扩张又面临限制，这是整个国内AI/GPU产业炼的根源问题，也正是为什么美国在限制英伟达GPU输中的同时，还限制我国的芯片制造能力，这就是从源头打击。
所谓国产替代的问题核心是并非美国强力限制我们就能自己制造，就能国产替代，如果是这样，那我们担心啥美国制裁，老登政府也没必要制裁我们，整个问题是人家制裁，短期内我们无法替代，因为我们正紧锣密鼓地在研发能替代的国产设备中，此事此刻没有任何能力替代，只能等国设备全面攻关完成，这是一个最基本的行业常识，大家得先搞明白。
准确来说，短期必然对中国AI以及半导体产业是打击，因为这两年我们确实无法替代，只能用现有少量产能去应对，这显然是严重不足的。
对个别企业来说，尤其是国内最大代工企业不会有太大利好，因为去年开始这部分早满产，短期又无法扩产，但对国产GPU厂家则会好一点，因为良率可以提升，获得的GPU数量可以翻倍，但CSP大厂也要回来抢产能，那个明年要百亿营收的国产GPU只能是更难了，这里面实在没有谁是赢家
长期来说，国产替代是板上钉钉之事，美国的制裁绝对是加速国产替代的催化剂，这一点毫无疑问，制裁越死我们国产化就越快，但大家忽略了一点那就是替代之前的渡期怎办？国产化确实有一天会到来，但是一年两年还是三年？没替代之前咱们怎办？
难道这段时间我们只能眼睁睁看别人越跑越远？那当然不是，整个产业鏈也在想办法，台面上或台面下利用外部资源是必不可少，所以千万不要说制裁越严密对我们越好这种傻话，更不应该放任这种言论在互联网上盛行，不论网民或者业内人士，大家扪心自问此时此刻你放弃手上的国外设备或资源，咱们能做出芯片来吗？
这两年面对美国的封锁，整个行业都是想尽各种办法透过各种渠道去利用海外设备与资源，这给我们带来不少的应对时间，争取了更多时间去搞国产化。
如果现在马上不能再利用海外资源，这个过渡期如何过度？虽然这事不可能发生，因为有利润就会有人想尽办法提供海外资源，但什么美国禁止是好事的论调绝对是不成立的，没有过渡期那将是全面的崩盘，这可不是耍嘴皮子能解决的。
笔者的行业科普，一直希望那些错误的遥遥领先言论，美国制裁是好事的言论可以减少，因为整个行业此时此刻正想尽办法在利用美国或海外资源，这些言论只会让行业的可操做空间越来越小，哪怕是帮行业多延缓一点时间都是有做用的，而不是大喊马上禁止，越禁越好，这是完全的再给行业拖后腿。
现在的中国半导体行业需要的是时间，是可以继续利用海外资源的时间，可能只差几步，只差一两年，政府以及民间应该想办法帮行业延长或者拖延可利用海外资源的时间而非给行业推后腿的加速，攻关的工作让行业内千千万万的工程师来，政府以及民间做好有用的协助。
每个环节都能做出有用的贡献，真正的上下一心，这样才是我们中国面对挑战最完美的状态，这才是克服万难，无坚不摧的状态。
9月份针对美国制裁方案，笔者文章知识星球的文章就明确阐述，会员们更早知道自可以更早应对，在特朗普赢得大选之后，笔者也专门写了即将面临的问题以及如何应对，有兴趣的同学可以加入知识星球，再去翻翻这些文章，你将会获得一个更全面的认知， 有兴趣的可以加入知识星球(半导体大佬的会议室) , 扫描以下二维码即可
