NEPCON ASIA 2024亚洲电子展汇聚600+全球高质量展商，聚焦电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂三大领域，全面展示创新产品及先进解决方案。
展会构建电子制造全生态链，助力企业优化供应链，降本增效，拓宽视野，展示电子元器件、PCBA制程、EMS服务、半导体封装测试等新品与技术，为消费电子、能源等行业带来新材料与新服务，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
关于展会
2024 NEPCON ASIA亚洲电子展将于2024年 11 月 6 日至 8 日在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会预计吸引来自全球600+高质量展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂三大核心产品与解决方案，打造一站式电子制造产业全生态链。
亮点纷呈
展示电子元器件、PCBA 制程、EMS 服务、半导体封装测试技术、自动化及智能工厂等国内外设备新品及先进技术解决方案，为消费电子、储能、光伏、新能源汽车、半导体封测行业带来新材料、新设备、新方案、新服务。
主办方全新推出功率半导体封测工艺示范区，荟萃60+品牌及其半导体封测设备和材料，重点展示SiC模块三条最新工艺路线，助力企业实现技术升级。
助力半导体封测企业
在激烈的市场竞争中脱颖而出
加速实现技术突破与产业升级！
本示范区核心聚焦于IGBT与SiC模块两大前沿领域的封测工艺线。
预计汇聚60+领先的半导体封测设备及材料品牌，从原材料到成品检测设备。
通过现场观摩，互动交流，为功率半导体封测企业提供了近距离学习先进技术、汲取创新灵感的机会。
围绕SiC封测工艺线，聚焦SiC材料的特殊封装要求，展示三条各具特色的工艺段：
（1）采用预固晶贴片与独立烧结炉的传统组合方式；
（2）集预固晶贴片与烧结功能于一体的二合一创新系统；
（3）融合超声固晶技术与烧结炉的先进组合方案；
全面展示固晶银烧结、超声焊固晶、组装堆叠回流、绑线与塑封除胶、切筋成型及动静态终测等SiC工艺段。
部分参展企业
同期举办超40场论坛，七大核心主题覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、新能源、汽车、激光、3C、家用电器、通信、5G、物联网、人工智能等热门话题，与专家大咖、行业内精英及CEO深入了解市场动脉及发展趋势，探索在高增长应用领域中的新生意，新未来，共同打造一场智慧与灵感迸发的思想盛会。
电子制造论坛
·SMTA华南高科技技术研讨会（收费）
·SMTA华南高科技设备研讨会
·2024（第二十六届）深圳智能制造及SMT 技术高级研讨会
半导体封测论坛
·首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2024)
ICPF半导体技术和应用创新大会
论坛一：功率半导体技术及应用
·2024第七届ICPF半导体技术和应用创新大会
论坛二：SiP及先进半导体封测技术
·先进封装关键技术及高可靠性发展论坛
智能工厂及自动化技术论坛
·AI赋能智慧工厂：引领电子制造未来
·泛半导体激光精密加工研讨会
·中国电子制造及智能工厂技术研讨会
新能源论坛
·2024新能源产业技术及应用论坛
汽车电子论坛
·2024汽车电气化核心技术论坛
ESG论坛
·消费电子制造ESG转型：零碳（近零碳）智能灯塔工厂转型之路
赛事&颁奖活动
·第八届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛 - 广东分赛区
·第二届“海承杯”全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛 - 总决赛
·第四届“望友杯”全国电子制造行业PCBA设计大赛 - 总决赛
·“ESAMBER屹博杯”全国电子制造行业板级故障分析与维修技能大赛
·第十八届卓越奖颁奖典礼
重点关注
届时，一步步新技术杂志将参展本次盛会，展位号：9G15。现场将发放最新版杂志，并将邀请重点参展商开展视频采访，发布于“一步步新技术”视频号。
同时，期盼新一年的“Step-by-Step Excellence Awards一步步卓越奖”也将迎来高光的颁奖时刻，届时将公布各奖项名单。颁奖典礼位于11C42展位。
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