华为的发展是非常迅速的，但恰恰也是因为其发展的迅速最终导致了美国对中国的技术封锁，华为目前的国际地位已经对美国造成了一定程度的威胁，美国迫于这种压力就开始给华为的发展制造各种各样的拦路虎。
要知道，之前我国在芯片的设计和制造方面的发展几乎可以说是零，我们一直都是依靠芯片的进口来维持我国的电子行业的发展，但是有了美国的封锁政策，我们陷入了举步维艰的困境。
我国的国名企业为了打破这一困境，都纷纷致力于芯片技术的研发，到现在已经做出了一些成就，但是我国一直都存在的一个短板便是光刻机的缺乏。
起初，在美国对中国实行芯片封锁政策的时候，我们尝试与荷兰，一家光刻机技术全面先进的公司进行合作，在合作即将达成的时候，却受到了美国方面的干扰，合作也就不了了之了。
在此之后的华为公司也是深深地意识到了掌握技术的重要性，因此便走上了芯片自主研发的道路，成功解决芯片设计这一难题，我们又面临着芯片的制造问题。
但是西方国家的芯片制造技术已经被美国方面管控地死死的，就连我国台积电都遭受着美国的管控。
后来，台积电也仅仅只能接受我国普通芯片制造的订单，最先进的芯片美国不允许台积电为我们进行制造。
就在这个时候，我国绞尽脑汁，打破了日本垄断造出光刻机，其解决措施是因为我们拿下了一家西方企业，美国担心的事情来了，这下美国的压力又变大了。
所谓“拿下”，其实就是我国使用资金收购了这家公司，这家公司拥有五台光刻机。难道说，我国制造芯片的问题就要迎刃而解了吗？当然不是这样。
据了解，我们目前已经拥有的这五台光刻机并不能用于芯片的生产制造，而是用于一种叫作光刻胶的材料的制造，那这光刻胶究竟是一种怎样的东西呢？
其实这种材料是涂布在芯片上的一种保护材料，仅仅一层保护膜就这么重要吗？我们可千万不要小看这一层保护膜，据了解，它的有效期仅仅只有短短的三个月。
芯片后续的线路制造，都是在上了光刻胶之后才进行操作的，那么这一层光刻胶就必须得经受得住打磨以及打磨过程中产生的热量，还要有足够的附着力不能脱落。
目前我国的芯片制造止步不前很大的一部分原因便是光刻胶的缺失，现在我们已经成功地打破了在该种材料上的空白，我国的芯片制造行业将会迈上一个新的台阶。
据了解，我国目前主要负责出资研发芯片的企业是晶锐公司，它们的CEO也表示，为了成就中国的芯片制造行业，一定给予大力的经济支持。
当然了，我国说要自主研发光刻机，依靠自己的力量将芯片的生产技术牢牢掌握在自己的手里当然是不容易的，外界可能会出现一些列质疑的声音，但是我们只能说现在的中国一切皆有可能。
中国目前已经在很多方面都成功打破了垄断，甚至在很多方面都已经做到了世界第一的水平。尽管我们的芯片研发与制造面临着重重的困难，但是我们相信中国在不久的将来一定会拥有自己的核心技术。
在全球的半导体行业中，发展最为先进的应该就是日本企业了，美国甚至都比不过，但是美国就是依靠自己的资金支持，将这些企业牢牢地掌握在自己的手中，赢得这其中最大的利益。
在我国之前，日本就对韩国实行过半导体技术的封锁政策，韩国最终也走上了我们现在正在走的这一条道路。
并且在短短一年的时间内就基本上打破了日本的垄断，纵观现在的三星也是全球的龙头产业，这便是掌握技术核心最好的例子。
即便是我们现在面对重重的困难，我们要做的也只能是迎难而上，目前我国也已经掌握了光刻胶材料和光刻机设备，在下一阶段中，我们就是要对我们的芯片进行优化。
官方人士爆料，我国目前的芯片已经成功发展到了十二英寸的水平，我们看着中国的半导体产业一步一步发展到现在，依靠的是我国科学家们坚持不懈的努力和要打破技术垄断的决绝。
现在的中国无时无刻不在向国际展示自己的力量，中国的未来必定是一片辉煌。
