业内高管表示，由于与西方的贸易紧张局势，工业活动从中国转移的步伐正在加快，外国公司正在越南扩大芯片测试和封装产能，而国内公司也在关注投资。
半导体后端制造行业的资本密集程度低于晶圆代工厂中更具战略性的前端芯片制造行业，目前该行业由中国大陆和台湾主导，但越南是这一价值 950 亿美元的行业中增长最快的国家之一。
Hana Micron 越南业务副总裁 Cho Hyung Rae 对路透社表示，该公司正在东南亚国家扩张业务，以满足工业客户的要求，他们希望将部分生产能力转移出中国。
韩国一家公司的一位高管表示，到 2026 年，这家韩国公司将投资约 1.3 万亿韩元（9.3049 亿美元）来加强传统内存芯片的封装业务。
总部位于美国的 Amkor Technology 去年宣布了一项耗资 16 亿美元的计划，用于建设一座占地 20 万平方米（220 万平方英尺）的工厂，并表示这将成为其最大规模、最先进的工厂，“可提供下一代半导体封装能力”。
一位了解 Amkor 越南业务的企业高管表示，新工厂安装的部分设备是从中国工厂转移过来的。
Amkor 尚未回应关于机器转让的评论请求。
英特尔上周在越南河内附近举行的首届国际半导体展览会上设立了一个大型展位，其全球网络中最大的芯片后端工厂就在越南。
在华盛顿和北京之间的贸易紧张局势日益加剧的背景下，拜登政府鼓励越南在芯片行业后端领域的增长，而随着唐纳德·特朗普的第二任总统任期，这种紧张局势可能进一步升级。
根据美国半导体行业协会和波士顿咨询集团 5 月份发布的报告，在很大程度上得益于外国公司的投资，预计到 2032 年，越南在全球芯片组装、测试和封装 (ATP) 产能中的份额将从 2022 年的 1% 上升到 8% 至 9%。
预计本土公司也将为该行业的预期增长做出贡献。
据三位企业消息人士透露，越南科技公司 FPT正在河内附近建设一家测试工厂。由于该信息尚未公开，这些消息人士拒绝透露姓名。
该公司一位消息人士称，这座占地 1,000 平方米的工厂预计将于明年初投入运营，拥有 10 台测试机，到 2026 年将增加三倍，投资额高达 3,000 万美元。不过，该公司仍在寻找战略合作伙伴。
FPT 尚未回应置评请求。
越南投资公司 Sovico Group 的高级顾问 Le Dang Dung 表示，该公司也在寻找外国合作伙伴，共同投资位于越南中部沿海城市岘港的 ATP 工厂。
越南还致力于成为前端芯片制造领域的参与者。
两位公司消息人士称，国有国防和电信公司 Viettel 计划建造越南第一家晶圆代工厂，以实现政府到 2030 年至少建成一座晶圆厂的雄心勃勃的目标。
该公司没有回应置评请求。（内容编译自路透社）
