12月25日最新消息，韩国媒体ETNews于本月20日发布报道，指出现代汽车（Hyundai）已决定解散专注于车载芯片研发的“半导体战略室”。该部门自2022年成立以来，曾积极规划多项车载芯片项目，其中最为引人注目的是计划在2029年实现无人驾驶汽车芯片的自研量产。然而，如今这一雄心勃勃的计划随着部门的解散而面临调整。
据报道，“半导体战略室”的职能和人员已被整合至现代汽车的先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。AVP本部在宋昌铉社长的领导下，主要负责软件研发工作。而原半导体战略室室长、来自三星电子的Jae-Seok Chae常务已选择离职。这一变动被解读为现代汽车正在深化半导体战略与软件定义汽车（SDV）战略的融合，旨在通过集中资源和力量，提升内部协同效应。
当前，自动驾驶芯片市场由Mobileye、特斯拉、英伟达和高通等少数巨头占据主导地位。现代汽车在这一领域高度依赖Mobileye的ADAS芯片。随着“半导体战略室”的解散，现代汽车或将重新考量自动驾驶芯片等内部研发项目的未来走向，同时也给代工合作伙伴的选择带来了不确定性。
此前，现代汽车在三星电子和台积电之间对于代工合作伙伴的选择犹豫不决。三星电子提供了更具竞争力的报价，而台积电则在良率和性能方面展现出优势。此次部门解散后，现代汽车在自动驾驶芯片研发方面的路径选择及代工策略或将迎来新的调整。
总体而言，现代汽车的这一决策反映了其在半导体战略和软件定义汽车战略融合方面的新思考，同时也为自动驾驶芯片市场的竞争格局增添了新的变数。
