据机构DIGITIMES Research的最新报告，受云端AI加速器需求持续旺盛的推动，2025年全球对CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）及类似封装产能的需求预计将大幅增长113%。
作为主要供应商之一，台积电在CoWoS封装技术方面处于领先地位。根据DIGITIMES Research的最新报告，到2025年第四季度末，台积电的CoWoS月产能预计将增至6.5万片以上12英寸晶圆当量。
除了台积电外，其他主要供应商如日月光科技控股（包括矽品精密工业、SPIL）和安靠（Amkor）也在积极扩大产能。据报告预测，到2025年第四季度末，安靠和日月光合用的CoWoS产能将增至1.7万片晶圆。
英伟达作为台积电CoWoS封装工艺的最大客户，其需求增长是推动台积电产能扩张的关键因素之一。据DIGITIMES Research预估，受英伟达Blackwell系列GPU量产的推动，台积电将从2025年第四季度开始由CoWoS-Short（CoWoS-S）制程转为CoWoS-Long（CoWoS-L）制程。预计英伟达对CoWoS-L工艺的需求将从2024年的3.2万片晶圆大幅增加至2025年的38万片晶圆，同比增长高达1018%。
此外，报告还指出，英伟达为满足GB200系统需求，正在大幅增加高端GPU出货量，并大举下单台积电CoWoS产能。同时，为谷歌、亚马逊提供ASIC（专用集成电路）设计服务的博通、Marvell等公司也在不断增加晶圆起订量，进一步推动了CoWoS封装技术的市场需求。
花旗证券此前发布的报告也指出，先进制程及封装技术是人工智能（AI）芯片成功的关键。随着AI技术的快速发展和广泛应用，对高性能、低功耗的芯片需求不断增长，这也为CoWoS等先进封装技术提供了广阔的发展空间。
台积电方面，今年底的CoWoS产能为每月3万~4万片。然而，在买下群创南科四厂之后，到2025年底的CoWoS产能预计将从6万~7万片上调到每月9万~10万片，全年产能预估达70万片或更多，是今年预估产能35万片的两倍之多。这一产能扩张计划将进一步提升台积电在全球CoWoS封装技术市场的领先地位。
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