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12月23日，中国碳化硅外延片领域的佼佼者——广东天域半导体股份有限公司正式向港交所递交上市申请，标志着其踏上赴港上市的征程。天域半导体被誉为中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，其实力不容小觑。
根据权威机构弗若斯特沙利文的资料，天域半导体在中国碳化硅外延片市场的份额表现卓越。2023年，按收入计算，其市场份额达到38.8%；按销量计算，则占据38.6%，稳居行业首位。在全球范围内，天域半导体的外延片市场份额也颇为可观，按收入和销量计算均约为15%，位列全球前三甲。
股东包括华为、比亚迪
天域半导体的股东阵容星光熠熠，不仅有华为、比亚迪等国内头部企业鼎力支持，还有上海国资、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金的加持。其中，华为通过其全资拥有的哈勃科技投资入股，展现了其对天域半导体未来发展的高度认可。
天域半导体持续亏损
作为中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体在碳化硅外延片行业一直处于领先地位。随着碳化硅行业主流外延片尺寸的不断升级，从4英寸到6英寸，再到未来的8英寸，天域半导体始终引领着这一发展趋势。目前，天域半导体已是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，并且也是中国首批具备量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。
从财务表现来看，天域半导体的业绩呈现出快速增长的态势。其收入从2021年的1.55亿元增长至2023年的11.71亿元，复合年增长率高达175.2%。同时，公司也实现了从净亏损到净利润的华丽转身，2023年净利润达到9588.2万元。
弗若斯特沙利文预测碳化硅外延片行业将迎来更多的下游客户订单，特别是对8英寸碳化硅外延片的需求将持续增长。天域半导体认为，随着行业需求的转变和升级，其业务表现及财务状况将在可预见的未来得到进一步改善。
值得注意的是，这并不是天域半导体首次尝试上市。此前，公司曾在中信证券的辅导下拟在深交所创业板上市，但最终选择了终止辅导机构协议并转向港交所。天域半导体表示，港交所作为国际认可及信誉良好的证券交易所，将为其提供更广阔的融资平台和更多的发展机遇。
综上所述，天域半导体作为中国碳化硅外延片行业的领军者，凭借其领先的市场份额、豪华的股东阵容、持续增长的业绩以及广阔的行业前景，其赴港上市之路备受瞩目。
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