在12月23日，拜登政府突然宣布对中国制造的“传统”半导体发起一项紧急贸易调查。此举预示着，未来可能对广泛应用于汽车、洗衣机以及电信设备等日常用品的中国芯片加征额外的美国关税。
据拜登政府的官员透露，此次针对中国成熟芯片的“301条款”调查实际上是在当选总统唐纳德·特朗普就职前的一个月悄然启动的。而调查的具体完成与后续行动，则计划于2025年1月转交给特朗普政府来接手。这一安排似乎为特朗普提供了一个现成的手段，来兑现他之前对中国进口产品征收高达60%关税的威胁。
值得注意的是，即将卸任的总统乔·拜登已经先行一步，对中国半导体产品实施了50%的关税，这一新关税政策将从明年1月1日起正式生效。在他的任期内，美国政府已经显著加强了对中国先进人工智能芯片、存储芯片以及芯片制造设备的出口限制。此外，最近还将对中国晶片和多晶硅的关税上调至50%。
此次新调查的发起方——美国贸易代表办公室强调，此举旨在保护美国及全球其他市场驱动的芯片生产商，免受中国国内芯片产能大规模扩张所带来的冲击。所谓“传统芯片”，主要指的是采用相对老旧但技术成熟的制造工艺所生产的芯片，这类芯片在大众市场中有着广泛的应用。它们并不包括那些用于高端人工智能应用的先进芯片或复杂的微处理器。
随着全球半导体产业的竞争日益激烈，美国政府的这一举措无疑将加剧中美两国在这一关键领域的紧张关系。此举旨在保护美国芯片生产商，应对中国芯片产能扩张。该调查将于2025年转交特朗普政府完成，加剧中美半导体领域竞争。未来，中美两国在半导体领域的博弈和较量，或将成为影响全球科技产业格局的重要因素。
