根据SEMI（国际半导体产业协会）最新发布的全球晶圆厂预测季度报告，半导体行业预计在2025年将迎来一波建设热潮，共计18座新的晶圆厂建设项目将启动。这些新项目涵盖了3座200毫米晶圆厂和15座300毫米晶圆厂，其中大部分预计将在2026年至2027年间投入运营。
报告显示，美洲和日本将成为2025年领先的晶圆厂建设地区，各自计划建设4个项目。中国大陆和欧洲&中东地区则并列第三，各计划建设3个项目。此外，中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚则各计划建设1个项目。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体行业已经步入了一个关键时刻，投资正在推动着尖端和主流技术的发展，以满足全球不断变化的需求。生成式人工智能（AI）和高性能计算（HPC）正引领着尖端逻辑和存储领域的进步，而主流节点则继续支撑着汽车、物联网和电力电子等领域的关键应用。”
根据2024年第四季度发布的《世界晶圆厂预测》报告，全球半导体行业计划在2023年至2025年间开始运营97座新的高容量晶圆厂。其中，2024年将启动48个项目，而2025年则将启动32个项目，晶圆尺寸涵盖从300毫米到50毫米不等。
报告预测，半导体产能将进一步加速增长，预计年增长率为6.6%，到2025年每月晶圆总数将达到3360万片（以200毫米当量计算）。这一扩张主要由HPC应用中的前沿逻辑技术和边缘设备中生成式AI的日益普及所推动。
在产能方面，先进节点（7纳米及以下）预计将引领半导体行业的扩张。预计到2025年，先进节点产能将以行业领先的16%年增长率增长，增幅超过每月30万片，达到每月220万片。同时，受中国大陆芯片自给自足战略和汽车、物联网应用预期需求的推动，主流节点（8纳米至45纳米）预计将再增加6%的产能，在2025年突破每月1500万片的里程碑。而成熟技术节点（50纳米及以上）的扩张则更为保守，预计增长5%，到2025年达到每月1400万片。
此外，代工厂供应商预计将继续成为半导体设备采购的领先者。预计代工部门的产能将同比增长10.9%，从2024年的每月1130万片增至2025年创纪录的每月1260万片。尽管整体存储部门的产能扩张有所放缓，但强劲的生成式AI需求正在推动存储市场的重大变化。其中，DRAM部门预计将保持强劲增长，而3D NAND的安装容量则预计增长较为平稳。
SEMI《世界晶圆厂预测报告》的最新更新版于2024年12月发布，列出了全球超过1500个设施和生产线，包括180个预计在2025年或之后开始运营的高产量设施和生产线。这表明半导体行业正致力于支持创新和推动显著的经济增长。
