武云笑1，夏凯阳2，胡惠平2，张宇2，付晨光1，朱铁军1,2
（1. 浙江大学材料科学与工程学院，浙江 杭州 310058；2. 浙江大学温州研究院，浙江 温州 325035）
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引用格式：
①武云笑,夏凯阳,胡惠平,张宇,付晨光,朱铁军. 碲化铋基热电器件的界面研究进展[J]. 铜业工程,2024(3):31-39.
②WU Yunxiao, XIA Kaiyang, HU Huiping, ZHANG Yu, FU Chenguang, ZHU Tiejun. Research progress on interface of bismuth telluride-based thermoelectric devices [J]. Copper Engineering, 2024(3):31-39.
doi: 10.3969/j.issn.1009-3842.2024.03.002
一般而言， Bi2Te3基热电器件由陶瓷基板、金属电极、焊料层、合金化扩散阻挡层和热电材料组成，如图1所示。热电器件的界面问题主要是合金化扩散阻挡层和热电材料以及焊料之间的接触问题，热电器件性能的恶化往往是界面接触电阻率增加以及界面开裂导致器件内阻增大，从而造成输出功率和转化效率的大幅降低。界面既是连接异质材料的纽带，承担着热量输送、应力传递与物质传输的作用，又是分隔异质材料以保证结构与性能稳定的关键。设计合适的界面阻挡层以实现热电材料和电极之间的高界面结合强度和低界面接触电阻率是制备高性能和高可靠性热电器件的关键。因此，研制热电器件需要开发出与热电材料匹配的界面材料，建立系统的热电界面材料体系，加速高性能热电器件的研发，推进热电转换技术在电子通信、新能源、航空航天等领域的广泛应用。
《铜业工程》创刊于1984年，由江西铜业集团有限公司主管主办，是我国铜工业领域全面反映铜产业链技术进步和金属材料科技创新的双月刊。中国工程院外籍院士、加拿大工程院院士、加拿大皇家科学院院士徐政和为期刊特约主编。期刊为《有色金属领域高质量科技期刊分级目录（2023）》T3级别，同时被美国《化学文摘》、俄罗斯《文摘杂志》《中国核心期刊（遴选）数据库》《万方数据库》《维普中文科技期刊数据库》等国内外检索数据库平台收录。本刊主要刊登铜、铅锌、稀有金属、贵金属等有色金属在采选、冶金、加工、环保、分析测试等方面的最新科研成果及应用，以及有色金属领域产业数字化、“双碳”战略推进等研究论文和综述文章。
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