引言
作为具有广泛影响力的电子制造专业展会，2024 NEPCON ASIA亚洲电子展于2024年 11 月 6 日在深圳国际会展中心（宝安）拉开帷幕。
本届展会预计汇聚来自全球600家海内外展商，综合呈现全球电路板组装、半导体封测、自动化及智慧工厂的创新技术及先进解决方案，帮助国内外全品类电子生产企业优化供应链，实现降本增效、拓展视野，展示电子元器件、PCBA制程、EMS服务、半导体封装测试等新品与技术，为消费电子、能源等行业带来新材料与新服务，促进亚洲电子制造产业链通力协作，打造一场集展示创新汇聚、前沿体验、促进交流、趋势探索、跨界合作于一体的电子制造行业盛会。
在NEPCON ASIA 2024的展会现场，一步步新技术展位以其独特的魅力和深度观展体验吸引了众多观众的目光。编辑团队精心策划了一系列精彩活动，包括采访近20家参展商，与技术团队深入交流，了解他们对电子制造领域的独到见解和经验。接下来，我们将为您一一介绍这些参展商采访视频的精彩内容。
明锐理想科技：X-ray领域的新突破与客户选择的理由
此次出展，明锐理想科技以其在X-ray领域的最新产品和解决方案吸引了业界的广泛关注。销售总监陶宇欣详细介绍了最新推出的3D AXI产品，主要服务于汽车电子、航天航空、服务器以及IGBT半导体检测领域。其核心优势在于：公司在AOI领域拥有15年的经验积累，拥有强大的算法基础；产品采用环绕式360°投影重建，保证采集数据的完整性和三维数据的细腻程度；设备六个面均采用钢-铅-钢结构的钣金外壳，可100%屏蔽X射线，其辐射验收指标小于国际指标。同时，针对提前烧录好的存储芯片的检测，该设备有受照剂量测试功能，可以提前计算，方便选择合适的拍图参数，以免产品损伤。
此外，还有一款明锐集大成者的产品——双面3D AOI，具有超强检测能力，主要应用在SMT、DIP、终检甚至是非透明胶体的检测。其量程高，基于独立自研的自适应条纹技术，兼顾高低元件的还原，标配双面Z轴，可以轻松应对波峰焊插件的检测。
3D AXI与传统的X-RAY其实是两个完全不同的产品线，陶总监强调客户选择明锐理想科技的原因，在于3D AXI更考验公司的算法能力。明锐的算法能力国内领先，AXI设备从预研到产品推出，用了接近4年时间，内测外测了各种环境。该设备自推出后，赢得了终端产品包含问界、特斯拉、比亚迪、长城等汽车电子，以及英业达等服务器领域的认可。陶总强调，目前公司总人数约400人，其中研发人员有130多人，研发力量遥遥领先。
深圳德森精密电子装备引领未来：创新自动化技术，满足AI服务器需求
深圳德森精密设备有限公司作为国内电子装备行业中的领军企业，此次出展携最新的印刷机、点胶机、植拆板机、贴装机等产品亮相。德森销售经理李云飞详细介绍了展示的6款机器，包括高度集成的自动化机器、超高清显示的mini LED印刷机、高速点胶机和辅料贴装机等，这些产品代表了业界高端的制造能力和自动化能力。
针对AI服务器需求增长和产品长期可靠性的挑战，德森精密采取了一系列措施。首先，公司研发了一台集成了4种无人化功能的印刷机，包括自动收锡、自动钢网定位、无纸化擦拭等功能，以实现无人无灯工厂的目标。其次，公司还在与头部客户合作开发了AR眼镜，通过AR技术实现远程现场指导和售后服务，提高服务效率和客户满意度。
日联科技引领工业X射线智能检测新篇章
日联科技作为国内领先的工业X射线智能检测装备供应商，此次携自研X-ray核心部件与图像增强、AI智能判定等技术成果亮相NEPCON 2024亚洲电子展，旨向全球展示在工业X射线智能检测领域的创新实力。
公司销售总监白战强介绍，针对PCBA制程、半导体封测、电子元器件组装等检测需求，推出3D CT在线X射线检测设备LX9200，以及8200MAX半导体检测设备和AX7900离线式X射线检测设等，这些设备受到广大用户的欢迎。通过展会，公司也拓展了一些新的洽谈和需求，以及新技术领域的应用，主要解决SMT、半导体领域焊接缺陷的问题。
白总强调，公司在核心部件X射线源领域取得了重大突破，成功研制出国内首款封闭式热阴极微焦点X射线源并实现产业化应用，解决了国产设备一管难求的问题。并且，微焦点X射线源产品从设计到关键材料、技术工艺、生产设备和技术团队等方面均实现了完全的自主可控，解决了集成电路、电子制造、新能源电池等领域的卡脖子问题，增强了公司的核心竞争力，巩固了在射线源检测领域的领先地位。
安达智能展示最新三段式真空灌胶机
安达智能展示了其在智能制造领域的最新成果，包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、真空灌胶机&三段式真空灌胶机、智能平台等，每一款产品都是在流体控制和精密制造方面的专业能力的体现。
公司研发经理杨帆详细介绍了三段式真空灌胶机。该产品在常规真空灌胶机的基础上进行了创新，增加了前后两个真空腔体，以确保中间换胶底腔体的负压环境。
这一设计使得工艺流程从常规的五个步骤简化为三个步骤：进产品、直接灌胶、出产品，省略了抽真空、泄压过程，显著提高了灌胶效率,为智能手机和智能手表等精密设备提供稳定的灌胶环境。该设备满足5G通讯、新能源、LED照明等新兴领域对高精度灌胶机的需求。
杨经理表示，尽管灌胶市场竞争激烈，但安达智能通过不断创新和产品升级，保持了市场竞争力。杨经理认为，未来一到两年内，灌胶市场有望推向更高的发展空间。
镭晨科技NEPCON Asia展首发新二代3D AOI AIS431，引领高精度检测新篇章
镭晨科技此次在NEPCON Asia展上全国首发新二代3D AOI——AIS431。镭晨科技副总经理卓伟炜详细介绍，这款产品采用了全新的设计架构、光源方案以及编程软件，实现了更加全面、稳定和准确的3D成像，适用于更高精度的3D检测场景。AIS431的3D成像最高支持40mm，检测空间范围更大，并且采用了侧面多相机全景3D技术，成像细致且全面。此外，镭晨科技还创新研发了双面AOI，能同时满足元件2D检测以及底面焊点引脚长度、锡珠等3D检测场景，助力实现更大产能。
镭晨科技还探索了多模态大模型下的工业视觉检测，通过学习不同模态之间的关联，增强了模型的语义理解和表达能力，让AOI具备更强的逻辑推理和思考能力。在AI技术方面，镭晨科技已经投入了11年的研究，实现了贴片、焊点、插件等多类型的自动搜索、自动参数设置和自动判断不良。镭晨科技的全系列产品线均已融入AI技术，并且正在研究如何将大模型与检测设备结合，实现零编程的方式。
卓总还提到，中国电子制造企业正在加快出海的脚步，镭晨科技也在积极布局海外市场，成立了海外事业部，已经在20多个地区和国家设有营销团队和技术服务团队。镭晨科技希望通过努力，将国产品牌推向全球，更好地服务全球客户。
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